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基板実装の312社一覧や企業ランキングを掲載中！基板実装関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:マツイ電子株式会社、2位:株式会社ユニクラフト、3位:龍城工業株式会社となっています。 基板実装の概要、用途、原理もチェック！
基板実装とは、電子回路が動作するように、プリント基板に電子部品をはんだ付けする工法のことです。
プリント基板実装 (英: Printed circuit board mounting) のことを指し、表面実装 (英: Surface Mount Technology) と挿入実装 (英: Insertion Mount Technology) があります。表面実装ではプリント基板の表面に、挿入実装ではプリント基板の穴へ電極リード端子を挿入してから、それぞれはんだ付けします。近年では、基板の高密度化や小型化などが進んでいるため、表面実装が主流です。
北海道・東北
関東
中部
関西
中国・四国
九州・沖縄
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | マツイ電子株式会社 |
8.5%
|
| 2 | 株式会社ユニクラフト |
8.0%
|
| 3 | 龍城工業株式会社 |
6.1%
|
| 4 | アイクレックス株式会社 |
4.0%
|
| 5 | 株式会社イングスシナノ |
3.6%
|
| 6 | ユメックス株式会社 |
3.1%
|
| 7 | 株式会社VEMS |
2.6%
|
| 8 | 鐘通株式会社 |
2.0%
|
| 9 | OKIネクステック株式会社 |
1.7%
|
| 10 | 日東電装有限会社 |
1.7%
|
アイクレックス株式会社
170人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信のとても早い企業
100.0% 返答率
1.9時間 返答時間
■端子付プリント基板の概要・特長 端子の後付け工程の削減が可能な製品です。 ・あらかじめ端子を付けたプリント基板を製作します。 ・...
4種類の品番
アイクレックス株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信のとても早い企業
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1.9時間 返答時間
アイクレックスでは、今まで培ったきた「端子製造技術」と「端子挿入技術」をアッセンブリーサービスという形で提供致します。 「端子が...
4種類の品番
株式会社弘輝
10人以上が見ています
無洗浄タイプとして高い絶縁信頼性を持ちながら、洗浄にも対応したユニークなポストフラックスです。 ■特徴 ・無洗浄での高い電気的信...
株式会社弘輝
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狭ピッチ電極での高い電気的信頼性を確保します。 高湿度下でも吸湿しにくい樹脂を使用するほか金属イオンの生成を抑えました。 ■特徴...
アイクレックス株式会社
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基板同士を接続するための部品として、基板モジュールの機構部品として、あるいは、放熱用の部品として使用可能なカスタム端子です。
株式会社弘輝
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パレットフローはんだ付け後のマスキングパレットは、入念な治具洗浄が必要不可欠ですが、洗浄性を向上することでメンテナンス時間を大...
株式会社弘輝
20人以上が見ています
部品材質を選ばず優れた濡れ性を発揮します。 活性剤技術により予熱段階で酸化膜を除去し、はんだ粒子の表面に新たな保護膜を形成。 加...
アイクレックス株式会社
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基板のパターン強化用として、使用可能な端子です。 また、基板の一部のパットだけを金メッキにしたい場合、金メッキのプレート端子を実...
株式会社弘輝
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印刷パターンを問わず、良好な印刷形状を得ることができる印刷用の接着剤です。 連続使用時も粘度変化が少なく、安定した印刷が可能です...
株式会社弘輝
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車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。 冷熱サイク...
株式会社弘輝
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今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。 本製品は、超微細部品 (0201～03015チップ・0...
アイクレックス株式会社
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プリント基板パターンの迂回用に有効なカスタム製作のSMTジャンパー端子です。
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はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。 両面リフローは...
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延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...
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大気リフローにて、微細部品 (0402チップ・0.4mmピッチBGA) での良好なはんだ付け性を実現します。 様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フ...
アイクレックス株式会社
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リードタイプの部品や基板モジュールをスルーホール基板や片面基板へ裏側から取り付けるための部品です。 ・基板実装面の裏側から部品...
3種類の品番
株式会社弘輝
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低温での硬化が可能で、部品・基板への熱ダメージを大幅に低減します。 硬化温度を低く設定できるため、省エネ・CO2排出削減が可能とな...
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延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...
株式会社弘輝
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様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイ...
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1005サイズチップの仮固定でも使用可能となる高密度ディスペンスタイプです。 保形性に優れ、連続的・安定的に高さのある塗布形状が得...
株式会社弘輝
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PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を...
株式会社弘輝
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ハロゲンフリーと優れた作業性を両立しました。 酸化膜へのすばやい反応、スムーズな濡れ拡がりにより、真鍮・ニッケルなど酸化膜が強...
株式会社弘輝
20人以上が見ています
延性と強度を併せ持つ全く新しいオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化で冷熱サイクルでのクラック進展を効果的...
株式会社弘輝
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耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。 また、瞬発力の高い活性剤がパッド...
株式会社河本製作所
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CNC旋盤油圧チェックで生爪を成形後、スペーサジョーをスクロールチャックと生爪の間に取り付ける事でマシニングセンターにて生爪の再成...
株式会社弘輝
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固溶強化により、過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。 基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去し、高い濡れ...
株式会社弘輝
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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 スウェーデンの装置メーカーMycronic社から認定され、ジェットディスペンサーMY600...
アイクレックス株式会社
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最新の閲覧: 16時間前
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挿抜可能な短絡用のミニジャンパー(ジャンプソケット)です。 回路の切替などに使用できます。
2種類の品番
株式会社弘輝
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スライドスピードが速い場合においても、ブリッジの発生を抑えます。 基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去し、高い濡れ拡がりが得ら...
株式会社弘輝
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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 ジェットディスペンスの課題であるニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解...
検索結果 70件 (1ページ/2ページ)
基板実装とは、電子回路が動作するように、プリント基板に電子部品をはんだ付けする工法のことです。
プリント基板実装 (英: Printed circuit board mounting) のことを指し、表面実装 (英: Surface Mount Technology) と挿入実装 (英: Insertion Mount Technology) があります。表面実装ではプリント基板の表面に、挿入実装ではプリント基板の穴へ電極リード端子を挿入してから、それぞれはんだ付けします。近年では、基板の高密度化や小型化などが進んでいるため、表面実装が主流です。
基板実装された基板は、実装基板と呼ばれ、実際にコンピュータ、家電製品、医療用電子機器、デジタル機器、軍用機器のようなあらゆる電子機器の動作に必要不可欠です。
基板実装の試作によって基板の性能や信頼性などを確認可能です。基板実装の試作とは実装基板の量産前のパイロット生産のことを指し、エレクトロニクスの高度化とともに基板実装の試作の需要も高まっています。
プリント基板は導体材料や絶縁体材料で構成されており、主にリジット基板やフレキシブル基板が使用されています。プリント基板にある導体層の数で片面基板、両面基板、多層基板に分類可能です。片面基板は導体パターンを絶縁板の片面だけに形成した基板であり、コストを抑えられます。また両面基板は、導体パターンを絶縁板の両面に形成した基板で片面板と比較して配線の密度が高いです。さらに多層基板は、絶縁板の内部と外部にパターンを形成しています。
電気回路設計では、電子機器が正しく機能するために、電気回路図を設計します。設計が機能するために、ICやその他の部品の各特性を組み合わせることが重要です。設計図を描く以外にも、実際に機器の動作を確認して、求められる機能を設計しています。必要な部品を選択して、手配する作業も含まれます。
基板設計とは、プリント基板に配置するための部品や配線の設計のことです。アートワーク設計やパターン設計とも呼ばれます。配線パターンを描いた基板が、プリント基板です。スルーホールのサイズや配線の方法で、基板が大きくなり過ぎないように、配慮する必要があります。加工費が高くならないためにも、無駄がない基板設計が重要です。
部品実装工程では、プリント基板に部品を乗せるためのデータを制作します。まず、部品と基板の接続のためにはんだを付ける場所を示すデータを作って印刷します。それと同時にはんだに対して実装する部品の種類やサイズを定める部品実装データも必要です。実装の際には部品同士が接触しないように注意する必要があります。
また、はんだ付けされる実装部品のセルフアライメントを起こさないように隙間を考えるなどの高度な技術が必要です。セルフアライメントとは、実装部品をはんだ付けした際に溶融したはんだが固化するまでに自然に位置が決定される動きのことを指します。
表面実装では、直接プリント基板の表面に、表面実装部品 (英: Surface Mount Device) をはんだ付けします。表面実装でのはんだ付けの工程には2通りあります。
挿入実装では、電極リード端子をプリント基板のスルーホールに挿入し、はんだ付けします。一般的に挿入実装のリード端子の挿入方法には2通りあります。
アキシャル部品挿入機は横型部品の挿入に用い、カーボン抵抗などが代表的な部品です。ラジアル部品挿入機は縦型部品の挿入に使われ、アルミ電解コンデンサなどが代表的な部品です。そしてリード端子挿入後は、一般的に手はんだ付けやはんだ槽によるはんだ付けなどの手法が使用されます。
手はんだ付けでははんだゴテを用いてはんだ付けを行います。はんだ槽によるはんだ付けではアキシャル部品やラジアル部品を挿入し、挿入機では難しい部品を手挿入します。その後、スプレーフラクサーによってフラックスを塗布して、はんだ槽設備を用いて予備加熱し、はんだ槽内でフラックスを活性化した状態ではんだ付け可能です。装置によって得意なボリュームゾーンが異なります。
