全てのカテゴリ

閲覧履歴

半導体製造装置 メーカー109社

半導体製造装置のメーカー109社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社GFTです。

関連キーワード

109半導体製造装置メーカー

半導体製造装置 2025年11月のメーカーランキング


半導体製造装置の企業20社に見積もりができます


見積もりの使い方

業界別

💊 製薬・医薬品 🚗 自動車・輸送用機器 🏗️ 建築・建設 💻 電子・電気機器 🛒 小売・流通 🖨️ 印刷・事務機器 🏥 医療 🚀 航空・宇宙

項目別

使用用途

#成膜

#エッチング

#洗浄

#アッシング

#イオン注入

#検査

#搬送

#アライメント

#パターニング

#組立

#封止

#計測

工程分類

成膜装置

リソグラフィ装置

エッチング装置

搬送方式

バッチ式

シングル式

クラスター式

真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型

物理気相成長型

スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1

2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1

1 - 3

3 - 6

6 - 13

13 - 21

電源電圧 V

90 - 120

120 - 220

220 - 260

208 点の製品中 3ページ目

208 点の製品中 3ページ目

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカット 気泡無く均一な貼り付けが可能 HS-7800

440人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカットします。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大8インチウェハ対応) 又、ウ...


株式会社東設

全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD

電子・電気機器業界用 航空・宇宙業界用 自動車・輸送用機器業界用

1000人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

カセットToカセット全自動搬送タイプ フェイスダウン式(カップ噴流式)電解めっき装置です。 ウエハカセットをローダーにセット後、搬...


Semi Next株式会社

バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)

530人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

100.0% 返答率

43.5時間 返答時間

■生産効率大幅アップ。治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利 弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではな...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ LD製造用装置 KFA-11

360人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.7時間 返答時間

■特徴 LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。用途・・・LD製造


超音波工業株式会社

超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9Tシリーズ

140人以上が見ています

返信の比較的早い企業

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

23.9時間 返答時間

■幅広リードフレームのボンディングに対応 従来機REBO-7と比較してY方向のボンディングエリアを70mm拡大することにより、幅広ボンディン...


パナソニック コネクト株式会社

フリップチップボンダー MD-P300

50人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300mmウエハー供給に対応...


株式会社東京ウエルズ

テストハンドラー MMVH

400人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

94.0時間 返答時間

主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...


日本自働精機株式会社

マンガン・アルカリ電池製造装置

340人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前

100.0% 返答率

74.1時間 返答時間

マンガン及びアルカリ乾電池製造設備、包装ラインならびにその周辺機器。


ビューラー株式会社

精密光学用イオンビームスパッター装置 IBS1400

50人以上が見ています

100.0% 返答率

42.7時間 返答時間

■ビューラー・ライボルトオプティクスの真空IBS装置 世界最大の真空装置・機器メーカーとして160年近い歴史を持つライボルトオプティク...


ミヤ通信工業株式会社

バッチアッシング装置 MG8500R

60人以上が見ています

■概要 半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。用途に合わせて...


イーアールエス株式会社

ウェハ装置 リングフレーム再使用の省人化に 全自動リングクリーナー RC-250

390人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

53.8時間 返答時間

■装置概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリ...


シンフォニアテクノロジー株式会社

クリーン搬送システム for Back-End Process Tape Frame Wafer EFEM

20人以上が見ています

100.0% 返答率

65.0時間 返答時間

■摘要 3次元集積化 (Tape Frameを用いた半導体製造工程) に対応したEFEMソリューション。 ■特長 ・高い信頼性と豊富な実績:300mmEFEM...


ワイエイシイガーター株式会社

クリーンルーム対応 12インチダイソーター 移載機能ダイソーター WS-12シリーズ

370人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

70.5時間 返答時間

縦置きにセットしたウエハリングから同一ランクのデバイスのみをピックアップし、ランク毎に分類、リングカセットに収納する装置です。 ...


株式会社エイチ・ティー・エル

FPDフォトマスク用レーザCVD欠陥修正装置 Sculptor

110人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

■特長 ・高精度で白黒欠陥やハーフトーン欠陥等の多彩な修正が可能 ・独自開発の光学系を使用。アパーチャビームによる高速大面積の欠陥...


芝浦メカトロニクス株式会社

半導体用 スパッタリング装置SWN-5000,BM-1400W

150人以上が見ています

100.0% 返答率

58.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

低温アッシング装置 ICE series

100人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

58.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


シンフォニアテクノロジー株式会社

クリーン搬送システム for Front-End Process 300mm FOUP対応ロードポート SELOP-8

20人以上が見ています

100.0% 返答率

65.0時間 返答時間

■摘要 半導体製造のさらなる微細化 (1xnm) をサポートする次世代モデル ■独自機構の採用でよりスムーズなFOUPドア開閉を実現。 エアー/...


株式会社日本シード研究所

複合成膜装置 インライン式スパッタ成膜装置

90人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

■概要 ・超伝導トンネル接合に適合するニオブ、アルミまたこれらの化合物膜を連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜に加え、イオ...


ハイソル株式会社

真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP

500人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

30.2時間 返答時間

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機EL成膜・評価装置Ⅱ OED R&D SystemⅡ

550人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■特徴 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大5本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択可能 ・コンタミを防ぐ2重シールド...


ハイソル株式会社

DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1

490人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

30.2時間 返答時間

自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面...


株式会社東設

半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT

電子・電気機器業界用 航空・宇宙業界用 自動車・輸送用機器業界用

370人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

ウエハや樹脂、ガラス、セラミックス基板などのワークをラック治具に手動で取付け、治具をローダーにセット後、ロボットによる自動搬送...

2種類の品番


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

240人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

58.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


株式会社アドテックエンジニアリング

FA装置 ロールtoロール ホットプレス成形装置

250人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

28.5時間 返答時間

■製品概要 半導体チップに粘着テープを圧着し、トレイに収納する装置です。Roll to Rollで供給される粘着テープをカットして、半導体チ...


パナソニック コネクト株式会社

フリップチップボンダー MD-P200US2

30人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200mmウエハー供給に...


Semi Next株式会社

パワーデバイス KGD

800人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

43.5時間 返答時間

■フルテストをローコストで。プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信頼性を確保 弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置 HS-1840-AC

400人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置です。ステージ内蔵のカッター機構で、テープスカート部を極力短くし、その...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

910人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...


日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置

180人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

49.2時間 返答時間

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭...


パナソニック コネクト株式会社

ドライエッチャー APX300

60人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

■主な機能・特長 ・独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工高均一加工が可能 ・独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着...


検索結果 208件 (3ページ/7ページ)

半導体製造装置の企業20社に見積もりができます


見積もりの使い方

半導体製造装置の価格・相場

平均価格

141,825

最低価格

46,000

最高価格

340,000

Copyright © 2025 Metoree