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【2021年版】フリップチップボンダ メーカー7社一覧

フリップチップボンダのメーカー7社を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。


目次


フリップチップボンダとは

フリップチップボンダー(英語:Flip Chip Bonder)は各種半導体素子を基板上へ実装する為の装置で、従来のワイヤーボンディングに替わる新しい実装技術です。 ウェハー上に形成された
半導体素子が切出され(ベアチップ)、それを反転(フリップ)してボンディングする事から呼ばれています。 現在ではほぼ全てのベアチップ実装が多くの利点を持つフリップチップボンディング
に置き換えられ、ワイヤーボンディングを用いるケースは減少を続けています。

フリップチップボンダの使用用途

フリップチップボンダーは半導体素子を基板上へ接合、実装する装置です。従来のワイヤーボンディングでは、信号の出入り口となるI/Oが素子周辺にしか配置出来なかったのに対して、
フリップチップ法では素子下面が全てI/Oに置き換える事ができ、素子が小型でも多数のI/Oを備える事が出来ます。 また、発熱が大きな問題となるLED素子等の場合、ワイヤーを介さずに
直接基板上へ実装される為、素子からの発熱を基板へ直接放散する事が出来る等、多数のメリットがあります。

フリップチップボンダの原理

半導体素子が形成されたウェハーから素子が切出され、フリップチップボンダー内のソーター(配列装置)で反転機上へ配列され、素子が反転します。その後、反転された素子はヘッドと
呼ばれる圧着子によって取り出され、基板上へ画像処理によって高精度に設置されます。 素子はそのままヘッドによって基板へ圧接され、現在多く利用されている超音波方式では、ヘッド
を介して超音波を素子の裏面(基盤側)に設けられたバンプと呼ばれる突起状の端子まで伝え、瞬間的に配線パターンへ溶融させ、電気的な導通を得ます。基盤と素子の間には
アンダーフィル樹脂を充填する場合もあります。その場合は超音波接合ではなく導電性接着剤で素子と基盤を接合します。

フリップチップボンディングと従来のワイヤーボンディングでは次の様な長所があります。

  • ワイヤーをI/O1カ所づつ接続するのに対して、一括で接合出来る為、スループットが非常に高い

  • チップ同士を接合(チップオンチップ)したり、外周にワイヤースペースを要しない為、高い集積化が可能

  • ワイヤーによる高周波信号の減衰や信号の損失が少なく、高速信号処理に適している

 

フリップチップボンダのメーカー情報

フリップチップボンダのメーカーランキング

社員数の規模

  1. 1 ヤマハ発動機株式会社
  2. 2 澁谷工業株式会社
  3. 3 東レエンジニアリング株式会社

設立年の新しい会社

  1. 1 株式会社新川
  2. 2 株式会社アドウェルズ
  3. 3 ハイソル株式会社

歴史のある会社

  1. 1 澁谷工業株式会社
  2. 2 ヤマハ発動機株式会社
  3. 3 東レエンジニアリング株式会社

フリップチップボンダのメーカー7社一覧


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