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半導体製造装置 メーカー108社

半導体製造装置のメーカー108社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年9月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社ジェイテクトマシンシステムです。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック!

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108半導体製造装置メーカー

半導体製造装置 2025年9月のメーカーランキング


業界別

💊 製薬・医薬品 🚗 自動車・輸送用機器 💻 電子・電気機器 🚀 航空・宇宙

項目別

使用用途

#成膜

#エッチング

#洗浄

#アッシング

#イオン注入

#検査

#搬送

#アライメント

#パターニング

#組立

#封止

#計測

工程分類

成膜装置

リソグラフィ装置

エッチング装置

搬送方式

バッチ式

シングル式

クラスター式

真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型

物理気相成長型

スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1

2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1

1 - 3

3 - 6

6 - 13

13 - 21

電源電圧 V

90 - 120

120 - 220

220 - 260

203 点の製品中 4ページ目

203 点の製品中 4ページ目

北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 UHV対応型有機EL成膜・評価装置Ⅲ OED R&D SystemⅢ

400人以上が見ています

最新の閲覧: 35分前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■蒸着室/特徴 ・超高真空蒸着 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大9本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択が可能 ・...


株式会社ゼビオス

少量生産対応 薬液スクラブ洗浄装置

210人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 ディスクブラシ洗浄、ロールブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の装置 ■...


株式会社エイチ・ティー・エル

半導体フォトマスク用レーザCVD欠陥修正装置 Pictor2323

80人以上が見ています

半導体用フォトマスクの白黒欠陥を高精度で修正する装置です。 ■特長 ・高精度で多彩な白黒欠陥修正が可能。 ・独自開発の光学系を使用...


Semi Next株式会社

検査設備 ハイパワーLD (レーザーダイオード) COCテスター

410人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

■ハイパワーLD (レーザーダイオード) 向けの全自動COC検査設備 当社が取り扱う、自動治具ピックアンド、治具二次元コード、LIVスペクト...


株式会社日本シード研究所

複合成膜装置 インライン式複合成膜装置

50人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

モーター駆動ステージを採用し 使い易さ 精度 汎用性に優れた装置 HS-1840

200人以上が見ています

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用...


芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500

150人以上が見ています

最新の閲覧: 55分前

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


ハイソル株式会社

卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA

710人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

29.2時間 返答時間

本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ 樹脂コーティング装置

250人以上が見ています

最新の閲覧: 47分前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.6時間 返答時間

■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ロ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super

560人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

32.9時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレード...


株式会社エスクラフト

御客様仕様カスタム製品プラズマクリーニング装置

80人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

23.8時間 返答時間

■基盤対応クリーニング装置 本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイ...


芝浦メカトロニクス株式会社

スピンプロセス装置

60人以上が見ています

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ TFC-6600

130人以上が見ています

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


KnK株式会社

X線チップカウンター HAWKEYE2000/リールカウンター/省人化/高精度/高速/

360人以上が見ています

最新の閲覧: 25分前

100.0% 返答率

40.2時間 返答時間

■99.9%精度と8秒高速カウント。大幅なコストダウン。 HAWKEYE2000は4リール (180mm) 同時に部品のカウントができます。高精度&高速で...


株式会社エイチ・ティー・エル

半導体フォトマスク用 レーザCVD欠陥修正装置 CRS400S/S+

80人以上が見ています

半導体、電子部品用フォトマスクの白黒欠陥を高精度で修正を行う装置です。 ■特長 ・V-Technology/HTL 共同開発の半導体Middle/Low、電...


Semi Next株式会社

ハイパワーLD バーンイン設備

350人以上が見ています

■単層ごとに独立した制御が可能。水冷システム+TECにで高出力レーザーを放熱 当社が取り扱う『ハイパワーLD バーンイン設備』をご紹介...


芝浦メカトロニクス株式会社

ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

100人以上が見ています

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


日本エンギス株式会社

ミニマイザー (スラリー供給装置)

250人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

100.0% 返答率

49.2時間 返答時間

ミニマイザーEMC-3はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。 ラッ...


株式会社ゼビオス

量産対応 両面スクラブ洗浄装置

120人以上が見ています

ワークの表裏面に触れずに表裏面と端面洗浄する装置 ■【装置概要】 研磨後のウエハを界面活性剤、純水スクラ ブで除去後、メガソニック...


株式会社電子技研

枚葉スピンプロセッサー

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行います。 ■特徴 ・優れたパーティクル除去性能 ・高...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機薄膜簡易蒸着装置 OTFS R&D System

490人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■特徴 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大5本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択可能 ・コンタミを防ぐ2重シールド...


株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置

40人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 ・超伝導転移端センサ― (TES) に適合するチタン、金の積層膜を作製することができます。 ・蒸着方式となっており、電子銃、抵抗加...


芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

100人以上が見ています

100.0% 返答率

87.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2

470人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...


Semi Next株式会社

検査設備 LD (レーザーダイオード) チップテスター

360人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■2pcsのLDチップを違う温度条件で同時に検査!DFB、EML、EML+SOA等のLDチップに対応した検査設備 当製品は、低温から高温まで検査でき...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハの拡張状態を保持する為に使用 グリップリング

180人以上が見ています

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

ウェハの拡張状態を保持する為に使用するグリップリングです。 ■製品概要 ・取り外しが容易 ・従来のアルミリングに比べ軽量・薄く省ス...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu

410人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

32.9時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離 チップ/テープ分離装置 Model 4800

280人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

40.4時間 返答時間

独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

440人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

32.9時間 返答時間

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...


株式会社電子技研

マルチスピンプロセッサー

260人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...


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