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プリント基板 メーカー153社

プリント基板のメーカー153社一覧企業ランキングを掲載中!プリント基板関連企業の2025年9月注目ランキングは1位:株式会社棚澤八光社、2位:株式会社松和産業、3位:リンクステック株式会社です。 プリント基板の概要、用途、原理もチェック!

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153プリント基板メーカー

プリント基板 2025年9月のメーカーランキング


業界別

🚗 自動車・輸送用機器 💻 電子・電気機器 ⚡ エネルギー

項目別

使用用途

#アンプ

#コンピュータ

#モバイル機器

#家電

#計測機器

#産業機器

#車載

#通信機器

#電源機器

#半導体パッケージ

層構成

単層基板

両面基板

多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型

アルミ基板型

フレキシブル基板型

セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型

ビアオンホール型

ビルドアップ型

ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型

金フラッシュ型

OSP処理型

銀仕上げ型

層数 層

1 - 2

2 - 6

6 - 12

12 - 20

20 - 32

板厚 mm

0 - 1

1 - 2

2 - 4

4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50

50 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 300

300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2

0.2 - 0.4

0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1

0.1 - 0.2

0.2 - 0.3

0.3 - 0.4

0.4 - 0.5

0.5 - 1

1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1

1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 300

300 - 400

400 - 500

500 - 600

219 点の製品中 5ページ目

219 点の製品中 5ページ目

太洋テクノレックス株式会社

電子基板 長尺極細FPC

60人以上が見ています

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

長尺、狭スペースの配線に。 ■特長 ・ケーブル幅0.3mm以下が可能 (センサー向けで、0.14mm幅実績あり) ・狭いところにも配線可能 ・長...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-1566S

360人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


株式会社ケイエスジェイ

モータドライバ Kyrosシリーズ

90人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

20.7時間 返答時間

■事業紹介:DCサーボモータドライバ事業 当社開発のモータドライバには、1枚基板形状のInrosシリーズ、ロボット内蔵向け小型多層基板形...


株式会社日本サーキット

Verdin Arm ファミリー Verdin iMX8M Mini Quad 2GB Wi-Fi / Bluetooth IT

80人以上が見ています

100.0% 返答率

165.4時間 返答時間

Verdin iMX8M MiniおよびVerdin iMX8M Nano SoMは最大4つのパワフルなArm 64ビットCortex-A53コアを搭載。優れたパフォーマンスを提供す...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ R-A555 (W)

190人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


太洋テクノレックス株式会社

電子基板 透明FPC

40人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

■透明フレキシブルプリント配線板 優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献。ファインパターンにより配線が目立ちません。 ・耐熱性や難...


株式会社ケイエスジェイ

ROS2ロボティクス 評価用基板

60人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

20.7時間 返答時間

■KSJ ロボティクス コンセプト 当社の提供するシステムにロボット機構情報を取り込むことにより、PC上のROSシミュレーション内容と同じ...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスエポキシ基板材料 R-1766

800人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ガラスエポキシ多層基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ多層基板材料 R-1766 ・二次積層成型...


株式会社スコットデザインシステム

シールドFPC

320人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

シールドフレキシブル基板 (シールドFPC基板) とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板 ...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスコンポジット基板材料 R-1785

140人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスコンポジット基板材料

160人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスエポキシ基板材料 R-1705

500人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ガラスエポキシ基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ両面基板材料 ・基板の反り、ねじれのバ...


株式会社スコットデザインシステム

ダブルアクセスFPC

330人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

ダブルアクセスフレキシブル基板 (ダブルアクセスFPC基板) とは、ポリイミドフィルムが無く銅箔自体がベース材になっています。両面にカ...


株式会社日本サーキット

Verdin Development Board

70人以上が見ています

100.0% 返答率

165.4時間 返答時間

Verdin 開発ボードは、Verdin ファミリーのすべての機能に簡単にアクセスできる、フル機能のキャリア ボードです。ハードウェアの開発と...


株式会社ケイエスジェイ

ROS2 KSJロボットコントローラー基板 RB100

70人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

20.7時間 返答時間

■RB100 RB100は、フルデスクトップ版ROS 2と産業用リアルタイム通信を統合したロボット開発プラットフォームです。Xilinx Kria SoM K26...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスコンポジット基板材料 厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 R-1786

320人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...


大陽工業株式会社

キャビティ基板

310人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

100.0% 返答率

98.5時間 返答時間

■商品情報 キャビティ構造を持ち、内層へ直接アプローチすることが可能です。また両面キャビティによって銅箔のみ (500um以上) を残すこ...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料

160人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・高実装信頼性半導...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

110人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・極薄対応半導体パ...


株式会社ケイツー

リジッドフレキ基板

60人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

リジッド基板専門メーカーやフレキ基板専門メーカーは数多くありますが、両方を一貫生産できるメーカーはごくわずかです。ケイツーなら...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料

120人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■半導体パッケージ・モジュー...


パナソニックインダストリー株式会社

紙フェノール基板材料

210人以上が見ています

最新の閲覧: 1分前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■紙フェノール基板材料 ・優れた電気火災安全性と寸法安定性により高密度実装品にも適する基板材料 ・優れた耐トラッキング性を有します...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

130人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...


株式会社ケイツー

ビルドアップ基板

60人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■ビルドアップ基板とは コアとなる基板の上に、1段ずつレーザビアを形成しながら積層する工法です。1層ごとにレーザビアを形成するため...


株式会社スコットデザインシステム

部品実装FPC

260人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

部品実装フレキシブル基板 (部品実装FPC基板) とは、フレキシブル基板 (FPC基板) 上に各種部品を実装したものです。片面フレキシブル基...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張半導体パッ...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515A

130人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

18.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張半導体パッケージ基...


伊原電子工業株式会社

プリント基板 一般基板

270人以上が見ています

最新の閲覧: 38分前

100.0% 返答率

39.4時間 返答時間


株式会社スコットデザインシステム

インピーダンスコントロールFPC

300人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

インピーダンスコントロールフレキシブル基板 (インピーダンスコントロールFPC基板) とは、近年の高周波回路 (回路の高速化、信号の高速...


検索結果 219件 (5ページ/7ページ)

プリント基板の価格・相場

平均価格

43,500

最低価格

150

最高価格

99,800

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