全てのカテゴリ
閲覧履歴
プリント基板のメーカー155社一覧や企業ランキングを掲載中!プリント基板関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:株式会社棚澤八光社、2位:株式会社松和産業、3位:株式会社ユニクラフトです。
監修: OKIサーキットテクノロジー株式会社
プリント基板は、電気工作には必要不可欠な部品です。
絶縁体(プラスチック)の表面上の主に銅の配線パターンにトランジスタや抵抗等の部品を配置して、はんだ付けを行い、電子回路を製作する事が可能になります。ほぼ全ての電子機器にプリント基板は使われており、機器に内蔵された電子回路はプリント基板によって作動しています。
日本では1936年頃に世界に先駆けて特許が取得され、技術開発が進みました。そのため、1990年頃は、日本が生産額では、世界一でした。近年では、中国 アジアに電子機器の生産がシフトしており、中国、アジアで大量に生産されています。
関連キーワード
2025年11月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社棚澤八光社 |
14.8%
|
| 2 | 株式会社松和産業 |
12.7%
|
| 3 | 株式会社ユニクラフト |
6.5%
|
| 4 | 株式会社フジ技術 |
3.5%
|
| 5 | アイクレックス株式会社 |
3.5%
|
| 6 | 株式会社トリコ |
3.5%
|
| 7 | リンクステック株式会社 |
3.0%
|
| 8 | セキュアードログ株式会社 |
2.5%
|
| 9 | 株式会社メイコー |
2.3%
|
| 10 | 株式会社京光製作所 |
1.2%
|
項目別
使用用途
#アンプ
#コンピュータ
#モバイル機器
#家電
#計測機器
#産業機器
#車載
#通信機器
#電源機器
#半導体パッケージ
層構成
単層基板
両面基板
多層基板
材料種別
ガラスエポキシ型
アルミ基板型
フレキシブル基板型
セラミック基板型
配線構造
貫通スルーホール型
ビアオンホール型
ビルドアップ型
ブラインドビア型
表面処理
はんだレベラ型
金フラッシュ型
OSP処理型
銀仕上げ型
層数 層
1 - 2
2 - 6
6 - 12
12 - 20
20 - 32
板厚 mm
0 - 1
1 - 2
2 - 4
4 - 8
最小線幅 μm
10 - 50
50 - 100
100 - 150
150 - 200
200 - 300
300 - 500
最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2
0.2 - 0.4
0.4 - 0.5
穴径 mm
0 - 0.1
0.1 - 0.2
0.2 - 0.3
0.3 - 0.4
0.4 - 0.5
0.5 - 1
1 - 7
パッドピッチ mm
0 - 1
1 - 3
銅箔厚 μm
0 - 50
50 - 100
100 - 200
200 - 300
300 - 400
400 - 500
500 - 600
株式会社京写
840人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
返信のとても早い企業
100.0% 返答率
3.9時間 返答時間
アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロッ...
太洋テクノレックス株式会社
80人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
36.1時間 返答時間
長尺、狭スペースの配線に。 ■特長 ・ケーブル幅0.3mm以下が可能 (センサー向けで、0.14mm幅実績あり) ・狭いところにも配線可能 ・長...
パナソニックインダストリー株式会社
430人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
株式会社ケイエスジェイ
100人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
20.7時間 返答時間
■事業紹介:DCサーボモータドライバ事業 当社開発のモータドライバには、1枚基板形状のInrosシリーズ、ロボット内蔵向け小型多層基板形...
株式会社日本サーキット
80人以上が見ています
100.0% 返答率
165.4時間 返答時間
Verdin iMX8M MiniおよびVerdin iMX8M Nano SoMは最大4つのパワフルなArm 64ビットCortex-A53コアを搭載。優れたパフォーマンスを提供す...
パナソニックインダストリー株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
太洋テクノレックス株式会社
60人以上が見ています
最新の閲覧: 39分前
100.0% 返答率
36.1時間 返答時間
■透明フレキシブルプリント配線板 優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献。ファインパターンにより配線が目立ちません。 ・耐熱性や難...
株式会社ケイエスジェイ
70人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
20.7時間 返答時間
■KSJ ロボティクス コンセプト 当社の提供するシステムにロボット機構情報を取り込むことにより、PC上のROSシミュレーション内容と同じ...
パナソニックインダストリー株式会社
900人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスエポキシ多層基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ多層基板材料 R-1766 ・二次積層成型...
株式会社スコットデザインシステム
350人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
シールドフレキシブル基板 (シールドFPC基板) とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板 ...
パナソニックインダストリー株式会社
140人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
パナソニックインダストリー株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
パナソニックインダストリー株式会社
570人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスエポキシ基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ両面基板材料 ・基板の反り、ねじれのバ...
株式会社スコットデザインシステム
360人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
ダブルアクセスフレキシブル基板 (ダブルアクセスFPC基板) とは、ポリイミドフィルムが無く銅箔自体がベース材になっています。両面にカ...
株式会社日本サーキット
70人以上が見ています
100.0% 返答率
165.4時間 返答時間
Verdin 開発ボードは、Verdin ファミリーのすべての機能に簡単にアクセスできる、フル機能のキャリア ボードです。ハードウェアの開発と...
株式会社ケイエスジェイ
90人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
20.7時間 返答時間
■RB100 RB100は、フルデスクトップ版ROS 2と産業用リアルタイム通信を統合したロボット開発プラットフォームです。Xilinx Kria SoM K26...
パナソニックインダストリー株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
大陽工業株式会社
330人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■商品情報 キャビティ構造を持ち、内層へ直接アプローチすることが可能です。また両面キャビティによって銅箔のみ (500um以上) を残すこ...
パナソニックインダストリー株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・高実装信頼性半導...
パナソニックインダストリー株式会社
120人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・極薄対応半導体パ...
株式会社ケイツー
60人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
122.3時間 返答時間
リジッド基板専門メーカーやフレキ基板専門メーカーは数多くありますが、両方を一貫生産できるメーカーはごくわずかです。ケイツーなら...
パナソニックインダストリー株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■半導体パッケージ・モジュー...
パナソニックインダストリー株式会社
220人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■紙フェノール基板材料 ・優れた電気火災安全性と寸法安定性により高密度実装品にも適する基板材料 ・優れた耐トラッキング性を有します...
パナソニックインダストリー株式会社
140人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...
株式会社ケイツー
80人以上が見ています
100.0% 返答率
122.3時間 返答時間
■ビルドアップ基板とは コアとなる基板の上に、1段ずつレーザビアを形成しながら積層する工法です。1層ごとにレーザビアを形成するため...
株式会社スコットデザインシステム
290人以上が見ています
部品実装フレキシブル基板 (部品実装FPC基板) とは、フレキシブル基板 (FPC基板) 上に各種部品を実装したものです。片面フレキシブル基...
パナソニックインダストリー株式会社
150人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張半導体パッ...
パナソニックインダストリー株式会社
140人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張半導体パッケージ基...
検索結果 219件 (5ページ/7ページ)