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半導体製造装置のメーカー104社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社荏原製作所となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
8.5%
|
| 2 | 北川グレステック株式会社 |
5.7%
|
| 3 | 株式会社荏原製作所 |
5.3%
|
| 4 | 株式会社山岡製作所 |
4.0%
|
| 5 | ヤマハ発動機株式会社 |
3.3%
|
| 6 | 株式会社ディスコ |
3.2%
|
| 7 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
3.2%
|
| 8 | 株式会社東精エンジニアリング |
2.8%
|
| 9 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
2.4%
|
| 10 | 東レエンジニアリング株式会社 |
2.3%
|
30 点の製品がみつかりました
30 点の製品
タツモ株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。テープフレームでハン...
タツモ株式会社
400人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
高度な3次元実装、デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としたウェーハの極薄化を支援し、半導体パッケージングの更なる小型化、省 エネを...
イーアールエス株式会社
350人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
24.3時間 返答時間
■概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに...
イーアールエス株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
24.3時間 返答時間
■装置概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリ...
アクテス京三株式会社
290人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■特徴 ・外装に硬質塩ビを採用したことにより、防錆効果が向上 ・処理部と電装部を別体とすることにより、腐食等による粉塵の発生を抑え...
株式会社SCREENフェバックス
330人以上が見ています
FPD業界で世界NO.1のシェアを持つSCREEN Finetechの現像機を含むWET装置を「Fan Out Panel Level Package」向けに展開。
株式会社渡辺商行
200人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.2時間 返答時間
機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備。RCA洗浄液に変わる洗浄液・洗浄方法の採用 弊社グループ会社の洗浄装置はフォトマスク／レ...
北野精機株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・3軸ロボット機...
株式会社ファイコーポレーション
300人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■装置概要 ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソー...
株式会社渡辺商行
250人以上が見ています
最新の閲覧: 20時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.2時間 返答時間
IPAの蒸気によって水分を置換し被対象物を乾燥、4～8インチウェハ用、各種洗浄機に組み込み・ドッキング可能 IPA蒸気を使用したウェハ...
株式会社電子技研
180人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■概要 基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 ■特徴 ・UV/03によるシャワ...
株式会社アドテックエンジニアリング
130人以上が見ています
100.0% 返答率
52.3時間 返答時間
■製品概要 この商品は、現像前のプリント基板の、ドライフィルムフォトレジストの表面に貼られた、ポリエステルカバーフィルムを自動的...
株式会社ファイコーポレーション
280人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
■装置概要 メッキ後のワークを防錆処理し、水洗・乾燥を行う装置です。薄いワーク・厚いワークを両方流すため、タッチパネルの切り替え...
株式会社電子技研
160人以上が見ています
■概要 LCD等の基板を水平搬送にて、エッチング／シャワー洗浄／乾燥処理を行います。 ■特徴 ・ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッ...
株式会社アドテックエンジニアリング
180人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
100.0% 返答率
52.3時間 返答時間
■製品概要 特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能で...
株式会社渡辺商行
220人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.2時間 返答時間
縦型洗浄装置 (VTCシリーズ) は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。世界トップクラスの納入実績 (400台以上) ■基本情報 「HTC／VT...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...
株式会社電子技研
130人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
■概要 基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行います。 ■特徴 ・優れたパーティクル除去性能 ・高...
ハイソル株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面...
ハイソル株式会社
370人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランC...
ハイソル株式会社
440人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...
株式会社PFA
300人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
92.9時間 返答時間
■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 ・複数同時測定によ...
北野精機株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■特徴 有機EL、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池などの素子作製用の有機蒸着源のクリーニングを行う装置です。有機溶剤等にて脱着困...
株式会社電子技研
130人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...
株式会社PFA
270人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
92.9時間 返答時間
■概要 イメージセンサーや半導体上の異物を検出し、ゲルスティックで除去する装置です。 ■特長 ・Φ2μm程度の微小なパーティクルまで検...
株式会社エスクラフト
20人以上が見ています
■基盤対応クリーニング装置 本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイ...
![1チャンバー型スクラブ・スピン洗浄装置 [研究開発/少量生産]-株式会社ゼビオス](https://metoree.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/img/products-new/3008675202412251.png)
株式会社ゼビオス
50人以上が見ています
1チャンバーで異物、有機物、金属汚染が取り除ける多目的洗浄装置 ■【装置概要】 各種ウエハサイズ、材質に対応した両面スクラブ洗浄と...
株式会社ゼビオス
60人以上が見ています
強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 ディスクブラシ洗浄、ロールブラシ洗浄に薬液洗浄を加えた少量生産対応の装置 ■...
株式会社ゼビオス
50人以上が見ています
ワークの表裏面に触れずに表裏面と端面洗浄する装置 ■【装置概要】 研磨後のウエハを界面活性剤、純水スクラ ブで除去後、メガソニック...
株式会社ゼビオス
50人以上が見ています
強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 10MPaの高圧水の断続スプレーユニット。1秒間に最大30回のON/OFF制御が可能。連...
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
半導体製造装置は、その名の通り、半導体を製造する際に使用されます。主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオード、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPU、プログラムなどのデータを記憶するメモリなどが挙げられます。
また、カメラに使用するCMOSイメージセンサなどがあり、半導体製造装置はこれらを製造する際に重宝されています。
半導体製造装置の基本動作は、回路設計・パターン設計、フォトマスク作成、前工程、後工程に分類できます。
回路設計・パターン設計は、必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを何回も行って効率的なパターンを検討します。半導体装置のパターン設計は、専用のCADソフトを使用します。
フォトマスク作成は、半導体ウェーハに回路パターンを転写するための原版を作成することです。半導体ウェーハ表面のトランジスタや配線は非常に細かく、透明なガラス板の表面に拡大して回路パターンを描きます。
前工程は、シリコンウェハにチップ作るまでです。洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、イオン注入、平坦化などの工程があり、この一連の動きを何度も繰り返します。
後工程は、シリコンウェハ上に作られた半導体チップを細分してチップを完成させるまでです。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、検査などの各工程があります。
半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。
回路設計・パターン設計用として、専用のCADソフトが開発されています。
フォトマスクは、ガラス乾板とも呼ばれ、ガラスや石英の板に、電子回路部品の製造工程で使用されるパターン原版を形成したものです。フォトマスク製造装置は、ガラス基板にクロムなどの遮光幕を蒸着し、レーザーや電子ビームを使用して回路パターンを描画する装置です。現像装置やドライエッチング装置、検査装置も使われます。
まず、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットをダイヤモンドブレードを使用する切断装置により、所定の厚さに切断します。これがシリコンウェハです。次に、ウェーハの表面を研磨し、高温の酸化炉に入れて、酸化皮膜を作ります。さらに、フォトレジストという感光剤をレジスト塗布現像装置を使ってウェーハの表面に塗布します。
ウェーハの表面にフォトマスクの画像を縮小焼付して、回路パターンを形成します。この際に使うのが半導体露光装置です。さらに、エッチング・剥離装置により、不要な酸化膜やレジストを除去します。
イオン注入・アニール装置を使って、ボロンやリンなどをウェーハに注入して半導体化を行います。プラズマ装置に入れて、不活性ガスプラズマにより、ウェーハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成します。最後に、検査装置でウェーハをチップごとに試験し、良品・不良品の判定を行ったら前工程は終了です。
後工程は、最初にウェーハをダイシングソー装置により、切断して個々のチップへ分離します。そして、チップをリードフレームの所定の位置に固定します。
まず、ダイボンダー装置を使用して、チップとリードフレームをボンディングワイヤーでつなぎます。次に、チップをモールディング装置を使って、樹脂でパッケージします。保護のためです。また、金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。
初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら、バーンインと呼ばれる温度電圧ストレスの加速試験を行います。最後に、電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除き、環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も必要です。
参考文献
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/technology/story02.htm
https://www.seaj.or.jp/semi/proc/
https://www.seaj.or.jp/file/process01.pdf
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf
