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半導体製造装置のメーカー105社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
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2025年4月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
9.8%
|
| 2 | 株式会社荏原製作所 |
6.0%
|
| 3 | 北川グレステック株式会社 |
5.4%
|
| 4 | 株式会社ディスコ |
4.3%
|
| 5 | 株式会社山岡製作所 |
2.6%
|
| 6 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
2.2%
|
| 7 | 株式会社東精エンジニアリング |
2.2%
|
| 8 | 東レエンジニアリング株式会社 |
2.1%
|
| 9 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
1.8%
|
| 10 | 株式会社ジェイテクトサーモシステム |
1.8%
|
22 点の製品がみつかりました
22 点の製品
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
270人以上が見ています
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...
北野精機株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...
北野精機株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・有機材料と金...
北野精機株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・3軸ロボット機...
株式会社渡辺商行
210人以上が見ています
最新の閲覧: 6分前
100.0% 返答率
37.2時間 返答時間
IPAの蒸気によって水分を置換し被対象物を乾燥、4～8インチウェハ用、各種洗浄機に組み込み・ドッキング可能 IPA蒸気を使用したウェハ...
北野精機株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にて...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
110人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...
ハイソル株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
27.0時間 返答時間
真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容...
ハイソル株式会社
310人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
27.0時間 返答時間
プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランC...
ハイソル株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
27.0時間 返答時間
本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
170人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 20時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
150人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
320人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...
日本エンギス株式会社
130人以上が見ています
最新の閲覧: 54分前
EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...
ワイエイシイガーター株式会社
210人以上が見ています
100.0% 返答率
115.3時間 返答時間
前工程で得た測定結果に基づき、同一ランクのデバイスのみをウエハリングからピックアップしランク毎に分類し、リングカセットに収納す...
ワイエイシイガーター株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
115.3時間 返答時間
縦置きにセットしたウエハリングから同一ランクのデバイスのみをピックアップし、ランク毎に分類、リングカセットに収納する装置です。 ...
株式会社MSAファクトリー
440人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
123.9時間 返答時間
■主な用途 ウエハ加熱をはじめ、材料のベーキング、評価等に最適です。空気加熱等に比較し、ホットプレートによる熱伝導での加熱ですの...
2種類の品番
半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。
半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。
この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。
半導体製造装置は、その名の通り、半導体を製造する際に使用されます。主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオード、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPU、プログラムなどのデータを記憶するメモリなどが挙げられます。
また、カメラに使用するCMOSイメージセンサなどがあり、半導体製造装置はこれらを製造する際に重宝されています。
半導体製造装置の基本動作は、回路設計・パターン設計、フォトマスク作成、前工程、後工程に分類できます。
回路設計・パターン設計は、必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを何回も行って効率的なパターンを検討します。半導体装置のパターン設計は、専用のCADソフトを使用します。
フォトマスク作成は、半導体ウェーハに回路パターンを転写するための原版を作成することです。半導体ウェーハ表面のトランジスタや配線は非常に細かく、透明なガラス板の表面に拡大して回路パターンを描きます。
前工程は、シリコンウェハにチップ作るまでです。洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、イオン注入、平坦化などの工程があり、この一連の動きを何度も繰り返します。
後工程は、シリコンウェハ上に作られた半導体チップを細分してチップを完成させるまでです。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、検査などの各工程があります。
半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。
回路設計・パターン設計用として、専用のCADソフトが開発されています。
フォトマスクは、ガラス乾板とも呼ばれ、ガラスや石英の板に、電子回路部品の製造工程で使用されるパターン原版を形成したものです。フォトマスク製造装置は、ガラス基板にクロムなどの遮光幕を蒸着し、レーザーや電子ビームを使用して回路パターンを描画する装置です。現像装置やドライエッチング装置、検査装置も使われます。
まず、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットをダイヤモンドブレードを使用する切断装置により、所定の厚さに切断します。これがシリコンウェハです。次に、ウェーハの表面を研磨し、高温の酸化炉に入れて、酸化皮膜を作ります。さらに、フォトレジストという感光剤をレジスト塗布現像装置を使ってウェーハの表面に塗布します。
ウェーハの表面にフォトマスクの画像を縮小焼付して、回路パターンを形成します。この際に使うのが半導体露光装置です。さらに、エッチング・剥離装置により、不要な酸化膜やレジストを除去します。
イオン注入・アニール装置を使って、ボロンやリンなどをウェーハに注入して半導体化を行います。プラズマ装置に入れて、不活性ガスプラズマにより、ウェーハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成します。最後に、検査装置でウェーハをチップごとに試験し、良品・不良品の判定を行ったら前工程は終了です。
後工程は、最初にウェーハをダイシングソー装置により、切断して個々のチップへ分離します。そして、チップをリードフレームの所定の位置に固定します。
まず、ダイボンダー装置を使用して、チップとリードフレームをボンディングワイヤーでつなぎます。次に、チップをモールディング装置を使って、樹脂でパッケージします。保護のためです。また、金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。
初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら、バーンインと呼ばれる温度電圧ストレスの加速試験を行います。最後に、電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除き、環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も必要です。
参考文献
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/technology/story02.htm
https://www.seaj.or.jp/semi/proc/
https://www.seaj.or.jp/file/process01.pdf
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf
