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L1、B1、L5、B2、Glonass 等 GNSSの各種SAWをラインナップ ! ご希望の周波数帯域をご連絡ください!
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■主な特長 USBケーブル1本だけで社内のPCと接続し、給電しながらカメラ操作と映像記録ができる。 ■製品特長 ・俯角 (20度) 付き魚眼レ...
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IGBTのゲートドライバ として使用可能なフォトカプラです。0.6A~4.0A出力が可能な製品がラインナップにあります。
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汎用のトランジスタ出力方式のフォトカプラです。
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ソリッドステートリレー方式のフォトモスです。60V~600V出力のブレークダウン電圧の製品をラインナップしています。
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汎用のトランジスタ出力方式のフォトカプラです。
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MRAMとは、記憶素子の素材の一部に磁性体を用い、磁化の状態の変化によって信号の記録を行うもの。電源が失われても記録された情報が消...
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BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料。BGA端部や四隅にディスペンス→キュア ALPHA HiTechコーナーボンドは、部品端部もし...
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トラクションインバータのように、ハイパワーのスイッチングが行われるアプリケーションにおいて、ダイアタッチにシンター接合剤を適用...
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耐熱温度:150℃以下の基板・部品の実装 ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品で...
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1液タイプ、中温域、高速熱硬化。チップ部品およびIC用ポッティング剤 ALPHA HiTech Encapsulant 1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポ...
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ウェハーに直接フィルムタイプのArgomaxを転写する事で、高スループットの量産が実現可能です。標準のダイシング装置を使用して、既存の...
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熱抵抗 (Rth) に最も影響を与えているのは、チップからヒートシンクに至るまでに使用されている接合剤 (含TIM剤) で、これらの接合剤は...
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1液タイプの熱硬化樹脂。BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護 ■ALPHA HiTechアンダーフィル BGA、CSP、フリップチップ部...
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低耐熱や反りの大きな基板・部品実装用低融点ソルダーペースト。低融点はんだにおける革命的な接合信頼性 HRL1 OM-550は、低融点のソル...
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パワーデバイスの信頼性試験において、大部分の不具合は、ダイアタッチ部のはんだに対する熱疲労もしくはワイヤボンドのリフトオフに起...
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2024年2月13日
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2024年4月25日
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2024年5月21日
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2024年7月5日
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パワーエレクトロニクス半導体製品向け接合材パワーサイクルテスト性の大幅な改善に向上する事が可能です!◆ダイアタッチ(DAS)◆シンター接合剤をチップに転...
2024年11月11日
◆プレスフィット端子◆プレスフィットは、はんだ付けを不要とした恒久的な電気的接続と機械的保持機能を備えた端子です。従来のはんだ接続と比べ大幅な工程圧...
2025年1月29日
半導体アセンブリのダイアタッチ用のAtroxダイアタッチソリューションは、パーフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキノ料を使用している為、PFASフ...
2025年3月25日
郵便番号 | 〒110-0005 |
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本社住所 | 東京都台東区上野7-11-6 上野中央ビル |
創業年 | 1994年 |
資本金 | 45,000,000円 |
従業員数 | 45人 |
会社区分 | 商社・代理店 |
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