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スパッタリング装置のメーカー35社一覧や企業ランキングを掲載中！スパッタリング装置関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社、2位:芝浦メカトロニクス株式会社、3位:長州産業株式会社となっています。 スパッタリング装置の概要、用途、原理もチェック！
スパッタリング装置はごく薄い膜を対象物の表面に均一に作製するスパッタリングを行う装置です。
スパッタリングとは、真空蒸着やイオンプレーティングと同じく物理気相成長法 (PVD法) の一つです。主に半導体や液晶の成膜をはじめとしたさまざまな分野で活用いられています。また、対象物の表面を清浄化する際に用いられることもあります。
2025年4月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 |
15.4%
|
| 2 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
12.5%
|
| 3 | 長州産業株式会社 |
9.6%
|
| 4 | ジャパンクリエイト株式会社 |
7.5%
|
| 5 | 株式会社島津製作所 |
6.4%
|
| 6 | 東横化学株式会社 |
5.4%
|
| 7 | アルバック機工株式会社 |
5.0%
|
| 8 | テルモセラ・ジャパン株式会社 |
2.9%
|
| 9 | 株式会社ヒラノK&E |
2.9%
|
| 10 | 株式会社オプトラン |
2.9%
|
三弘エマテック株式会社
390人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
30.2時間 返答時間
■製品説明 大学や研究所等での研究開発用途に最適な装置となります。また、多品種少量生産にも最適です。 装置の状態・各種パラメータ...
2種類の品番
パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
410人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特長 ・最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ・T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ・独自プラズマ...
芝浦メカトロニクス株式会社
20人以上が見ています
100.0% 返答率
81.3時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
株式会社メディア研究所
130人以上が見ています
■3Dインラインコーティング・装飾と機能 両方の用途に対応 SINGULUS TECHNOLOGIESの核となる技術は、真空薄膜、ウェットプロセス、表面...
神港精機株式会社
1600人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
Siウェハ・ガラス・セラミックス等基板・用途を問わず柔軟に対応可能な最新型スパッタリング装置です。 1991年に発表されたR&D用マルチ...
3種類の品番
ジャパンクリエイト株式会社
350人以上が見ています
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185.3時間 返答時間
■概要 当社が得意といたします、スパッタリング技術を応用し、様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 この...
エイ・エス・ディ株式会社
240人以上が見ています
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■粉体スパッタ装置について 近年、リチウムイオン電池等の二次電池や燃料電池の性能、安全性向上と低コスト化を進める動きが活発になり...
アルバック販売株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
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385.4時間 返答時間
■概要 プロセス室を複数搭載可能 (最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200) なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。 ...
三弘エマテック株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
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製品説明 小型の高周波スパッタリング装置で省スペースで使用可能です。金属、半導体、絶縁物の成膜が可能で、研究開発等の実験用に最適...
パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
330人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■特長 ・マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 ・当社S600装置のユニットが搭載可能 ・T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を...
芝浦メカトロニクス株式会社
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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...
神港精機株式会社
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省スペースを実現したロードロック式スパッタリング装置です。 カセット室に最大Φ270のトレーが、標準で12枚セット可能で、連続スパッタ...
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ジャパンクリエイト株式会社
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185.3時間 返答時間
■特徴 ・当社独自のスパッタカソードを搭載 ・基板ステージに3軸機構 (昇降、公転、自転) を搭載し、均一な膜厚分布を実現 ・当社独自の...
芝浦メカトロニクス株式会社
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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...
アルバック販売株式会社
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■概要 裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置...
神港精機株式会社
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各種電子デバイスや高機能材料のR&Dから量産に最適なバッチタイプのスパッタリング装置のラインアップです。 小径カソードにより大面積...
3種類の品番
芝浦メカトロニクス株式会社
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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...
ジャパンクリエイト株式会社
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■特徴 ・当社独自のスパッタカソードを搭載 ・ワークステージに4軸機構 (昇降、公 転、自転、チルト) を搭載し、立体物成膜での高いカ...
アルバック販売株式会社
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■概要 光学膜用スパッタリング装置 ULDiSシリーズは、メタモード® の技術を進化させたデジタルスパッタ装置で、より高品位の光学膜を実...
長州産業株式会社
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長州産業独自の技術を搭載する対向ターゲット方式「ミラートロンスパッタ装置」を提供しています。低プラズマダメージ、低基板温度を実...
芝浦メカトロニクス株式会社
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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...
神港精機株式会社
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ガラス基板を対象とした通過成膜型インラインタイプのスパッタリング装置です。 矩形カソードを多元で装備しておりプロセスや生産数に...
芝浦メカトロニクス株式会社
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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...
テルモセラ・ジャパン株式会社
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■優れた基本性能 ・到達真空度 5x10-5 Pascal ・SUS304高真空チャンバー ・素早い真空到達 (10-3Paまで約10分) ・膜均一性:±3% (絶縁膜...
アルバック販売株式会社
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■概要 SCHシリーズは透明導電膜や金属膜等を成膜する横型インライン式スパッタリング装置です。太陽電池生産ラインの裏面電極膜、絶縁膜...
アリオス株式会社
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■概要 小型スパッタ装置 SS-DC RF301 スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色...
ハイソル株式会社
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■不活性ガスを一切使用せず低電流で簡単スパッタリング 導電性のない試料のSEM観察を行う際など、試料表面の帯電防止用コーティングに最...
新明和工業株式会社
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160.0時間 返答時間
■特長 ・ロングライフスパッタ電極を採用 ・新開発のプラズマ重合方式により、高速重合と耐食性、親水性の連続成膜が可能 ・ハイパワー...
神港精機株式会社
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樹脂のみならず金属箔の連続巻取り処理を実現したＲtoＲタイプ最新成膜装置です。 カソード・プラズマ処理電極・加熱機構など各機構をユ...
アルバック販売株式会社
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■概要 マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。高生産性、省...
検索結果 86件 (1ページ/3ページ)
スパッタリング装置はごく薄い膜を対象物の表面に均一に作製するスパッタリングを行う装置です。
スパッタリングとは、真空蒸着やイオンプレーティングと同じく物理気相成長法 (PVD法) の一つです。主に半導体や液晶の成膜をはじめとしたさまざまな分野で活用いられています。また、対象物の表面を清浄化する際に用いられることもあります。
スパッタリング装置は、半導体、液晶、プラズマディスプレイなどの薄膜作製に利用されています。また、他のPVD法の蒸着装置と比較して、スパッタリング装置は高融点の金属や合金の成膜が可能であるため、用途が広い特徴があります。
最近では、プラスチックやガラス、フィルムの表面に金属を成膜して導電性を持たせ、透明電極やタッチパネルの配線としても利用されており、スパッタリング装置の用途の幅はさらに広がっています。
他に、光触媒作用のある酸化チタンを表面にコーティングし、抗菌作用を持たせた医療器具や雑貨等も販売されています。また、走査型電子顕微鏡 (SEM) の試料調製など分析用途でも利用されています。
図1. スパッタリング装置の構造
スパッタリング装置は、主に下記のもので構成されています。
真空チャンバー内に基板を保持する試料台とスパッタ材料を供給するスパッタターゲットがあり、真空ポンプとガスの供給系がチャンバーにつながっています。
図2. スパッタリングの原理
スパッタリング装置の原理は、真空下で高電圧をかけ、膜材料の原子をはじきとばして対象物表面に成膜するものです。まず、ポンプによってチャンバー内を十分な減圧状態にした後、アルゴンなどの不活性ガスを一定圧力で装置内に充填します。
薄膜の材料となるターゲットに高い陰電圧をかけグロー放電を起こすと、あらかじめ装置内に充填されていたアルゴンがプラズマ化され、陰極上のターゲットに衝突し、ターゲット上の原子や分子がはじき出されます。はじき出されたターゲット原子が、陽電圧をかけた対象物の表面に堆積し、薄膜を作製することができます。
スパッタリングの方式には、様々な種類があります。
図3. 主なスパッタリング装置の種類
直流電圧を電極間にかける方法です。構造が単純などの様々な利点がありますが、試料が高温のプラズマによる損傷を受ける可能性があり、スパッタリングターゲットが絶縁体の場合、製膜が正常に行えないなどの欠点があります。
高周波の交流電圧電極間にかける方法です。DC方式では製膜できないようなセラミックスやシリカなどの酸化物や金属酸化物、窒化物などの物質でも製膜することができます。
ターゲット側に磁石で磁界をつくり、プラズマをターゲット付近にとどめる方法です。試料のプラズマによる損傷が減少するだけでなく、プラズマの生成速度が向上するため、製膜速度が速くなります。直流、交流、高周波交流など様々な電源方式で利用できます。一方で、ターゲットの減り方にムラができ、利用効率が低い傾向にあります。
イオンをターゲットや試料と別の場所でつくり、ターゲットに加速してあてる方法です。チャンバー内で放電を行わない方法なので、試料への影響が最小限で済むだけでなく、不純物の付着やターゲットの導電性などを考慮する必要がありません。
上記以外にも電子サイクロトロン (ECR) など様々な種類のスパッタリング装置があり、用途や予算に応じて適切に選択する必要があります。
スパッタリング装置による成膜は、膜厚を均一にすることができ、かつ電気的性質を利用しているので、膜の強度を高くすることができます。他のPVD法では難しい、高融点金属や合金材料の膜が作製できます。また、アルゴンなどの不活性ガスの代わりに酸素を充填し、酸化物の成膜を行う方法もあります。
一方で、成膜にかかる時間が他のPVD法と比較して長いことや、発生したプラズマによるスパッタ対象を損傷するリスクなどのデメリットもあります。
参考文献
https://www.oike-kogyo.co.jp/research/column/sputtering/
http://www.sanyu-electron.co.jp/c/index.php?cID=172
https://plastics-japan.com/archives/2015
