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半導体製造装置 メーカー109社

半導体製造装置のメーカー109社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社GFTです。

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109半導体製造装置メーカー

半導体製造装置 2025年11月のメーカーランキング


半導体製造装置の企業20社に見積もりができます


見積もりの使い方

業界別

💊 製薬・医薬品 🚗 自動車・輸送用機器 🏗️ 建築・建設 💻 電子・電気機器 🛒 小売・流通 🖨️ 印刷・事務機器 🏥 医療 🚀 航空・宇宙

項目別

使用用途

#成膜

#エッチング

#洗浄

#アッシング

#イオン注入

#検査

#搬送

#アライメント

#パターニング

#組立

#封止

#計測

工程分類

成膜装置

リソグラフィ装置

エッチング装置

搬送方式

バッチ式

シングル式

クラスター式

真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型

物理気相成長型

スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1

2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1

1 - 3

3 - 6

6 - 13

13 - 21

電源電圧 V

90 - 120

120 - 220

220 - 260

208 点の製品中 5ページ目

208 点の製品中 5ページ目

日本エンギス株式会社

ミニマイザー (スラリー供給装置)

290人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

100.0% 返答率

49.2時間 返答時間

ミニマイザーEMC-3はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。 ラッ...


株式会社ゼビオス

量産対応 両面スクラブ洗浄装置

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

ワークの表裏面に触れずに表裏面と端面洗浄する装置 ■【装置概要】 研磨後のウエハを界面活性剤、純水スクラ ブで除去後、メガソニック...


株式会社電子技研

枚葉スピンプロセッサー

290人以上が見ています

■概要 基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行います。 ■特徴 ・優れたパーティクル除去性能 ・高...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機薄膜簡易蒸着装置 OTFS R&D System

520人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■特徴 ・小スペース、コンパクト設計 ・蒸着セル最大5本取付可能 ・基盤サイズ1~3インチと幅広く選択可能 ・コンタミを防ぐ2重シールド...


株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置

50人以上が見ています

■概要 ・超伝導転移端センサ― (TES) に適合するチタン、金の積層膜を作製することができます。 ・蒸着方式となっており、電子銃、抵抗加...


芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

130人以上が見ています

100.0% 返答率

58.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2

510人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...


Semi Next株式会社

検査設備 LD (レーザーダイオード) チップテスター

380人以上が見ています

100.0% 返答率

43.5時間 返答時間

■2pcsのLDチップを違う温度条件で同時に検査!DFB、EML、EML+SOA等のLDチップに対応した検査設備 当製品は、低温から高温まで検査でき...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハの拡張状態を保持する為に使用 グリップリング

200人以上が見ています

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

ウェハの拡張状態を保持する為に使用するグリップリングです。 ■製品概要 ・取り外しが容易 ・従来のアルミリングに比べ軽量・薄く省ス...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu

450人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...


シンフォニアテクノロジー株式会社

クリーン搬送システム for Front-End Process 300mm EFEM

20人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

100.0% 返答率

65.0時間 返答時間

■より高度に、より高効率に半導体テクノロジーをサポート。 ・非吸着/吸着ウェーハハンドリング (クリーンクラス1) ※ウェーハ裏面パーテ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離 チップ/テープ分離装置 Model 4800

310人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

490人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...


シンフォニアテクノロジー株式会社

クリーン搬送システム for Front-End Process 300mmソーター

20人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

65.0時間 返答時間

■高効率で安定した半導体ウェーハの移載サポート ・高信頼性、出荷実績No.1のロードポートSELOPシリーズを搭載:N2パージ仕様ロードポー...


株式会社電子技研

マルチスピンプロセッサー

270人以上が見ています

■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...


Semi Next株式会社

LD (レーザーダイオード) COC検査装置

430人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

43.5時間 返答時間

■検査治具はバーンインシステムと共用。検査直行率と検査安定性が大幅アップ 『LD (レーザーダイオード) COC検査装置』は、自動的に治具...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 ダイソーターCT-300

1230人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ12in対応、コストパフォーマンスに...


株式会社ゼビオス

高圧断続スプレー ダイレクトパルスクリーナー

100人以上が見ています

強固着物除去と金属汚染を除去する装置 ■【装置概要】 10MPaの高圧水の断続スプレーユニット。1秒間に最大30回のON/OFF制御が可能。連...


パナソニック コネクト株式会社

プラズマダイサー APX300-DM

40人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

■APX300-DMはプラズマによる化学反応プロセスを用いた加工であり、既存のブレードによるメカニカルなダスト・デブリ・振動・水圧が無く...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

3030人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


パナソニック コネクト株式会社

プラズマダイサー APX300-PD

50人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

■APX300-PDは半導体工場の自動化・高生産性を実現するマルチチャンバーシステムです。パナソニック独自のチャンバーをさらに進化させ、...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.3

500人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...


日本エンギス株式会社

オートスティラー (スラリー攪拌装置)

250人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

49.2時間 返答時間

オートスティラーは、ラッピングマシーンの運転中にスラリーを撹拌し続けますのでダイヤの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。


株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置

50人以上が見ています

■概要 ・抵抗加熱式の蒸着装置となっており、金属膜、有機膜を作製することができます。 ・直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.Cluster

560人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・3軸ロボット機...


Semi Next株式会社

LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置

400人以上が見ています

100.0% 返答率

43.5時間 返答時間

■生産効率大幅アップ。治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利 『LD (レーザーダイオード) COC バーンイン装置』...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

2210人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200

780人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優...


株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 超高真空蒸着装置

70人以上が見ています

■概要 ・抵抗加熱式の蒸着装置となっており、高真空領域で単結晶膜を作製することができます。 ・基板上に平滑な金の (111) 面を形成す...


株式会社ゼビオス

端面鏡面加工装置

90人以上が見ています

各種ウエハサイズ・材質に対応した両面スクラブ洗浄と薬液処理を兼用した装置 ■【装置概要】 濾過水、純水を媒体として鏡面研磨、粗研...


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半導体製造装置の価格・相場

平均価格

141,825

最低価格

46,000

最高価格

340,000

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