凸版印刷株式会社

【2021年版】半導体パッケージ メーカー10社一覧

半導体パッケージのメーカー10社を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。


目次


半導体パッケージとは

半導体(IC)パッケージは半導体チップを物理的にカバーするものです。
この状態で他の電子部品とともに電子基板に実装されます。

半導体パッケージは半導体チップに電源を供給したり、外部の環境(温度や湿度の変化やごみ)から半導体チップを保護したり、更に半導体チップの内部から発生する信号を周辺のデバイスに伝えたり、周辺のデバイスからの信号を内部に取り込んだりするなどの役割を果たします。

これにより半導体パッケージは、半導体チップの性能を最大限に発揮するためのサポートを行う事がその役割となります。

半導体パッケージの使用用途

最近では、スマートフォンやタブレット端末はもとより宅内の各種電子機器などにおいても小型化、軽量化、高機能化がどんどん進んでいます。

その結果、これらの機器の制御基板に実装される半導体および半導体パッケージも同様に小型化、軽量化、高機能化が求められ、機器の進化とともにパッケージも進化しています。

通常1つの半導体パッケージの中には1種類の半導体チップを封入することにより構成されています。これに対して、最近では機器の小型化や高機能化に対応するために製造プロセスの異なる複数の半導体チップを組み合わせて物理的に1つのパッケージに封入したSOC(System On Chip)という手法がとられています。このSOCを1つのパッケージに封入する技術がSIP(System in Package)です。

半導体チップの微細加工による集積度向上の結果としてこのような従来で成しえなかった事が可能となっています。

半導体パッケージの原理

パッケージ本体に使用されている材質から半導体パッケージの種類を分類すると大きくプラスチックパッケージとセラミックパッケージに分かれます。

いずれのタイプも基板への実装形態から挿入実装型と表面実装型に分類されます。

挿入実装型にはSIP(Single In-Line Package)、ZIP(Zigzag In-Line Package)、DIP(Dual In-Line Package)などのパッケージがあります。

表面実装型にはSOP(Small Outline Package)、SSOP(Shrink SOP)、TSOP(Thin SOP)、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)などがあります。

以上の他にも様々な種類の半導体パッケージが存在しますが、共通する役割は以下の通りです。
半導体チップを周辺の環境から守ります。半導体チップは、極めて微細な加工のため、ちょっとしたチリ、ゴミにより誤動作の可能性があります。また、周囲の光や電磁気も動作不安定の原因となります。このような周辺環境から半導体チップを保護します。

周辺の温度変化に対しても半導体パッケージを使うことにより、その変化を和らげることが可能となります。

半導体チップから信号を取り出すピン間は、非常に微細であるため、基板のピンピッチに合わせることが困難です。半導体パッケージを使うことにより、このピンピッチを調整することが可能となります。

参考文献
https://www.shinko.co.jp/corporate/business/role/
https://www.ngkntk.co.jp/product/semiconductor_packages/roles.html
https://www.renesas.com/jp/ja/support/technical-resources/packaging.html

半導体パッケージのメーカー情報

半導体パッケージのメーカーランキング

社員数の規模

  1. 1 サンゴバン株式会社
  2. 2 凸版印刷株式会社
  3. 3 日本特殊陶業株式会社

設立年の新しい会社

  1. 1 ミナミ株式会社
  2. 2 ローム・メカテック株式会社
  3. 3 株式会社デンケン

歴史のある会社

  1. 1 サンゴバン株式会社
  2. 2 ヘンケルジャパン株式会社
  3. 3 凸版印刷株式会社

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