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基本情報 ■広い場所からわずかな隙間まで安全性と生産性の両立をサポート ・UL/C-UL,CE,TUV,UKCAを取得しています。 (CE : 機械指令、EM...
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■基本情報 安全回路構築が驚くほどシンプルに。新機能を追加し、さらに便利に 特長 ■入力フィルタ機能 ・OFF-ONフィルタ:扉閉時のガタ...
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WG4:溶接電源融合型 (TAWERS-TIG) / G4:溶接電源別置型 ■特長 ・ワイヤ加熱効果で高溶着、高速溶接を実現 (WG4) ・カーブドネックの...
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■PhotoMOSリレー ・MOSFETを出力素子に採用。AC,DC制御可能な半導体リレー ・主な用途:計測機器・試験装置、セキュリティ機器、産業機...
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■高周波デバイス (高周波リレー/同軸スイッチ) ・リレーから同軸スイッチまで品揃え。周波数の高帯域化をサポートする高周波デバイス ...
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■車載用リレー ・プラグイン・プリント板タイプを品揃えした車載電装用途向けリレー ・主な用途:PHEV、BEVなどの電動車両、充電ステー...
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
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■基本情報 ・直感的に分かりやすい。小型で拡張性の高いセーフティコントローラ SF-CFX3シリーズ登場 ・[制御カテゴリ4、PLe、SIL3に対...
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基本情報 ■コンパクトセーフティライトカーテン Type4 新登場。アルミフレームにジャストフィット UL,CE,CSA,TUV,UKCAを取得しています...
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■Super Active TAWERS (ハイエンドモデル) ・高速溶接+極低スパッタで生産性向上に貢献 ・スパッタ最大99%削減 (従来比) ・薄板化の...
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基本情報 ■ハイレベル自己診断機能で自己の"状態"を上位にお知らせ UL/C-UL,CE,FDA,UKCAを取得しています。 特長 ■データ分析の負担を...
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■PhotoMOSリレー ・MOSFETを出力素子に採用。AC,DC制御可能な半導体リレー ・主な用途:計測機器・試験装置、セキュリティ機器、産業機...
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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...
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■マイクロスイッチ (シールタイプ) *摺動接点式含む ・独自の接点技術で高信頼性を実現 ・豊富な製品レンジ・品揃えを充実 ・悪環境に強...
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基本情報 ■3LEDマークセンサ登場 UL,CE,UKCAを取得しています。 (UL : レコグニション認定) 特長 ■レジマーク (アイマーク) など、さ...
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基本情報 ■業界No.1※の安定検出 ※同クラスの角型近接センサにおいて。2024年6月現在、当社調べ。 CE,UKCAを取得しています。 特長 ■検...
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■マイクロスイッチ (ノンシールタイプ) ・バリエーション豊富なマイクロ・検知用スイッチ ・U型、J型、S型各種品揃え ・主な用途:家電...
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■概要 溶接用ロボットのフラッグシップモデルです。さらに進化した溶接性、使いやすさ、安全性など、様々なアプローチでお客様の課題を...
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■商品概要 ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 WLP/PLP ■FOWLP/PLP用 半...
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■商品概要 ・MEMS音叉型素子とベアチップASICを採用して、小形ジャイロセンサを実現 ・気密SMDタイプのパッケージにより、高信頼性を実...
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■ディテクタスイッチ (検出スイッチ) ・独自の接点技術で高信頼性を実現。豊富な製品レンジ・品揃えを充実 ・主な用途:ウエアラブルな...
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■車載用リレー ・プラグイン・プリント板タイプを品揃えした車載電装用途向けリレー ・主な用途:PHEV、BEVなどの電動車両、充電ステー...
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基本情報 ■業界最小※ レーザセンサヘッド LASER CLASS 1 CE,FDA,UKCAを取得しています。 ※2024年3月現在、アンプ分離型レーザセンサヘッ...
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法人番号 | 5120001235594 |
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