メーカー 105社
製品 162点

半導体製造装置
メーカー105社【2025年】

半導体製造装置についての概要、用途、原理などをご説明します。また、半導体製造装置のメーカー105社一覧や企業ランキングも掲載しております。半導体製造装置関連企業の2025年2月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:株式会社荏原製作所、3位:北川グレステック株式会社となっています。

半導体製造装置とは？
半導体製造装置のメーカー105社
半導体製造装置162製品

半導体製造装置とは

半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。

半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。

この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。

半導体製造装置の使用用途

半導体製造装置は、その名の通り、半導体を製造する際に使用されます。主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオード、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPU、プログラムなどのデータを記憶するメモリなどが挙げられます。

また、カメラに使用するCMOSイメージセンサなどがあり、半導体製造装置はこれらを製造する際に重宝されています。

半導体製造装置の原理

半導体製造装置の基本動作は、回路設計・パターン設計、フォトマスク作成、前工程、後工程に分類できます。

1. 回路設計・パターン設計

回路設計・パターン設計は、必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを何回も行って効率的なパターンを検討します。半導体装置のパターン設計は、専用のCADソフトを使用します。

2. フォトマスク作成

フォトマスク作成は、半導体ウェーハに回路パターンを転写するための原版を作成することです。半導体ウェーハ表面のトランジスタや配線は非常に細かく、透明なガラス板の表面に拡大して回路パターンを描きます。

3. 前工程

前工程は、シリコンウェハにチップ作るまでです。洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、イオン注入、平坦化などの工程があり、この一連の動きを何度も繰り返します。

4. 後工程

後工程は、シリコンウェハ上に作られた半導体チップを細分してチップを完成させるまでです。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、検査などの各工程があります。

半導体製造装置の種類

半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。

1. 半導体設計用装置

回路設計・パターン設計用として、専用のCADソフトが開発されています。

2. フォトマスク製造装置

フォトマスクは、ガラス乾板とも呼ばれ、ガラスや石英の板に、電子回路部品の製造工程で使用されるパターン原版を形成したものです。フォトマスク製造装置は、ガラス基板にクロムなどの遮光幕を蒸着し、レーザーや電子ビームを使用して回路パターンを描画する装置です。現像装置やドライエッチング装置、検査装置も使われます。

3. ウェーハ製造装置

まず、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットをダイヤモンドブレードを使用する切断装置により、所定の厚さに切断します。これがシリコンウェハです。次に、ウェーハの表面を研磨し、高温の酸化炉に入れて、酸化皮膜を作ります。さらに、フォトレジストという感光剤をレジスト塗布現像装置を使ってウェーハの表面に塗布します。

ウェーハの表面にフォトマスクの画像を縮小焼付して、回路パターンを形成します。この際に使うのが半導体露光装置です。さらに、エッチング・剥離装置により、不要な酸化膜やレジストを除去します。

イオン注入・アニール装置を使って、ボロンやリンなどをウェーハに注入して半導体化を行います。プラズマ装置に入れて、不活性ガスプラズマにより、ウェーハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成します。最後に、検査装置でウェーハをチップごとに試験し、良品・不良品の判定を行ったら前工程は終了です。

4. ウェーハプロセス用処理装置

後工程は、最初にウェーハをダイシングソー装置により、切断して個々のチップへ分離します。そして、チップをリードフレームの所定の位置に固定します。

5. 組立装置

まず、ダイボンダー装置を使用して、チップとリードフレームをボンディングワイヤーでつなぎます。次に、チップをモールディング装置を使って、樹脂でパッケージします。保護のためです。また、金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。

6. 検査装置

初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら、バーンインと呼ばれる温度電圧ストレスの加速試験を行います。最後に、電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除き、環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も必要です。

参考文献
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/technology/story02.htm
https://www.seaj.or.jp/semi/proc/
https://www.seaj.or.jp/file/process01.pdf
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf

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半導体製造装置メーカー 105社

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

【半導体製造装置】Chip to Wafer(C2W)Hybrid＆Fusion プロセス対応　TFC-6800 注目製品
芝浦メカトロニクス株式会社

・Hybrid＆Fusionプロセスに対応
・超高精度実装とダブルヘッド構成による高い生産性を実現
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・最先端パッケージ分野の豊富な経験と実績による機能が充実

半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-8C1MS 注目製品
北川グレステック株式会社

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・３インチ～300㎜ウェハに対応
・ドレス機構搭載
・クラス最小のフットプリント

- - 芝浦メカトロニクス株式会社メーカー
    Chip to Wafer(C2W)Hybrid＆Fusion プロセス対応　TFC-6800
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1939年従業員数: 1,211人資本金: 6,761,000,000円会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
- 圧倒的な超高精度 Hybrid適合クリーンクラス1達成
  
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- - 北川グレステック株式会社メーカー
    CMP装置、洗浄（ポストCMP装置）、グラインダー（研削）装置
  - 会社サイト創業: 1978年従業員数: 67人資本金: 9,000,000円会社詳細
  - 住所: 千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27
- お気軽相談無料見積り安心サポート
  
  CMPプロセスの開発やデモテスト、受託加工、装置の製造販売・消耗品の販売まで幅広く対応いたします。お客様のプロセスに応じたカスタマイズ・オーダーメイド装置や、消耗品もご提供させて頂いております。
- - 超音波工業株式会社メーカー
    超音波ワイヤボンダ一覧
  - 会社サイト創業: 1956年従業員数: 194人資本金: 100,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都立川市柏町1-6-1
- - 神港精機株式会社メーカー
    真空熱処理装置
  - 会社サイト創業: 1949年従業員数: 194人資本金: 375,000,000円会社詳細
  - 住所: 兵庫県神戸市西区高塚台3丁目1番35号
- - 株式会社高田工業所メーカー
    装置事業一覧
  - 会社サイト上場(東証スタンダード) 創業: 1940年従業員数: 1,480人会社詳細
  - 住所: 福岡県北九州市八幡西区築地町1番1号
- - 株式会社荏原製作所メーカー
    半導体製造装置一覧
  - 会社サイト創業: 1912年従業員数: 17,080人会社詳細
  - 住所: 東京都大田区羽田旭町11-1
- - 株式会社東精エンジニアリングメーカー
    半導体製造装置
  - 会社サイト創業: 1969年従業員数: 580人資本金: 988,470,000円会社詳細
  - 住所: 茨城県土浦市東中貫町4-6
- - 株式会社日立ハイテクサイエンスメーカー
    半導体製造装置
  - 会社サイト創業: 2000年従業員数: 671人資本金: 100,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号虎ノ門ヒルズビジネスタワー
- - 株式会社山岡製作所メーカー
    半導体製造装置
  - 会社サイト創業: 1954年従業員数: 200人資本金: 62,400,000円会社詳細
  - 住所: 京都府城陽市平川横道93
- - 株式会社小坂研究所メーカー
    ダイボンダ、スクライバー・ブレーカ
  - 会社サイト創業: 1950年従業員数: 210人資本金: 270,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区外神田6丁目13番10号プロステック秋葉原2F
- - 株式会社大和テクノシステムズメーカー
    半導体製造装置
  - 会社サイト創業: 1967年従業員数: 46人会社詳細
  - 住所: 東京都町田市玉川学園4-24-24
- - 株式会社ニューフレアテクノロジーメーカー
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  - 会社サイト創業: 2002年従業員数: 630人会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1
- - 株式会社ニコンメーカー
    露光装置一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1917年従業員数: 4,174人会社詳細
  - 住所: 東京都港区港南2-15-3品川インターシティC棟
- - 株式会社ディスコメーカー
    精密加工装置一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1937年従業員数: 4,467人会社詳細
  - 住所: 東京都大田区大森北 2丁目13番11号
- - 株式会社ジェイテクトサーモシステムメーカー
    半導体製造装置一覧
  - 会社サイト創業: 1967年従業員数: 614人資本金: 450,000,000円会社詳細
  - 住所: 奈良県天理市嘉幡町229番地
- - 株式会社カイジョーメーカー
    製品情報＜ボンダー事業＞一覧
  - 会社サイト創業: 1948年従業員数: 280人会社詳細
  - 住所: 東京都羽村市栄町3-1-5
- - 株式会社オーク製作所メーカー
    半導体用露光装置一覧
  - 会社サイト創業: 1968年従業員数: 474人資本金: 588,400,000円会社詳細
  - 住所: 東京都町田市小山ヶ丘3-9-6
- - 株式会社エー・アンド・デイメーカー
    電子銃、半導体製造装置用A/D・D/A変換器
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1977年会社詳細
  - 住所: 東京都豊島区東池袋3丁目23番14号
- - 株式会社エスクラフトメーカー
    プラズマ装置
  - 会社サイト創業: 2005年従業員数: 20人会社詳細
  - 住所: 東京都青梅市新町8-7-13
- - 株式会社SCREENホールディングスメーカー
    枚葉式洗浄装置SU-3300
  - 会社サイト創業: 1943年従業員数: 6,074人会社詳細
  - 住所: 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1
- - 株式会社KELK メーカー
    温度調節機器製品
  - 会社サイト創業: 1966年従業員数: 328人会社詳細
  - 住所: 神奈川県平塚市四之宮3-25-1
- - 株式会社BBS金明メーカー
    半導体関連装置
  - 会社サイト創業: 1956年従業員数: 95人資本金: 28,000,000円会社詳細
  - 住所: 石川県白山市旭丘4丁目12番地
- - 東レエンジニアリング株式会社メーカー
    半導体製造装置一覧
  - 会社サイト創業: 1960年従業員数: 2,417人会社詳細
  - 住所: 東京都中央区八重洲1丁目3番22号
- - 本多電子株式会社メーカー
    半導体産業用洗浄機
  - 会社サイト創業: 1956年従業員数: 210人資本金: 100,000,000円会社詳細
  - 住所: 愛知県豊橋市大岩町小山塚20番地
- - 日本電子株式会社メーカー
    電子ビーム描画装置一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1949年従業員数: 3,291人会社詳細
  - 住所: 東京都昭島市武蔵野3丁目1番2号
- - 日本フェンオール株式会社メーカー
    半導体製造装置
  - 会社サイト上場(東証スタンダード) 創業: 1961年従業員数: 210人資本金: 996,600,000円会社詳細
  - 住所: 東京都千代田区飯田橋一丁目5番10号
- - 日本フィルター株式会社メーカー
    純水装置・水リサイクル装置
  - 会社サイト創業: 1955年従業員数: 135人会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市戸塚区上矢部町2107-3
- - 日新電機株式会社メーカー
    半導体製造用イオン注入装置
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1917年従業員数: 2,058人会社詳細
  - 住所: 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地
- - 日新イオン機器株式会社メーカー
    半導体製造用イオン注入装置一覧
  - 会社サイト創業: 1999年従業員数: 266人資本金: 1,500,000,000円会社詳細
  - 住所: 京都府京都市南区久世殿城町575番地
- - 島田理化工業株式会社メーカー
    パワエレ機器
  - 会社サイト創業: 1947年従業員数: 247人資本金: 600,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都調布市柴崎2-1-3

半導体製造装置 2025年2月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

2025年2月の注目ランキングベスト10

順位	会社名	クリックシェア
1	芝浦メカトロニクス株式会社	5.8%
2	株式会社荏原製作所	3.5%
3	北川グレステック株式会社	3.2%
4	株式会社高田工業所	2.5%
5	株式会社山岡製作所	2.5%
6	株式会社東精エンジニアリング	2.3%
7	東レエンジニアリング株式会社	2.0%
8	株式会社ニューフレアテクノロジー	2.0%
9	株式会社ディスコ	1.9%
10	株式会社日立ハイテクサイエンス	1.8%