バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)
Semi Next株式会社
この製品について
■生産効率大幅アップ。治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利
弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。■特長
・最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ・治具ごとに温度や電源条件を制御できる ・専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、アンローダー、検査まで対応-
シリーズ
バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)
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取扱企業
Semi Next株式会社
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カテゴリ
半導体製造装置
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バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け) |
要見積もり |
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