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半導体製造装置 メーカー106社

半導体製造装置のメーカー106社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック！

半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。

半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。

この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。

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露光装置 CVD装置 めっき装置

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106社半導体製造装置メーカー

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

芝浦メカトロニクス株式会社の半導体製造装置

芝浦メカトロニクス株式会社

【半導体製造装置】Chip to Wafer(C2W)Hybrid＆Fusion プロセス対応　TFC-6800

・Hybrid＆Fusionプロセスに対応
・超高精度実装とダブルヘッド構成による高い生産性を実現
・クリーン度クラス1を達成
・最先端パッケージ分野の豊富な経験と実績による機能が充実

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北川グレステック株式会社の半導体製造装置

北川グレステック株式会社

半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-8C1MS

・マニュアルローディングCMP実験装置
・３インチ～300㎜ウェハに対応
・ドレス機構搭載
・クラス最小のフットプリント

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半導体製造装置 2025年3月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

業界別

🚗 自動車・輸送用機器 💻 電子・電気機器 🚀 航空・宇宙

項目別

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

173 点の製品中 2ページ目

173 点の製品中 2ページ目

テストハンドラー MMVH-株式会社東京ウエルズ

株式会社東京ウエルズ

テストハンドラー MMVH

180人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

94.8時間 返答時間

主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...


卓上型シランCVD成膜装置 EcoCoat (エココート) -ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

卓上型シランCVD成膜装置 EcoCoat (エココート)

280人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

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27.0時間 返答時間

プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランC...


ウェハ装置 リングフレーム再使用の省人化に 全自動リングクリーナー RC-250-イーアールエス株式会社

イーアールエス株式会社

ウェハ装置 リングフレーム再使用の省人化に 全自動リングクリーナー RC-250

190人以上が見ています

返信の比較的早い企業

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24.3時間 返答時間

■装置概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリ...


先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

210人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...


水晶ブランク用高速ブランクマウンター PBM-1100-株式会社PFA

株式会社PFA

水晶ブランク用高速ブランクマウンター PBM-1100

300人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

92.9時間 返答時間

■概要 ・SMD型水晶デバイスのパッケージに接着剤を塗布して水晶ブランクを搭載する、タクト0.7秒を実現した業界最高水準の装置です。 ・...


超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9Tシリーズ-超音波工業株式会社

超音波工業株式会社

超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9Tシリーズ

60人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.6時間 返答時間

■幅広リードフレームのボンディングに対応 従来機REBO-7と比較してY方向のボンディングエリアを70mm拡大することにより、幅広ボンディン...


「CANTOPS」半導体 Smart Factory 要素部品-株式会社世奉

株式会社世奉

「CANTOPS」半導体 Smart Factory 要素部品

300人以上が見ています

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0.1時間 返答時間

〖製品紹介〗 ▪ “半導体システム装備” と共に “スマートファクトリ自動化装備” まで対応する必須要素製品 ▪ 国内・外主要半導体及び物流...

2種類の品番

RFIDリーダー-「CANTOPS」半導体 Smart Factory 要素部品
RF/IR 媒体を統合した複合PIO-「CANTOPS」半導体 Smart Factory 要素部品

卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー MODEL-7700D-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー MODEL-7700D

310人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

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27.0時間 返答時間

■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...


C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

250人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1-北野精機株式会社

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1

140人以上が見ています

最新の閲覧: 10分前

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22.5時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にて...


卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA

330人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

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27.0時間 返答時間

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...


ウェハ用機器 リングフレーム再使用の省人化に 全自動リングクリーナー RC-250-イーアールエス株式会社

イーアールエス株式会社

ウェハ用機器 リングフレーム再使用の省人化に 全自動リングクリーナー RC-250

300人以上が見ています

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■概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに...


超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9シリーズ-超音波工業株式会社

超音波工業株式会社

超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9シリーズ

60人以上が見ています

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■ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ ロータリー部の軽量化と、XYZ駆動の高速化を実現。ボンディングヘッドを現行の1.33倍高速...


高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super

250人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

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39.3時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレード...


ウェット処理装置 (FOPLP向け)-株式会社SCREENフェバックス

株式会社SCREENフェバックス

ウェット処理装置 (FOPLP向け)

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

FPD業界で世界NO.1のシェアを持つSCREEN Finetechの現像機を含むWET装置を「Fan Out Panel Level Package」向けに展開。

4種類の品番

ND Series (Developer) -ウェット処理装置 (FOPLP向け)
NE Series (Etcher) -ウェット処理装置 (FOPLP向け)
NS Series (Cleaner) -ウェット処理装置 (FOPLP向け)
NR Series (Stripper) -ウェット処理装置 (FOPLP向け)

半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT-株式会社東設

株式会社東設

半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT

電子・電気機器業界用 航空・宇宙業界用 自動車・輸送用機器業界用

520人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

ウエハや樹脂、ガラス、セラミックス基板などのワークをラック治具に手動で取付け、治具をローダーにセット後、ロボットによる自動搬送...

2種類の品番

TESM-VT : Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Wafer)-半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT
TESM-VT：Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel)-半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT

モーター駆動ステージを採用し 使い易さ 精度 汎用性に優れた装置 HS-1840-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

モーター駆動ステージを採用し 使い易さ 精度 汎用性に優れた装置 HS-1840

90人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用...


PCB製造関連装置 ナーリングレス オートピーラー-株式会社アドテックエンジニアリング

株式会社アドテックエンジニアリング

PCB製造関連装置 ナーリングレス オートピーラー

140人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

100.0% 返答率

52.3時間 返答時間

■製品概要 特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能で...


有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2-北野精機株式会社

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2

150人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

22.5時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...


「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造-株式会社世奉

株式会社世奉

「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造

380人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

返信のとても早い企業

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0.1時間 返答時間

「Fan Filter Unit (FFU)」 製品情報 ・世界一流商品に選定！ ・空気を浄化して清浄な空気を供給する核心装備で、高清浄度施設に適用さ...

2種類の品番

Fan Filter Unit (FFU)-「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造
Equipment Fan Filter Unit (EFU)-「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造

フォトリソ用小型現像装置-アームスシステム株式会社

アームスシステム株式会社

フォトリソ用小型現像装置

90人以上が見ています

最新の閲覧: 55分前

100.0% 返答率

55.7時間 返答時間

スイングノズル式のスプレー現像・パドル現像対応装置など取り揃えております。 ■概要 スイングノズル式のスプレー現像・パドル現像対...


加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ-株式会社MSAファクトリー

株式会社MSAファクトリー

加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ

370人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

100.0% 返答率

123.9時間 返答時間

■主な用途 ウエハ加熱をはじめ、材料のベーキング、評価等に最適です。空気加熱等に比較し、ホットプレートによる熱伝導での加熱ですの...

4種類の品番

RP8008-加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ
RP8020-加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ
RP10008-加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ
RP10020-加熱機器・高温加熱炉/HighTempratureOven 超高温ウエハ加熱装置 RPシリーズ

簡易型ボンディング装置-日本エンギス株式会社

日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置

80人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭...


ロールtoロールウエットプロセス装置-進和工業株式会社

進和工業株式会社

ロールtoロールウエットプロセス装置

290人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

■Non-Glass 静電容量センサ 製造工程の特徴 ・写真製版技術を応用した微細加工技術が必須 ・ロール to ロール方式による大量生産の展開...


C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

190人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB-株式会社くまさんメディクス

株式会社くまさんメディクス

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB

660人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

ウェハーワックス貼り付け工程は、ウェハーの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、...


水晶ブランク用マスク詰め装置 PMI-30-株式会社PFA

株式会社PFA

水晶ブランク用マスク詰め装置 PMI-30

150人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

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92.9時間 返答時間

■概要 ・トレー上に撒かれた水晶片 (ブランク) をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入する装置です...


卓上型マルチワイヤーボンダー (ボール&ウエッジ兼用型) MODEL-7KE-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー (ボール&ウエッジ兼用型) MODEL-7KE

230人以上が見ています

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27.0時間 返答時間

■概要 モデル7KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用の卓上型マルチワイヤーボンダーです。最新型の垂直駆動X-Y-Z 3軸マニ...


トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW

130人以上が見ています

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...


共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

150人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

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51.6時間 返答時間

新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


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