【2020年版】半導体製造装置メーカー16社・79製品一覧

半導体製造装置のメーカー16社・79製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。

半導体製造装置とは？
半導体製造装置のメーカー16社一覧
半導体製造装置の79製品一覧

半導体製造装置とは

半導体製造装置とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。

半導体は、パソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用され、半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながらも、私たちの社会の発展には欠かせないものとなっています。

この半導体を製造するための装置こそが半導体製造装置であり、半導体の高性能化や技術革新に伴って半導体製造装置の技術革新も必要不可欠となります。

半導体製造装置の使用用途

パソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなどさまざまな電子機器に使用される半導体部品を製造する装置として利用されています。

主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオードや、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPUやプログラムなどのデータを記憶するメモリ、そして機器のカメラに使用されるCMOSイメージセンサなどがあり、これら半導体部品の製造に半導体製造装置は利用されています。

半導体製造装置の原理

半導体製造における主な半導体製造装置は、以下になります。

ワイヤーソー・研磨装置
ワイヤーソー装置で単結晶シリコンのインゴットを円盤状にカットした後、研磨装置でウェーハ表面を研磨します。
酸化炉装置
高温の熱処理炉に酸素ガスを流入した酸化性雰囲気によって、ウェーハ表面上に酸化被膜を形成します。
レジスト塗布現像装置
ウェーハ表面上に塗布したフォトレジストを高速回転させることで薄く均一にレジストの薄膜を形成し、露光後の回路パターンを均一に現像します。
露光装置
レジスト塗布後のウェーハと回路パターンが描かれたフォトマスクの位置を高精度に合わせた後、ウェーハ上に高精度な回路パターンを露光します。
エッチング・剥離装置
露光・現像後、フォトレジストで形成された回路に従い、フォトレジストで保護されていない回路部をエッチング装置で削ります。エッチング後、余分なレジストを剥離装置で除去します。
成膜・平坦化装置
絶縁膜形成装置やメタル膜形成装置で半導体回路の成膜を行い、CMP装置で成膜後の平坦化をします。
イオン注入・アニール装置
イオン注入装置で回路のソース・ドレインにホウ素、ヒ素、リンなどを注入することで素子を形成し、高温アニールで不純物を拡散させます。
ダイシングソー装置
ダイアモンドブレードでウェーハ上のチップを個々に切り離します。
ダイボンダー装置
リードフレームに切り離したチップを固定した後、リードフレームとチップ間を金線でつなぎます。
モールディング装置
モールディング装置でボンディングされたチップを合成樹脂などで覆います。
洗浄装置
半導体製造の各工程間の汚れなどに応じた薬液を用いて洗浄機で洗浄します。
検査装置
ウェーハテスタやプローバでチップにプローブを接触させる検査機で電気的な検査を行います。