マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800 パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
この製品について
■特長
・マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 ・当社S600装置のユニットが搭載可能 ・T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ・独自プラズマ制御 (MPスパッタ) 技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ・ヒーターステージ (800℃) 搭載で高温プロセスが可能 ・開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能■多様なユニットが搭載可能
・ダブルロードロック室で高生産性を実現 ・Φ4～8インチ基板に対応 (小形・矩形等の異形基板にもトレイ搬送で対応) ・各プロセスモジュールに様々なユニットを搭載可能 ・DC/RFカソード ・MPスパッタ (独自技術) ・Arクリーニング ・逆スパッタ ・基板バイアス ・基板加熱・基板冷却 ・チムニー冷却■スパッタカソード
・偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、 高精度な膜厚均一性とターゲットの長寿命化を実現 ・磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応■T/S 調整機構
ターゲット侵食による膜厚分布変化を、T/S距離を自動調整することで ターゲット寿命まで膜厚分布の高均一性を維持■MP スパッタ
・独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で ①スパッタ粒子の高エネルギー化 ②活性種の高密度化 ③基板上粒子のマイグレーション促進 を実現 ・電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能-
シリーズ
マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800
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マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応基板サイズ | ターゲットサイズ | プロセスモジュール数 | プロセスガス種 |
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S800 |
要見積もり | φ4~φ8インチ | φ200, φ250, φ300, φ350, φ400mm | Max. 3 室 | Ar、N2、O2 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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