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【2020年版】スパッタリング装置9選 / メーカー7社一覧

スパッタリング装置のメーカー7社・35製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。


目次


スパッタリング装置とは

スパッタリング装置はごく薄い膜を対象物の表面に均一に作製する装置です。
主に半導体や液晶の成膜に用いられていて、真空蒸着やイオンプレーティングと同じ物理的気相成長法(PVD法)の一つです。
スパッタリング装置による成膜は、高精度に膜厚を均一にすることができ、かつ電気的作用を利用しているので、膜を丈夫に作製できることが強みです。
成膜によく利用される蒸着装置と似ていますが、より優れている点は高融点金属や合金材料の膜が作製できることです。
また他に、対象物の表面を清浄化する際に用いられることもあります。

スパッタリング装置の使用用途

スパッタリング装置によって、半導体、液晶、プラズマディスプレイといった薄膜が作製されています。
スパッタリング装置は高融点の金属や合金の成膜が可能なため用途が広い特徴があります。
最近では、プラスチックやガラス、フィルムの表面に金属を成膜して導電性を持たせ、透明電極やタッチパネルの配線としても利用されており、スパッタリング装置の用途の幅はさらに広がっています。
他に、光触媒作用のある酸化チタンを表面にコーティングし、抗菌作用を持たせた医療器具や雑貨等も販売されています。

スパッタリング装置の原理

スパッタリング装置の原理は、真空下で高電圧をかけ、膜材料の原子をはじきとばして対象物表面に成膜するというものです。
まず、真空条件下で、アルゴンや窒素など反応性の低い原子、分子を一定圧力で装置内に流します。
薄膜の材料となるターゲットに高い陰電圧をかけ、あらかじめ装置内に入れておいたアルゴンや窒素をイオン化してターゲットに照射すると、ターゲットから原子が飛び出してきます。
飛び出してきたターゲット原子を、陽電圧をかけた対象物の表面に堆積させて薄膜を作製することができます。
イオンの電気的性質を利用しているので、膜の強度を高くすることができます。
また、アルゴンや窒素の代わりに酸素を入れて、酸化物の成膜を行う場合もあります。
均質な成膜が可能なスパッタリング装置ですが、成膜にかかる時間が他のPVD法と比較して長くなってしまいます。
そこで、ターゲット側と対象物側に強力磁石を配置して、磁力を応用することでさらに強力に原子を堆積させる方法も開発されています。

参考文献

https://www.oike-kogyo.co.jp/research/column/sputtering/
http://www.sanyu-electron.co.jp/c/index.php?cID=172
https://plastics-japan.com/archives/2015#:~:text=4%EF%BC%8E-,%E7%94%A8%E9%80%94%E3%83%BB%E5%BF%9C%E7%94%A8%E5%88%86%E9%87%8E,%E3%81%AB%E5%B1%95%E9%96%8B%E3%81%97%E3%81%A6%E3%81%84%E3%82%8B%E3%80%82

スパッタリング装置のメーカー情報

スパッタリング装置のメーカーランキング

社員数の規模

  1. 1 株式会社アルバック
  2. 2 芝浦メカトロニクス株式会社
  3. 3 東横化学株式会社

設立年の新しい会社

  1. 1 株式会社サンバック
  2. 2 株式会社パスカル
  3. 3 株式会社真空デバイス

歴史のある会社

  1. 1 芝浦メカトロニクス株式会社
  2. 2 株式会社菅製作所
  3. 3 株式会社アルバック

スパッタリング装置のメーカー7社一覧


スパッタリング装置9選

光学部品用スパッタリング装置

芝浦メカトロニクス株式会社 光学部品用スパッタリング装置 画像出典: 芝浦メカトロニクス株式会社公式サイト

特徴

芝浦メカトロニクス株式会社の光学部品用スパッタリング装置は、各種ミラー部品等の光学膜を高品質に成膜できるモデルとして最適です。

後酸化方式なので、低温で連続して多層膜を作成することが可能で、スマートフォンや車載用ディスプレイのカバーガラス用ARコートや、ヘッドアップディスプレイの増反射ミラー等の多くの品種に対応しています。

生産ラインを自動化しやすいため生産性が高く、オプションで膜厚モニターをつけることもできます。

芝浦メカトロニクス株式会社の会社概要

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MSP-mini

株式会社真空デバイス MSP-mini 画像出典: 株式会社真空デバイス公式サイト

特徴

株式会社真空デバイスのスパッタリング装置MSP-miniは、電子顕微鏡で観察する試料の前処理のコーティング用として開発されたモデルで、装置重量は4.2kgと小型で軽いです。

ボタンを押すだけで、自動でコーティングがされるので大変便利な仕様です。

直径30㎜の小型のターゲットなのでランニングコストを抑えることができます。

Auターゲットが標準ですがオプションでAgターゲットも使用することができ、Ag膜を透明な試料に成膜することで、表面の詳細を光学顕微鏡で観察できるようになります。

株式会社真空デバイスの会社概要

  • 会社所在地: 茨城県水戸市飯島町1285-5
  • URL: https://www.shinkuu.co.jp/
  • 創業: 1985年
  • 従業員数: 12人

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MSP-20MT

株式会社真空デバイス MSP-20MT 画像出典: 株式会社真空デバイス公式サイト

特徴

株式会社真空デバイスのMSP-20MTは、電子顕微鏡で観察する試料の前処理のコーティング用として開発されたやや大型のモデルです。

本体の重量は20kgで、操作手順が簡素化されていますので容易に使用することができます。

直径100mmのターゲットを使用しており、試料サイズは直径100mm、高さ35㎜まで可能なので、比較的大きなサイズの試料にも対応しています。

スパッタターゲットの金属の仕様も幅広く、Au、Ag、Pt、Pt-Pd、Pdを選択できます。

株式会社真空デバイスの会社概要

  • 会社所在地: 茨城県水戸市飯島町1285-5
  • URL: https://www.shinkuu.co.jp/
  • 創業: 1985年
  • 従業員数: 12人

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低圧多元スパッタリング装置LPSP

株式会社パスカル 低圧多元スパッタリング装置LPSP 画像出典: 株式会社パスカル公式サイト

特徴

株式会社パスカルの低圧多元スパッタリング装置LPSPは、実験室レベルでの半導体の研究に適した、多層膜の成膜が可能なモデルです。

最大5個の低圧マグネトロンスパッタリング源を有し、最大5種類の成膜が可能で、外部のパソコンを利用して自動制御ができます。

また、基板の温度を液体窒素温源から最高摂氏400度まで幅広い温度に調節することができます。

基板交換室がありますので成膜室は常時真空を保つことができ、コンタミネーションによる汚染を防ぐことができます。

株式会社パスカルの会社概要

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RFスパッタ装置SP-1500R

株式会社サンバック RFスパッタ装置SP-1500R 画像出典: 株式会社サンバック公式サイト

特徴

株式会社サンバックのRFスパッタ装置SP-1500Rは500℃まで昇温可能で、実験室レベルでの小型の電子部品等の成膜に向いています。

成膜室が小型のため基板は最大直径50㎜と小さめで、膜厚分布は±15%以内となっています。

RF機能がついていますので、ターゲットのサイズが3インチ以下であれば、絶縁ターゲットにも金属にも成膜が可能です。

圧力調節弁は手動ですが、ガス流量の調整はマスフローコントローラがありますので容易に正確に行うことができます。

株式会社サンバックの会社概要

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バッチ式スパッタリング装置SV シリーズ

株式会社アルバック バッチ式スパッタリング装置SV シリーズ 画像出典: 株式会社アルバック公式サイト

特徴

株式会社アルバックのバッチ式スパッタリング装置SVシリーズは竪型のバッチ式装置で、カルーセル型と、ディスクスタンパ専用のSV-200型があります。

カルーセル型では、基板を比較的多く仕込めるので中規模の生産や、少量多品種の生産が可能で、各種基板上への電極膜成膜、絶縁膜、誘電体膜成膜等、幅広く使用できます。

SV-200型はディスクスタンパ専用ですが、基板サイズが直径200mmなのに膜厚分布が±5%と高品質で、しかも全自動で超小型と大変便利なモデルです。

株式会社アルバックの会社概要

  • 会社所在地: 神奈川県茅ヶ崎市荻園2500番地
  • URL: https://www.ulvac.co.jp/
  • 創業: 1952年
  • 従業員数: 1,335人

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マルチチャンバ型装置ENTRONTM N300

株式会社アルバック

特徴

株式会社アルバックのマルチチャンバ型装置ENTRONTMN300は枚葉式マルチチャンバに対応したプラットフォームで、生産性が非常に高いです。

搬送には新型ロボットを搭載しているため、メカニカルスループット100wph以上と大変早く、コストパフォーマンスも高いです。

CVD,PVD等最大8種類のプロセスが可能で、生産性の向上を目的に開発された半導体製造装置として最先端のモデルです。

ミニファブに適したシングルタイプとメガファブに適したタンデムタイプがあるので、生産計画に応じて選択することができます。

株式会社アルバックの会社概要

  • 会社所在地: 神奈川県茅ヶ崎市荻園2500番地
  • URL: https://www.ulvac.co.jp/
  • 創業: 1952年
  • 従業員数: 1,335人

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スパッタリング装置 SSP1000

東横化学株式会社 スパッタリング装置 SSP1000 画像出典: 東横化学株式会社公式サイト

特徴

東横化学株式会社のスパッタリング装置SSP1000は、比較的小型で卓上に置くことができる装置なので研究開発用に向いています。

成膜方向をUP,SIDE,DOWNの3方向を選択できるので、半導体や電子部品はもちろん、短時間で高精度な膜付けが必要なものに成膜することができます。

絶縁ターゲットにも成膜が可能で、基板サイズは直径100㎜で、成膜分布は±5%以下です。

また、真空排気の操作が全自動になっており作業が楽です。

東横化学株式会社の会社概要

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スパッタリング装置 SSP3000

東横化学株式会社 スパッタリング装置 SSP3000 画像出典: 東横化学株式会社公式サイト

特徴

東横化学株式会社のスパッタリング装置SSP3000は、基本性能が高いわりに低価格なので研究開発に適している装置です。

半導体、電子部品などのほかに、めっきや蒸着後の製品や、絶縁素材のターゲットにも使用することができます。

基板サイズは最大直径150㎜ですが、直径100㎜の範囲内では成膜分布が±3%で、業界最高レベルの分布となっています。

真空排気操作がタッチパネル式なので作業が簡単で、各種ロック機能がついていて異常時には非常停止するので安心です。

東横化学株式会社の会社概要

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スパッタリング装置の35製品一覧

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