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【2021年版】エッチング装置 メーカー11社・1製品一覧

エッチング装置のメーカー11社・1製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。


目次


エッチング装置とは

エッチング装置は、半導体等の製造工程のエッチングに利用される装置です。エッチング装置はフォトリソグラフィに欠かせない存在になっており、シリコンやガリウムヒ素のウェーハ上に形成した薄膜を部分的に削り取る加工を行っています。

近年の電子デバイスの高機能化に伴い、エッチングはより微細な加工が求められています。また工程の複雑化により、1つの電子部品を製造するためにエッチング装置が何台も使用されることも多くなっています。

エッチング装置の使用用途

半導体を始めとして、集積回路、プリント基板、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルといった電子デバイス等の製造に、エッチング装置が利用されています。これらの製造には、フォトリソグラフィが利用されており、エッチングはその工程に含まれています。

エッチング工程では、ウェーハ上の酸化膜にレジストがコーティングされている部分は残り、レジストがない部分がはがれ落ちます。凹凸ができ、パターンが形成されています。

エッチング装置の原理

エッチング装置にはウェットエッチングとドライエッチングがあります。

  • ウェットエッチング
    酸、もしくはアルカリの薬液を使用して、酸化膜を溶かします。一度に多くの枚数の処理が可能で、生産の品質が安定しています。薬液が比較的安価なので、コストを安くできます。ただ、エッチングの方向が当方的に進むため、垂直方向の加工ができない方法です。1μm程度の加工が限界です。
  • ドライエッチング
    イオン衝突によるイオンエッチング、ガスを利用するガスエッチング、プラズマエッチングがあります。いずれも真空装置が必要です。なかでもプラズマエッチングが広く利用されています。真空条件下で、ガスに高電圧をかけてプラズマにします。プラズマの方法には誘電結合型やマイクロ波の利用などがあり、いずれも高周波電源を使用します。ます。生成したプラズマが対象物の表面を削ります。ウェットエッチングよりも高価ですが、100nm~1000nmといった微細な溝の加工が可能です。

参考文献

https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/etch.html#:~:text=%E3%82%A8%E3%83%83%E3%83%81%E3%83%B3%E3%82%B0%E8%A3%85%E7%BD%AE%E3%81%A8%E3%81%AF%E3%80%81%E8%96%AC%E6%B6%B2,%E3%81%AE%E6%B5%81%E3%82%8C%E3%82%92%E7%A4%BA%E3%81%97%E3%81%BE%E3%81%99%E3%80%82

https://www.samco.co.jp/company/primer/2011/03/post_5.php

https://eetimes.jp/ee/articles/1809/19/news007_2.html

エッチング装置のメーカー情報

エッチング装置のメーカーランキング

社員数の規模

  1. 1 パナソニック株式会社
  2. 2 株式会社日立ハイテク
  3. 3 株式会社バルカー

設立年の新しい会社

  1. 1 ジャパンクリエイト株式会社
  2. 2 サムコ株式会社
  3. 3 芝浦エレテック株式会社

歴史のある会社

  1. 1 パナソニック株式会社
  2. 2 株式会社バルカー
  3. 3 株式会社ダルトン

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