全てのカテゴリ

閲覧履歴

半導体製造装置 メーカー109社

半導体製造装置のメーカー109社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社GFTです。

関連キーワード

109半導体製造装置メーカー

半導体製造装置 2025年11月のメーカーランキング


半導体製造装置の企業20社に見積もりができます


見積もりの使い方

業界別

💊 製薬・医薬品 🚗 自動車・輸送用機器 🏗️ 建築・建設 💻 電子・電気機器 🛒 小売・流通 🖨️ 印刷・事務機器 🏥 医療 🚀 航空・宇宙

項目別

使用用途

#成膜

#エッチング

#洗浄

#アッシング

#イオン注入

#検査

#搬送

#アライメント

#パターニング

#組立

#封止

#計測

工程分類

成膜装置

リソグラフィ装置

エッチング装置

搬送方式

バッチ式

シングル式

クラスター式

真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型

物理気相成長型

スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1

2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1

1 - 3

3 - 6

6 - 13

13 - 21

電源電圧 V

90 - 120

120 - 220

220 - 260

209 点の製品中 6ページ目

209 点の製品中 6ページ目

日本エンギス株式会社

電着リング

260人以上が見ています

100.0% 返答率

49.2時間 返答時間

ダイヤモンド電着修正リングは迅速にハイプレス定盤の平坦度修正を行うための修正リングです。ダイヤモンド粒子は#60/80 、#120/140、#1...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

460人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


株式会社渡辺商行

より高いガス置換特性 インライン・ガスフィルター CEPURE

410人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.3時間 返答時間

圧力損失を低減するデザインと共に、ろ過特性、ガス置換特性等ガスフィルターに求められる特性面も優れています。高純度アルミナを使用...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.1

430人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■用途 ・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など ■特徴 ・搬送機構にて...


株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置

50人以上が見ています

■概要 ・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜法を活かした高品質・高機...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高性能トランスファモールディング装置 GTM-X

330人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...


株式会社渡辺商行

シリコンウェハ製造関連 短納期、少量ロット対応も可能 シリコンウエハ研磨用キャリア

360人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

返信の比較的早い企業

評判の良い企業

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

26.3時間 返答時間

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作致します...


株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置

40人以上が見ています

■概要 ・斜入射レイアウトのカソードを備えたスパッタ成膜装置です。 ・最大3式のカソードを構成することができ、試料交換室、トランス...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

340人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機 ウェハ自動移載機

370人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

評判のとても良い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

32.6時間 返答時間

本装置は6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機です。キャリア自動識別機能、マッピング機能、基本移載パターンは...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料高速成膜装置

370人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■特徴 有機EL、有機薄膜太陽電池、有機トランジスタなどの材料開発用実験システムから小規模生産用クラスターシステム、量産対応のイン...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS

590人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...


北野精機株式会社

有機EL試作用デバイス製造装置 有機蒸着源熱処理クリーニング装置

400人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.9時間 返答時間

■特徴 有機EL、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池などの素子作製用の有機蒸着源のクリーニングを行う装置です。有機溶剤等にて脱着困...


株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 インライン式超高真空スパッタ成膜装置

60人以上が見ています

■概要 ・超伝導トンネル接合に適合するニオブ、アルミまたこれらの化合物膜を連続成膜することができます。 ・トランスファーロッドによ...


株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 縦型スパッタ成膜装置

40人以上が見ています

■概要 ・プレーナーカソードを備えた縦型スパッタ成膜装置です。 ・長尺物や立体物、処理数量の多い試料に対して均一性の高い成膜が行え...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング&フォーミングシステム COMBO-300SW

390人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

スタンダードモールディング装置 GTM-S

460人以上が見ています

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

320人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...


株式会社日本シード研究所

CVD装置 金属熱CVD装置

60人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 ・コールドウォール式の熱CVD装置です。最高800℃の加熱制御が行えます。 ・成膜基板およびその近傍を加熱する構造の為、原料を効...


株式会社日本シード研究所

CVD装置 熱CVD装置

40人以上が見ています

■概要 ・ホットウォール式の熱CVD装置です。最高900℃の加熱制御が行えます。 ・石英ガラス等の管状炉になっています。 ・化合物半導体の...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-S MS

310人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉

550人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...


アルス株式会社

レーザートリミング

270人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


フロントラインテクノロジー株式会社

ウェハマウンター・ボンディングマシーン FLTec-WMN2-IB型

30人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

13.1時間 返答時間

■治具とウェハ/ウェハとウェハの貼付を精度よく、より安全に 指定のホットプレート上で任意の温度でウェハ及び貼付け板を加熱させ、本...


アルス株式会社

バックグラインダー/レーザーグルービング

220人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


エルテック株式会社

全自動ワイヤーボンダー レーザーボンダー M17LSBシリーズ

40人以上が見ています

アーヘンのフラウンホーファーレーザーテクノロジー研究所と緊密に協力して開発されたM17レーザーボンダーは超音波ボンダーとレーザー溶...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-A (Ultra Small Board:ノンリード・ガラエポ基板)

480人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

340人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

390人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

370人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


検索結果 209件 (6ページ/7ページ)

半導体製造装置の企業20社に見積もりができます


見積もりの使い方

半導体製造装置の価格・相場

平均価格

141,825

最低価格

46,000

最高価格

340,000

Copyright © 2025 Metoree