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半導体製造装置 メーカー105社

半導体製造装置のメーカー105社一覧企業ランキングを掲載中!半導体製造装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。 半導体製造装置の概要、用途、原理もチェック!

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105半導体製造装置メーカー

半導体製造装置 2025年7月のメーカーランキング


193 点の製品中 6ページ目

193 点の製品中 6ページ目

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング&フォーミングシステム COMBO-300SW

240人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

スタンダードモールディング装置 GTM-S

330人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

220人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...


株式会社日本シード研究所

CVD装置 金属熱CVD装置

10人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■概要 ・コールドウォール式の熱CVD装置です。最高800℃の加熱制御が行えます。 ・成膜基板およびその近傍を加熱する構造の為、原料を効...


株式会社日本シード研究所

CVD装置 熱CVD装置

10人以上が見ています

■概要 ・ホットウォール式の熱CVD装置です。最高900℃の加熱制御が行えます。 ・石英ガラス等の管状炉になっています。 ・化合物半導体の...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-S MS

210人以上が見ています

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉

440人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...


アルス株式会社

レーザートリミング

190人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


新着

フロントラインテクノロジー株式会社

ウェハマウンター・ボンディングマシーン FLTec-WMN2-IB型

10人以上が見ています

■治具とウェハ/ウェハとウェハの貼付を精度よく、より安全に 指定のホットプレート上で任意の温度でウェハ及び貼付け板を加熱させ、本...


アルス株式会社

バックグラインダー/レーザーグルービング

170人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


エルテック株式会社

全自動ワイヤーボンダー レーザーボンダー M17LSBシリーズ

10人以上が見ています

アーヘンのフラウンホーファーレーザーテクノロジー研究所と緊密に協力して開発されたM17レーザーボンダーは超音波ボンダーとレーザー溶...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-A (Ultra Small Board:ノンリード・ガラエポ基板)

300人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

240人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

250人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング QFN (Quad Flat Non-leaded:ノンリード・ガラエポ基板)

320人以上が見ています

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング MCM (Multi Chip Module:ノンリード・ガラエポ基板)

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング DFN (Dual Flat No Lead:ノンリード・Cu frame)

360人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-23 (リードパッケージ・Cu frame)

240人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-89 (リードパッケージ・Cu frame)

280人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

250人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


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東レエンジニアリング株式会社

ボンディング装置 ボンダーシリーズ

■概要 ・様々な実装に対応した装置をラインナップ ・チップレット、FPC、大型チップ、光デバイス等様々な製品に対応可能 ・TCB、DAF、Hy...


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東レエンジニアリング株式会社

マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ

■概要 多様なプロセスに適用することで、Micro/Mini LEDの製造プロセスの効率化に貢献 ■特長 ・独自のレーザ技術により、1.LED Trimmig...


株式会社ジェイテクトマシンシステム

硬脆材料ウェーハ研削盤 DDT832

自動車・輸送用機器業界用 電子・電気機器業界用

610人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

56.1時間 返答時間

8インチウェーハ対応 ハイパワースピンドル搭載の2頭ウェーハ研削盤 画像処理により搬送の高速化・トレーサビリティの強化を実現


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東レエンジニアリング株式会社

レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズ

10人以上が見ています

■概要 独自の光学設計、位置決め技術により、アナログ・メモリー半導体のヒューズカットに対応します。 ■特長 レーザー光源、光学系、...


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東レエンジニアリング株式会社

マイクロ/ミニLED用マストランスファーボンダー MTシリーズ MT3000L

■概要 Micro/Mini LED用の専用設計で高スループットを実現。半導体業界での実績をベースに、Micro/Mini LED専用の設計で安定かつ高スル...


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東レエンジニアリング株式会社

マイクロ/ミニLED用マストランスファーボンダー MTシリーズ FC3000MS

■概要 Micro/Mini LED用の専用設計で高スループットを実現。半導体業界での実績をベースに、Micro/Mini LED専用の設計で安定かつ高スル...


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東レエンジニアリング株式会社

Mini・Micro LED向け 蛍光検査装置 INSPECTRA PLシリーズ

■概要 PL (フォトルミネッセンス) による蛍光画像を用いて従来の可視光外観検査では見えなかった結晶欠陥・クラック・発光不良を高速・...


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東レエンジニアリング株式会社

電池関連装置 スタッキング装置

■概要 ・生産性を向上させる高速・高精度スタッキング装置 ・高速で高精度な位置決め機構 ・各種電池に適した各種積層方式に対応 (葛折、...


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東レエンジニアリング株式会社

電池関連装置Dry成膜 パイロット装置仕様

■概要 当社独自のDry成膜技術で、お客様のニーズに合わせて、PVD、CVD、蒸着をご提案します。PVD、CVD、蒸着での、開発用途~量産まで幅...


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