各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン Semi Next株式会社
この製品について
■完全なハードウェアで各回路を保護 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応
『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ。最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで各回路を保護します。■特長
・Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーンインに好適 ・治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ・ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ・電圧レンジMAX2000Vまでカスタマイズ可能 ・バーイン中の電流モニタリング対応 ・温度範囲 RT-200C-
シリーズ
各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン
-
取扱企業
Semi Next株式会社
-
カテゴリ
半導体製造装置
半導体製造装置注目ランキング
半導体製造装置の製品13点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話がかかってくる心配はありません
まとめて見積もり
複数社に何度も同じ内容を記入する必要はありません
返答率96%以上
96%以上の方がメーカーから返答を受け取っています
各種デバイス、素子向け ウエハーレベル バーンイン 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
|
|
ウエハーレベル バーンイン |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
この商品を見た方はこんな商品もチェックしています
半導体製造装置の製品をもっと見る
Semi Next株式会社のその他の取り扱い製品
Semi Nextの製品をもっと見る
この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地:
