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半導体製造装置 メーカー109社

半導体製造装置のメーカー109社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体製造装置関連企業の2025年12月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:北川グレステック株式会社、3位:株式会社ジェイテクトマシンシステムです。

半導体製造装置とは

半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。

半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。

この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。

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関連キーワード

CVD装置 露光装置 めっき装置 半導体検査装置 蒸着装置 CMP装置 プローバー プローブカード レジスト塗布装置 ダイシング 半導体洗浄装置 半導体微細加工 半導体露光装置 イオン注入装置 クリーンルーム 純水製造装置 シリコンウェハ 真空ポンプ マスフローコントローラ 精密ステージ エッチング装置 スパッタリング装置 FPD製造装置
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109社半導体製造装置メーカー

芝浦メカトロニクス株式会社の半導体製造装置

芝浦メカトロニクス株式会社

【半導体製造装置】前工程から後工程まで、半導体製造装置を多数ラインナップ

PR

◆次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品群
◆半導体デバイスの微細化に対応し、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した装置
◆デバイスの信頼性と歩留まり向上に貢献
◆前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広く対応

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北川グレステック株式会社の半導体製造装置

北川グレステック株式会社

半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-8C1MS

PR

・マニュアルローディングCMP実験装置
・３インチ～300㎜ウェハに対応
・ドレス機構搭載
・クラス最小のフットプリント

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  • 半導体製造装置

ファーストゲート株式会社の半導体製造装置

ファーストゲート株式会社

使用環境に適した流体精密制御コンポーネント部品(流量計・ヒータ・濃度計など)を提供いたします！

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CMP装置、洗浄装置など大手メーカー装置の初期搭載実績もある流体制御部品を始め、性能阻害の原因となる液中気泡を安全に除去する気液分離器、軽量＆小型のリアルタイム監視濃度計など独創的で高性能な製品を多数ご用意しております。
性能改善や新規アプリケーション等で製品をお探しの方はお気軽にお問合せ下さい。

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株式会社ジェイテクトマシンシステムの半導体製造装置

株式会社ジェイテクトマシンシステム

【半導体製造装置】ウェーハ研削盤SiからSiC/GaN/ Al2O3/Ge_/Ga_/LT/LN

PR

・Siウェーハから先端材料化合物半導体まで
　　　　　　　　幅広いウェーハメイク工程で活躍
・省スペース＆クリーン性で
　　　　　　　ラップ盤から置換え実績多数
・枚葉方式でトレーサビリティを強化

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株式会社GFTの半導体製造装置

株式会社GFT

～機械装置組立～ 人員不足(＋人件費削減)、スペース問題、重量等お困りでしたら、弊社にお任せ下さい！

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～機械組立請負でスペース・電気代・人件費にかかるコスト削減に貢献します！～
▶機械組立～配線作業まで製造プロセスを請負
▶重量物の組立対応　最大10トンまで組立可能
▶全国対応の組立サービス
★過去に【半導体製造装置】関連では【洗浄機】【露光機】【引上機】等の実績がございます。

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アローズエンジニアリング株式会社の半導体製造装置

アローズエンジニアリング株式会社

【メンテナンスフリー、ランニングコストが安い】瞬低保護装置

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■ 安価な導入コスト
■ 超寿命13~15年かつメンテナンスフリー
■ 超高性能・高機能
■ 全ての機器を超高速で完全にバックアップ
■ 瞬低保護・瞬停補償対策ならこれ1台で解決

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株式会社エリアデザインの半導体製造装置

株式会社エリアデザイン

半導体装置　新規設計・製作サービス

PR

・各種装置・自動機の設計から製作、設置までワンストップで対応
・周辺設備の保守・点検・メンテナンスにも対応し運用負荷を軽減
・研究開発プロジェクトにも参画可能なシステム設備構築力を有
・多業界・多用途向けにカスタムソリューションを提供し生産ラインの省力化を支援

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株式会社エリアデザインの半導体製造装置

株式会社エリアデザイン

半導体装置　溶解銅処理・薬液処理・低張力搬送/ODM

PR

・溶解銅の安定供給・搬送を実現する専用自動機を設計から製作､設置、メンテナンスまで一括対応
・高温環境向け材質・構造設計により、耐久性と安全性を両立した装置を構築
・海外でのODM、プロデュースも
・用途別カスタム設計、既存装置の改造などご相談承ります。

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半導体製造装置 2025年12月のメーカーランキング


半導体製造装置の企業20社に見積もりができます

見積もりの使い方

業界別

💊 製薬・医薬品 🚗 自動車・輸送用機器 🏗️ 建築・建設 💻 電子・電気機器 🛒 小売・流通 🖨️ 印刷・事務機器 🏥 医療 🚀 航空・宇宙

項目別

使用用途

#成膜

#エッチング

#洗浄

#アッシング

#イオン注入

#検査

#搬送

#アライメント

#パターニング

#組立

#封止

#計測

工程分類

成膜装置

リソグラフィ装置

エッチング装置

搬送方式

バッチ式

シングル式

クラスター式

真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型

物理気相成長型

スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 250

250 - 300

300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1

1 - 2

2 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1

2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1

1 - 3

3 - 6

6 - 13

13 - 21

電源電圧 V

90 - 120

120 - 220

220 - 260

218 点の製品がみつかりました

218 点の製品

半導体製造装置 高性能枚葉式常圧CVD (APCVD) 装置 (A200V) -株式会社渡辺商行

株式会社渡辺商行

半導体製造装置 高性能枚葉式常圧CVD (APCVD) 装置 (A200V)

520人以上が見ています

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少量・多品種向け NSG (SiO2) /PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD (APCVD) 装置 (8インチSiCウェハ対応) A200Vは、層間絶縁膜・パッシベ...


半導体製造装置 高生産性連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (AMAX800V) -株式会社渡辺商行

株式会社渡辺商行

半導体製造装置 高生産性連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (AMAX800V)

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量産向け NSG (SiO2) /PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (8インチウェハまで対応) 「AMAX」シリーズは、層間絶...


半導体製造装置 PEGASUS RTA-株式会社セルバック

株式会社セルバック

半導体製造装置 PEGASUS RTA

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EGASUS RTAは、φ300mmSiに対応した基板回転タイプのアニール装置です。高純度石英チューブの赤外線ランプヒーターは、透過率が高くクリ...


半導体製造装置 高生産性連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (AMAX1200) -株式会社渡辺商行

株式会社渡辺商行

半導体製造装置 高生産性連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (AMAX1200)

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量産向け NSG (SiO2) /PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 (12インチウェハ対応) 「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜...


電磁石・応用機器-株式会社トーキン

株式会社トーキン

電磁石・応用機器

医療業界用

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■概要 トーキンの電磁石及び応用機器は、磁性材料開発からの一貫した製造技術を基に設計された、優れた産業用・実験研究用電磁石です。 ...


フリップチップボンダー MD-P300HS-パナソニック コネクト株式会社

パナソニック コネクト株式会社

フリップチップボンダー MD-P300HS

40人以上が見ています

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー ■特長 ・超音波技術による低温接合で、デバイス...


高温リン酸エッチング装置　SC300-HT series-芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社

高温リン酸エッチング装置　SC300-HT series

170人以上が見ています

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58.8時間 返答時間

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


半導体製造装置 小規模生産・開発用常圧CVD (APCVD) 装置 (D501) -株式会社渡辺商行

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半導体製造装置 小規模生産・開発用常圧CVD (APCVD) 装置 (D501)

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試作・開発・小ロット生産向け NSG (SiO2) /BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式 (複数枚同時処理) APCVD装置 D501は、少量生産/テストや不...


半導体製造装置 MERCURY-株式会社セルバック

株式会社セルバック

半導体製造装置 MERCURY

310人以上が見ています

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PEGASUS 1500は、G4.5又はφ6インチ (25枚) 基板の搭載が可能な大型バッチ処理装置です。数10μmの厚膜処理は、枚葉式では効率が良くない...


硬脆材料ウェーハ研削盤 DDT832-株式会社ジェイテクトマシンシステム

株式会社ジェイテクトマシンシステム

硬脆材料ウェーハ研削盤 DDT832

自動車・輸送用機器業界用 電子・電気機器業界用

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56.1時間 返答時間

8インチウェーハ対応 ハイパワースピンドル搭載の2頭ウェーハ研削盤 画像処理により搬送の高速化・トレーサビリティの強化を実現


超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9Wシリーズ-超音波工業株式会社

超音波工業株式会社

超音波ワイヤボンダ ロータリーヘッドタイプ REBO-9Wシリーズ

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■ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ 高周波数化、小型化された超音波ユニット。深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパ...


クリーン搬送システム for Back-End Process Panel FOUP対応ロードポート-シンフォニアテクノロジー株式会社

シンフォニアテクノロジー株式会社

クリーン搬送システム for Back-End Process Panel FOUP対応ロードポート

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■特長 ・大型基板次世代実装技術 (FOPLP) をサポート ・高精度マッピング機能付き ・前工程での高い信頼性と豊富な実績 ・パーティクル...


PCB製造関連装置 オートピーラー ACPM650A-株式会社アドテックエンジニアリング

株式会社アドテックエンジニアリング

PCB製造関連装置 オートピーラー ACPM650A

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■製品概要 この商品は、現像前のプリント基板の、ドライフィルムフォトレジストの表面に貼られた、ポリエステルカバーフィルムを自動的...


卓上型マルチワイヤーボンダー (ボール&ウエッジ兼用型) MODEL-7KE-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー (ボール&ウエッジ兼用型) MODEL-7KE

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■概要 モデル7KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用の卓上型マルチワイヤーボンダーです。最新型の垂直駆動X-Y-Z 3軸マニ...


半導体製造装置 太陽電池セル量産用連続式常圧CVD装置 (AMAX1000S) -株式会社渡辺商行

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半導体製造装置 太陽電池セル量産用連続式常圧CVD装置 (AMAX1000S)

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結晶Si太陽電池セル量産用 NSG (SiO2) /PSG/BSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD (APCVD) 装置 AMAX1000Sは、「AMAX」シリーズの実績を...


フォトマスク高品質フェムト秒レーザリペア装置 RAVE fp-III-ブルカージャパン株式会社

ブルカージャパン株式会社

フォトマスク高品質フェムト秒レーザリペア装置 RAVE fp-III

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■フォトマスク高品質フェムト秒レーザリペア装置 ・最先端半導体デバイス用フォトマスクリペアシステム ・フェムト秒パルスレーザー技術...


半導体製造装置 高精細フォトマスク対応 フォトマスク洗浄装置 スピンタイプ洗浄装置WULFシリーズ-株式会社渡辺商行

株式会社渡辺商行

半導体製造装置 高精細フォトマスク対応 フォトマスク洗浄装置 スピンタイプ洗浄装置WULFシリーズ

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機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備。RCA洗浄液に変わる洗浄液・洗浄方法の採用 弊社グループ会社の洗浄装置はフォトマスク／レ...


全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU-株式会社東設

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全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU

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■HDD業界全社に磁性膜めっき装置の納入実績あり フェイスアップ式は、HDD磁気ヘッド用途の磁性薄膜形成プロセスにおいて、30年の長きに...


「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造-株式会社世奉

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「SHINSUNG E&G」クーリンルームや半導体装置向け FAN FILTER UNIT(FFU) 製造

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「Fan Filter Unit (FFU)」 製品情報 ・世界一流商品に選定！ ・空気を浄化して清浄な空気を供給する核心装備で、高清浄度施設に適用さ...

2種類の品番


各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン-Semi Next株式会社

Semi Next株式会社

各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン

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■完全なハードウェアで各回路を保護 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応 『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、...


半導体製造装置 低温成膜 フレキシブル基板対応 ガラス基板成膜装置-株式会社渡辺商行

株式会社渡辺商行

半導体製造装置 低温成膜 フレキシブル基板対応 ガラス基板成膜装置

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FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 ■基本情報 成膜有効幅760mmのガスヘッド2基を搭載し...


バッジ式シンタリング装置「Sinterstar innovate-F-XL」-アルファエレクトロニクス株式会社

アルファエレクトロニクス株式会社

バッジ式シンタリング装置「Sinterstar innovate-F-XL」

電子・電気機器業界用

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■概要 350×270mmサイズを1サイクルでシンタリングする事ができる装置です。シンタリングするダイの厚みが異なっていても製品に対応した...


気泡無く均一な貼り付けが可能 ウェハをテープマウントする装置 HS-7600-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

気泡無く均一な貼り付けが可能 ウェハをテープマウントする装置 HS-7600

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30.6時間 返答時間

ウェハをテープマウントする装置です。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大6インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を行うこ...


バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S-株式会社エスクラフト

株式会社エスクラフト

バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S

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72.8時間 返答時間

WPAは同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマ処理装置です。価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の...


ダイボンダ TR-100シリーズ-株式会社小坂研究所

株式会社小坂研究所

ダイボンダ TR-100シリーズ

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22.7時間 返答時間

■特徴 TR-100シリーズは、高精度＆高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能...


全自動ワイヤーボンダー 超音波自動ボンダー M17シリーズ-エルテック株式会社

エルテック株式会社

全自動ワイヤーボンダー 超音波自動ボンダー M17シリーズ

80人以上が見ています

超音波ワイヤーボンダーM17シリーズは、高度で進化する様々な技術要求にも対応できる様、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレー...


X線チップカウンター HAWKEYE2000/リールカウンター/省人化/高精度/高速/-KnK株式会社

KnK株式会社

X線チップカウンター HAWKEYE2000/リールカウンター/省人化/高精度/高速/

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31.4時間 返答時間

■99.9％精度と8秒高速カウント。大幅なコストダウン。 HAWKEYE2000は4リール (180mm) 同時に部品のカウントができます。高精度＆高速で...


ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200

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38.2時間 返答時間

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...


イオンビーム描画装置OMFシリーズ-ビューラー株式会社

ビューラー株式会社

イオンビーム描画装置OMFシリーズ

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42.7時間 返答時間

■ビューラー・ライボルトオプティクス (旧OPTEG社) のイオンビーム描画装置 世界最大の真空装置・機器メーカーとして160年近い歴史を持...


テストハンドラ― MMTH-株式会社東京ウエルズ

株式会社東京ウエルズ

テストハンドラ― MMTH

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94.0時間 返答時間

主に半導体デバイスに対して、電気や光といった機能が正常に働くか性能を評価し、良否判定するための装置です。対象となる製品の特性に...


検索結果 218件 (1ページ/7ページ)

半導体製造装置の企業レビュー

合計275件 / 平均4.4

レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです

ダイトロン株式会社

2025年11月12日にレビュー

5.0

お願いしてから、とても対応が早く驚きました。

初回返答までの時間・0.66時間

株式会社荏原製作所

2025年11月7日にレビュー

4.0

該当のポンプがないということで、ご丁寧に説明されていただいた。そしてほかのポンプを提案いただいた。

初回返答までの時間・86.15時間

株式会社GFT

2025年11月5日にレビュー

5.0

すぐに面談の連絡をいただき、とても好印象でした。

初回返答までの時間・16.42時間

ワイヤード株式会社

2025年10月14日にレビュー

4.0

弊方からの問い合わせに対し、迅速かつ丁寧に対応頂きました。

初回返答までの時間・3.00時間

ワイヤード株式会社

2025年8月6日にレビュー

3.0

連絡は早かったものの、見積がもたえず時間を食ってしまった。

初回返答までの時間・96.16時間

株式会社エー・アンド・デイ

2025年8月4日にレビュー

4.0

初回のご連絡が早く、また、細かい要望にもご相談に乗っていただけて助かりました。

初回返答までの時間・2.84時間

超音波工業株式会社

2025年7月23日にレビュー

4.0

じんっそくな対応であり今回は仕様の調整などでアドバイスいただきました。

初回返答までの時間・49.34時間

ジャパンクリエイト株式会社

2024年12月12日にレビュー

5.0

回答が速やかに有りました。しかし、残念ながら同社では対応が困難な案件でした。

初回返答までの時間・4.22時間

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

2024年9月2日にレビュー

5.0

丁寧でスピーディーな対応をしていただき、とても助かりました。

初回返答までの時間・4.46時間

半導体製造装置の企業20社に見積もりができます

見積もりの使い方

半導体製造装置の価格・相場

平均価格

141,825 円

最低価格

46,000 円

最高価格

340,000 円

📔 半導体製造装置の基礎知識

半導体製造装置とは

半導体製造装置 (英: semiconductor manufacturing equipment) とは、トランジスタや集積回路などに用いられる半導体を製造するための装置です。

半導体はパソコンやスマートフォンだけでなく、クラウドサービスやデータセンターなど多くの電子機器に使用されます。半導体による情報記憶や数値計算、論理値演算、これらの処理速度の速さや省エネ性、省スペース化の観点を踏まえながら、半導体の技術革新が進んでいます。

この半導体を製造する装置は、半導体の高性能化や技術革新に伴って、飛躍的進歩が不可欠です。

半導体製造装置の使用用途

半導体製造装置は、その名の通り、半導体を製造する際に使用されます。主な半導体部品として、機器の電気の流れや方向など電気的な制御に用いられる素子単体のトランジスタやダイオード、機器のプログラムなどのデータの演算処理を司るCPU、プログラムなどのデータを記憶するメモリなどが挙げられます。

また、カメラに使用するCMOSイメージセンサなどがあり、半導体製造装置はこれらを製造する際に重宝されています。

半導体製造装置の原理

半導体製造装置の基本動作は、回路設計・パターン設計、フォトマスク作成、前工程、後工程に分類できます。

1. 回路設計・パターン設計

回路設計・パターン設計は、必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを何回も行って効率的なパターンを検討します。半導体装置のパターン設計は、専用のCADソフトを使用します。

2. フォトマスク作成

フォトマスク作成は、半導体ウェーハに回路パターンを転写するための原版を作成することです。半導体ウェーハ表面のトランジスタや配線は非常に細かく、透明なガラス板の表面に拡大して回路パターンを描きます。

3. 前工程

前工程は、シリコンウェハにチップ作るまでです。洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、イオン注入、平坦化などの工程があり、この一連の動きを何度も繰り返します。

4. 後工程

後工程は、シリコンウェハ上に作られた半導体チップを細分してチップを完成させるまでです。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド、検査などの各工程があります。

半導体製造装置の種類

半導体製造装置は大きくわけて、半導体設計用装置、フォトマスク製造装置、ウェーハ製造装置、ウェーハプロセス用処理装置、組立装置、検査装置、半導体製造装置用関連装置などに分類できます。

1. 半導体設計用装置

回路設計・パターン設計用として、専用のCADソフトが開発されています。

2. フォトマスク製造装置

フォトマスクは、ガラス乾板とも呼ばれ、ガラスや石英の板に、電子回路部品の製造工程で使用されるパターン原版を形成したものです。フォトマスク製造装置は、ガラス基板にクロムなどの遮光幕を蒸着し、レーザーや電子ビームを使用して回路パターンを描画する装置です。現像装置やドライエッチング装置、検査装置も使われます。

3. ウェーハ製造装置

まず、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットをダイヤモンドブレードを使用する切断装置により、所定の厚さに切断します。これがシリコンウェハです。次に、ウェーハの表面を研磨し、高温の酸化炉に入れて、酸化皮膜を作ります。さらに、フォトレジストという感光剤をレジスト塗布現像装置を使ってウェーハの表面に塗布します。

ウェーハの表面にフォトマスクの画像を縮小焼付して、回路パターンを形成します。この際に使うのが半導体露光装置です。さらに、エッチング・剥離装置により、不要な酸化膜やレジストを除去します。

イオン注入・アニール装置を使って、ボロンやリンなどをウェーハに注入して半導体化を行います。プラズマ装置に入れて、不活性ガスプラズマにより、ウェーハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成します。最後に、検査装置でウェーハをチップごとに試験し、良品・不良品の判定を行ったら前工程は終了です。

4. ウェーハプロセス用処理装置

後工程は、最初にウェーハをダイシングソー装置により、切断して個々のチップへ分離します。そして、チップをリードフレームの所定の位置に固定します。

5. 組立装置

まず、ダイボンダー装置を使用して、チップとリードフレームをボンディングワイヤーでつなぎます。次に、チップをモールディング装置を使って、樹脂でパッケージします。保護のためです。また、金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。

6. 検査装置

初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら、バーンインと呼ばれる温度電圧ストレスの加速試験を行います。最後に、電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除き、環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も必要です。

参考文献
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/technology/story02.htm
https://www.seaj.or.jp/semi/proc/
https://www.seaj.or.jp/file/process01.pdf
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf

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