制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
半導体製造装置のメーカー105社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
関連キーワード
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
10.3%
|
| 2 | 株式会社荏原製作所 |
6.1%
|
| 3 | 北川グレステック株式会社 |
5.2%
|
| 4 | 株式会社東精エンジニアリング |
3.1%
|
| 5 | ヤマハ発動機株式会社 |
3.0%
|
| 6 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
2.8%
|
| 7 | 株式会社ディスコ |
2.7%
|
| 8 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
2.4%
|
| 9 | 株式会社ジェイテクトサーモシステム |
2.4%
|
| 10 | ファーストゲート株式会社 |
2.3%
|
項目別
26 点の製品がみつかりました
26 点の製品
イーアールエス株式会社
400人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
53.7時間 返答時間
■概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに...
北野精機株式会社
320人以上が見ています
最新の閲覧: 54分前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.8時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・3軸ロボット機...
北野精機株式会社
270人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.8時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にて...
イーアールエス株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 40分前
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
53.7時間 返答時間
■装置概要 良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリ...
株式会社東京ウエルズ
320人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
94.8時間 返答時間
主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...
株式会社東京ウエルズ
260人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
100.0% 返答率
94.8時間 返答時間
主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...
ワイエイシイガーター株式会社
290人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
104.5時間 返答時間
前工程で得た測定結果に基づき、同一ランクのデバイスのみをウエハリングからピックアップしランク毎に分類し、リングカセットに収納す...
ワイエイシイガーター株式会社
250人以上が見ています
100.0% 返答率
104.5時間 返答時間
縦置きにセットしたウエハリングから同一ランクのデバイスのみをピックアップし、ランク毎に分類、リングカセットに収納する装置です。 ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
440人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
3120人以上が見ています
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
730人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...
株式会社渡辺商行
320人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.7時間 返答時間
量産向け NSG (SiO2) /PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (8インチウェハまで対応) 「AMAX」シリーズは、層間絶...
株式会社渡辺商行
360人以上が見ています
最新の閲覧: 2時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.7時間 返答時間
量産向け NSG (SiO2) /PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (12インチウェハ対応) 「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜...
株式会社渡辺商行
260人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.7時間 返答時間
結晶Si太陽電池セル量産用 NSG (SiO2) /PSG/BSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 AMAX1000Sは、「AMAX」シリーズの実績を...
株式会社渡辺商行
270人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.7時間 返答時間
カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変換・FtoF (BtoB) 等の機能を付加可能 ■基本情報 ウェハ搬送移...
株式会社電子技研
180人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
■概要 基板をスプレー方式にて現象/エッチング/乾燥処理を行います。 ■特徴 ・スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス ・ダ...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
220人以上が見ています
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
ウェハをテープマウントする装置です。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大6インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を行うこ...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
300人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカットします。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大8インチウェハ対応) 又、ウ...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置です。ステージ内蔵のカッター機構で、テープスカート部を極力短くし、その...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 38分前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
540人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ12in対応、コストパフォーマンスに...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
360人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
210人以上が見ています
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
本装置は6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機です。キャリア自動識別機能、マッピング機能、基本移載パターンは...
株式会社アドテックエンジニアリング
150人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
100.0% 返答率
52.3時間 返答時間
■製品概要 半導体チップに粘着テープを圧着し、トレイに収納する装置です。Roll to Rollで供給される粘着テープをカットして、半導体チ...
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
半導体製造装置は、その名の通り、半導体を製造する際に使用されます。主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオード、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPU、プログラムなどのデータを記憶するメモリなどが挙げられます。
また、カメラに使用するCMOSイメージセンサなどがあり、半導体製造装置はこれらを製造する際に重宝されています。
半導体製造装置の基本動作は、回路設計・パターン設計、フォトマスク作成、前工程、後工程に分類できます。
回路設計・パターン設計は、必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを何回も行って効率的なパターンを検討します。半導体装置のパターン設計は、専用のCADソフトを使用します。
フォトマスク作成は、半導体ウェーハに回路パターンを転写するための原版を作成することです。半導体ウェーハ表面のトランジスタや配線は非常に細かく、透明なガラス板の表面に拡大して回路パターンを描きます。
前工程は、シリコンウェハにチップ作るまでです。洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、イオン注入、平坦化などの工程があり、この一連の動きを何度も繰り返します。
後工程は、シリコンウェハ上に作られた半導体チップを細分してチップを完成させるまでです。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、検査などの各工程があります。
半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。
回路設計・パターン設計用として、専用のCADソフトが開発されています。
フォトマスクは、ガラス乾板とも呼ばれ、ガラスや石英の板に、電子回路部品の製造工程で使用されるパターン原版を形成したものです。フォトマスク製造装置は、ガラス基板にクロムなどの遮光幕を蒸着し、レーザーや電子ビームを使用して回路パターンを描画する装置です。現像装置やドライエッチング装置、検査装置も使われます。
まず、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットをダイヤモンドブレードを使用する切断装置により、所定の厚さに切断します。これがシリコンウェハです。次に、ウェーハの表面を研磨し、高温の酸化炉に入れて、酸化皮膜を作ります。さらに、フォトレジストという感光剤をレジスト塗布現像装置を使ってウェーハの表面に塗布します。
ウェーハの表面にフォトマスクの画像を縮小焼付して、回路パターンを形成します。この際に使うのが半導体露光装置です。さらに、エッチング・剥離装置により、不要な酸化膜やレジストを除去します。
イオン注入・アニール装置を使って、ボロンやリンなどをウェーハに注入して半導体化を行います。プラズマ装置に入れて、不活性ガスプラズマにより、ウェーハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成します。最後に、検査装置でウェーハをチップごとに試験し、良品・不良品の判定を行ったら前工程は終了です。
後工程は、最初にウェーハをダイシングソー装置により、切断して個々のチップへ分離します。そして、チップをリードフレームの所定の位置に固定します。
まず、ダイボンダー装置を使用して、チップとリードフレームをボンディングワイヤーでつなぎます。次に、チップをモールディング装置を使って、樹脂でパッケージします。保護のためです。また、金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。
初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら、バーンインと呼ばれる温度電圧ストレスの加速試験を行います。最後に、電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除き、環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も必要です。
参考文献
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/technology/story02.htm
https://www.seaj.or.jp/semi/proc/
https://www.seaj.or.jp/file/process01.pdf
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf
