シリコンウェーハ研削盤-DXSG320
シリコンウェーハ研削盤-株式会社ジェイテクトマシンシステム

シリコンウェーハ研削盤 株式会社ジェイテクトマシンシステム


この製品について

生産ラインの3工程 (ラップ+片面研削+片面研削) を この1台が集約しました。 研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ、トレーザビリティが可能です。 ウェーハ搬送OHTに対応し、ラップ盤より「圧倒優位」です。

  • シリーズ

    シリコンウェーハ研削盤



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シリコンウェーハ研削盤 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 加工範囲 O.D. (Max.) [mm] といし寸法 O.D. (Max.) [mm] 床面積 W×D [mm] 質量 [Kg]
シリコンウェーハ研削盤-品番-DXSG320

DXSG320

要見積もり φ200 / φ300 φ110 / φ160 1,900 × 2,560 5,000

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社ジェイテクトマシンシステムは、産業用機械製造を行う株式会社ジェイテクトのグループ企業です。 「モノづくりを通じて人々の幸福と、豊かな社会づくりに貢献する」を企業理念として、センタレス研削盤や複合研削盤、各種専用...

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  • 本社所在地: 大阪府
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