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半導体製造装置 メーカー106社

半導体製造装置のメーカー106社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック!

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106半導体製造装置メーカー

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。


半導体製造装置 2025年3月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

173 点の製品中 3ページ目

173 点の製品中 3ページ目

株式会社東設

全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU

航空・宇宙業界用 電子・電気機器業界用

530人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

■HDD業界全社に磁性膜めっき装置の納入実績あり フェイスアップ式は、HDD磁気ヘッド用途の磁性薄膜形成プロセスにおいて、30年の長きに...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ

150人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

22.5時間 返答時間

■蒸着室/特徴 ・超高真空蒸着 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大9本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択が可能 ・...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

190人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...


株式会社ファイコーポレーション

ウエットライン装置 エッチング剥離ライン

260人以上が見ています

■装置概要 ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソー...


株式会社PFA

水晶デバイス製造・サーミスタ搭載機 PTM-1100

130人以上が見ています

100.0% 返答率

92.9時間 返答時間

■概要 ・SMD型サーミスタ振動子のパッケージに接着剤又はクリーム半田を塗布してサーミスタチップを搭載する組立装置です。 ・サーミス...


株式会社電子技研

マルチスピンプロセッサー

100人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置 HS-1840-AC

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置です。ステージ内蔵のカッター機構で、テープスカート部を極力短くし、その...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.3

150人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

22.5時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...


株式会社ゼビオス

高圧断続スプレー ダイレクトパルスクリーナー

40人以上が見ています

強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 10MPaの高圧水の断続スプレーユニット。1秒間に最大30回のON/OFF制御が可能。連...


Semi Next株式会社

各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン

310人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

■完全なハードウェアで各回路を保護 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応 『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

210人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...


ハイソル株式会社

DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1

130人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面...


ワイエイシイガーター株式会社

クリーンルーム対応 12インチダイソーター 移載機能ダイソーター WS-12シリーズ

130人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

115.3時間 返答時間

縦置きにセットしたウエハリングから同一ランクのデバイスのみをピックアップし、ランク毎に分類、リングカセットに収納する装置です。 ...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ TR-100シリーズ

130人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

100.0% 返答率

35.5時間 返答時間

■特徴 TR-100シリーズは、高精度&高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200

140人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優...


株式会社東設

全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD

電子・電気機器業界用 航空・宇宙業界用 自動車・輸送用機器業界用

510人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

カセットToカセット全自動搬送タイプ フェイスダウン式(カップ噴流式)電解めっき装置です。 ウエハカセットをローダーにセット後、搬...


株式会社アドテックエンジニアリング

FA装置 ロールtoロール ホットプレス成形装置

80人以上が見ています

100.0% 返答率

52.3時間 返答時間

■製品概要 半導体チップに粘着テープを圧着し、トレイに収納する装置です。Roll to Rollで供給される粘着テープをカットして、半導体チ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu

180人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...


株式会社PFA

小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15

560人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

92.9時間 返答時間

■概要 小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。 ■特長 超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現し...

3種類の品番

AFM-15 1505-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
AFM-15 1508-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
AFM-15 1562-小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15

株式会社東京ウエルズ

テストハンドラ― MMTH

240人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

94.8時間 返答時間

主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカット 気泡無く均一な貼り付けが可能 HS-7800

170人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカットします。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大8インチウェハ対応) 又、ウ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200

170人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機蒸着源熱処理クリーニング装置

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

22.5時間 返答時間

■特徴 有機EL、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池などの素子作製用の有機蒸着源のクリーニングを行う装置です。有機溶剤等にて脱着困...


アクテス京三株式会社

小型現像装置 ADE-3000S

230人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

45.1時間 返答時間

■特徴 ・マルチステップ対応スプレーデベロッパー ・パドル現像対応 ・各種カスタム仕様対応


Semi Next株式会社

LD (レーザーダイオード) COC検査装置

260人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

■検査治具はバーンインシステムと共用。検査直行率と検査安定性が大幅アップ 『LD (レーザーダイオード) COC検査装置』は、自動的に治具...


日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

110人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...


株式会社渡辺商行

より高いガス置換特性 インライン・ガスフィルター CEPURE

160人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

37.2時間 返答時間

圧力損失を低減するデザインと共に、ろ過特性、ガス置換特性等ガスフィルターに求められる特性面も優れています。高純度アルミナを使用...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高性能トランスファモールディング装置 GTM-X

110人以上が見ています

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機 ウェハ自動移載機

110人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

本装置は6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機です。キャリア自動識別機能、マッピング機能、基本移載パターンは...


株式会社PFA

水晶デバイス製造 周波数調整機 レーザートリミング装置

240人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

92.9時間 返答時間

■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 ・複数同時測定によ...

2種類の品番

PLT-10-水晶デバイス製造 周波数調整機 レーザートリミング装置
PLT-20-水晶デバイス製造 周波数調整機 レーザートリミング装置

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