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EMC対策部品
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プログラマブルコントローラ
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検出スイッチ
車載用リレー
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リチウム電池
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プリント基板
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車載用コネクタ
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ACモーター
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タッチセンサー
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基本情報 ■超薄型13mm、最大検出幅540mm UL,CE,UKCAを取得しています。 (CE : マーキング適合 UKCA : マーキング適合 UL : レコグニショ...
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基本情報 ■小ささ世界トップクラス※ UL/C-UL,CE,UKCAを取得しています。 (UL : レコグニション認定) ※2024年3月現在、アンプ内蔵型ビー...
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基本情報 ■ロボットの立ち上げを超簡単に。真のロボットビジョン誕生 CE,UKCAを取得しています。 4つの機能により、ロボットの立ち上げ...
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■ 流体軸受冷却ファンが選ばれる理由 ・独自の流体軸受構造による静音性 ・非接触回転だから長期の使用でも静かさをキープ ・回転安定性...
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■商品概要 ・優れた電磁波シールド性に加え柔軟で薄く軽量な電磁波シールドフィルム ・省スペースが要求されるモバイル機器、曲面への加...
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基本情報 ■Sensing Engine SENTRION搭載 UL/C-UL,CE,UKCAを取得しています。 (UL:リスティング認定 (パナソニックブランド品より対応) ...
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■ディテクタスイッチ (検出スイッチ) ・独自の接点技術で高信頼性を実現。豊富な製品レンジ・品揃えを充実 ・主な用途:ウエアラブルな...
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■マイクロスイッチ (ノンシールタイプ) ・バリエーション豊富なマイクロ・検知用スイッチ ・U型、J型、S型各種品揃え ・主な用途:家電...
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■安全リレー ・機器の安全回路構築に貢献する安全リレー ・主な用途:通信機器、計測機器、放送機器、基地局 ■SFリレー 特長 ・強制駆...
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■高周波デバイス (高周波リレー/同軸スイッチ) ・リレーから同軸スイッチまで品揃え。周波数の高帯域化をサポートする高周波デバイス ...
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■車載用リレー ・プラグイン・プリント板タイプを品揃えした車載電装用途向けリレー ・主な用途:PHEV、BEVなどの電動車両、充電ステー...
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■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対...
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基本情報 ■超高速サンプリング25μs 高分解能0.02%F.S. さらに多彩なデータ収集・処理を新提案 CE,Korean KC,UKCAを取得しています。 (Ko...
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■マイクロスイッチ (ノンシールタイプ) ・バリエーション豊富なマイクロ・検知用スイッチ ・U型、J型、S型各種品揃え ・主な用途:家電...
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■商品概要 "OS-CON"は、電解質に電子伝導度が高い導電性高分子を用いています。それにより低い等価直列抵抗 (ESR) を持ち、ノイズ除去能...
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基本情報 ■微妙な色の差を判別 UL,CE,UKCAを取得しています。 (CE : EMC指令 UL : レコグニション認定) 特長 ■R・G・BのLED採用 光源...
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■ソリッドステートリレー (SSR) ・ヒーター制御などに最適な半導体リレー。SSR (ソリッドステートリレー) ・主な用途:家電、太陽光発...
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■高容量遮断リレー ・400V DC高電圧開閉可能。電流容量300Aまでラインナップ ・主な用途:太陽光発電システム、パワーコンディショナー ...
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基本情報 ■画像処理、文字検査 (OCR) 、コード読取り (CR) のオール・イン・ワン商品の誕生。 CE,UKCAを取得しています。 特長 ■文字検...
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MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給...
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■FPX007CG/FP2はフレキシブル有機EL向けラインの基幹となる設備で、異物発生源を極小化した設備機構など様々な機能が進化したボンダーで...
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特長 ■高耐熱性 : 最高使用温度175℃を実現 (105℃まで定格100%保証) 機電一体化の進展などにより、車載ECUを構成するチップ抵抗器には...
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■商品概要 ・モールドタイプはフラットサーフェースの為、ギャップスペースの調整が高精度かつ容易 ・チップタイプは製品高さ0.7mmの為、...
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
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基本情報 ■コストパフォーマンスに優れたCMOSレーザ変位センサのスタンダード CE,FDA,UKCAを取得しています。 特長 ■高精度な測定やPC...
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■マイクロスイッチ (シールタイプ) *摺動接点式含む ・独自の接点技術で高信頼性を実現 ・豊富な製品レンジ・品揃えを充実 ・悪環境に強...
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■FPC/FFC用コネクタ ・上下接点構造で、設計自由度向上に貢献 ・主な用途:モバイル機器 (スマートフォン、タブレット など) 、産業機器...
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基本情報 ■アライメントのお困り事を解決します。 CE,UKCAを取得しています。 特長 ■オートキャリブレーション機能 アライメントマーク...
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MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定...
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本社住所 | 大阪府門真市大字門真1006番地 |
創業年 | 2022年 |
従業員数 | 44,000人 |
法人番号 | 5120001235594 |
会社区分 | メーカー |
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