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スパッタリング装置のメーカー38社一覧や企業ランキングを掲載中!スパッタリング装置関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社、2位:芝浦メカトロニクス株式会社、3位:ジャパンクリエイト株式会社となっています。 スパッタリング装置の概要、用途、原理もチェック!
スパッタリング装置はごく薄い膜を対象物の表面に均一に作製するスパッタリングを行う装置です。
スパッタリングとは、真空蒸着やイオンプレーティングと同じく物理気相成長法 (PVD法) の一つです。主に半導体や液晶の成膜をはじめとしたさまざまな分野で活用いられています。また、対象物の表面を清浄化する際に用いられることもあります。
2025年8月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 |
15.1%
|
2 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
11.3%
|
3 | ジャパンクリエイト株式会社 |
9.4%
|
4 | 株式会社サンバック |
7.5%
|
5 | 長州産業株式会社 |
7.5%
|
6 | アルバック機工株式会社 |
7.5%
|
7 | テルモセラ・ジャパン株式会社 |
5.7%
|
8 | 株式会社コメット |
3.8%
|
9 | 株式会社島津製作所 |
3.8%
|
10 | 株式会社愛知真空 |
1.9%
|
項目別
使用用途
#MEMS
#ガラス基板
#研究開発
#光学
#絶縁膜
#電子顕微鏡
#電子部品
#導電膜
#半導体
#量産
スパッタ方式
DCスパッタ型
RFスパッタ型
マグネトロンスパッタ型
グロー放電スパッタ型
成膜環境
高真空型
中真空型
ターゲット構成
単一ターゲット型
多元ターゲット型
ロータリターゲット型
対象搬送方式
静止基板型
回転基板型
スルーフィード型
処理基板 mm
20 - 50
50 - 100
100 - 150
150 - 200
200 - 300
300 - 700
スパッタ方向
アップ
ダウン
装置構成
エッチング室
カセット室
スパッタ室
搬送室
ロードロック室
基板加熱 ℃
100 - 200
200 - 300
300 - 400
400 - 500
500 - 800
株式会社サンバック
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枚葉式スパッタ装置SP-12000Mは基材 (4インチまたは3インチウエハ) 25枚用のカセットを1個収納できるロード室 (アンロード室を兼ねる) ...
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直線移動式スパッタ装置SP-35000Dは大型の基材取付台が、長方形のターゲットの下を直線的に移動します。大型の基材取付台は、少数の大型...
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インライン式スパッタ装置SP-2500Rは長尺の帯状、紐状基材に成膜するための装置です。基材の巻出し室 (ロード室) の後及び巻取り室 (ア...
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バレル型スパッタ装置SP-163000Dは粉粒体、小片、小球等、基材同士が接触しても問題のない場合の成膜に適しています。回転バレル内に収...
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DCスパッタ装置SP-15000Dは実験用の小型装置ですが、大型ターゲットとクライオポンプによるドライ系排気が特徴です。AlやAl-Si膜のよう...
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本装置は粉末材料に金属等をスパッタする目的で開発された装置です。バレル内に粉末材をセットし、バレルが回転することにより粉末材全...
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RFスパッタ装置SP-1500Rは成膜室は小型ですが、基材加熱温度も高く、RFモードのスパッタリングが出来ますので、基材の大きさが3インチ以...
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本装置は、対向陰極型マグネトロンスパッタ装置で、2対の陰極を設置し、基板回転によって2種類の薄膜を交互に成膜が可能です。
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RFスパッタ装置SP-3400は小型研究開発用のスパッタリング装置と小型装置でありながら3インチ用カソードを3源搭載しております。電源は50...
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RFスパッタ装置SP-3500Rは使用できる基材の寸法は2インチ以下ですが、3個のターゲットを持っており、多層膜の連続成膜が可能です。スパ...
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RFスパッタ装置SP-3600Rは三台の高周波電源600W (自動整合) を搭載している多元同時スパッタリング用のスパッタ装置です。またサブスト...
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■柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト、少量生産に理想的な選択肢 『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用...
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RFスパッタ装置SP-11000Rは4個のプラネタリ式基材取付台が、上部フランジに設けられており、同一水平面を保持しながらターゲット上部を...
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RFスパッタ装置SP-31000Rは成膜室が大きく、小物基材への成膜を目的とした中量産用装置です。基板取付台は公転と自転が個別に動作でき、...
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RFスパッタ装置SP-31000Rは5インチから数mmのチップまで、多様な寸法のスパッタリングが可能です。ターゲットを大きくするとともに、良...
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RFスパッタ装置SP-3300は3源スパッタ装置で、300Wの高周波電源を1台搭載しております。整合器は自動整合器を搭載。整合は手動はもちろん...
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RFスパッタ装置SP-3600は4インチ3源スパッタ装置で、膜厚分布を良くするために各カソードのマグネットが回転する構造になっております。...
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マルチスパッタSP-3300Mは3源スパッタ装置で、各カソードにおいてRFとDC2つのソースを使用することが出来ます。またRFとDCの同時スパッ...
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