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プリント基板 メーカー154社

プリント基板のメーカー154社一覧企業ランキングを掲載中!プリント基板関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社松和産業、2位:マツイ電子株式会社、3位:リンクステック株式会社となっています。 プリント基板の概要、用途、原理もチェック!

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154プリント基板メーカー

プリント基板 2025年6月のメーカーランキング


17 点の製品がみつかりました

17 点の製品

株式会社京写

コストパフォーマンスの高いプリント配線板 片面基板

620人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

3.9時間 返答時間

絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップ...


株式会社京写

両面 (銅、銀) ペーストスルーホール基板

1200人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

3.9時間 返答時間

導電ペースト (銅、銀ペースト) によって表裏の回路導体との電気接続を行うプリント配線板です。 両面めっきスルーホール配線板では...


株式会社京写

放熱性に優れたプリント配線板 アルミ基板

630人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

3.9時間 返答時間

アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロッ...


エレファンテック株式会社

金属インクジェット印刷による環境に優しい電子回路基板 SustainaCircuits®

370人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

SustainaCircuits® は、エレファンテックの独自製法により実現した環境に優しいプリント基板です。 アディティブ製法の原理を活かし、...


株式会社磐城無線研究所

ハイブリッド回路 IH型

230人以上が見ています

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

24.7時間 返答時間

特長 ■小形·高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング法により完成された基板に、各種の回路素子で構成...


電子通商株式会社

音響・アンプなど 120秒IC録音再生モジュール基板 TR-24

60人以上が見ています

100.0% 返答率

127.8時間 返答時間

■概要 ・リピート再生、シングル再生を選択可能 ■PLAYスイッチ ・パルス入力で再生、別のパルスで再生停止 ・パルス入力中再生、信号停...


電子通商株式会社

音響・アンプなど 30秒IC録音再生モジュール基板 TR-22

50人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

127.8時間 返答時間

■概要 ・リピート再生、シングル再生を選択可能 ■PLAYスイッチ ・パルス入力で再生、別のパルスで再生停止 ・パルス入力中再生、信号停...


電子通商株式会社

音響・アンプなど 60秒IC録音再生モジュール基板 TR-23

50人以上が見ています

100.0% 返答率

127.8時間 返答時間

■概要 ・リピート再生、シングル再生を選択可能 ■PLAYスイッチ ・パルス入力で再生、別のパルスで再生停止 ・パルス入力中再生、信号停...


パナソニックインダストリー株式会社

熱対策部品 電子回路基板材料 LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ

90人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■商品概要 ・お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提供する基板材料。 ・樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ R-1755E

180人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS LCP R-F705S

160人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対...


パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

140人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスエポキシ基板材料 R-1766

390人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■ガラスエポキシ多層基板材料 優れた基板加工性を実現し、多用途に適した基板材料 ■ガラスエポキシ多層基板材料 R-1766 ・二次積層成型...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスコンポジット基板材料 R-1785

90人以上が見ています

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...


パナソニックインダストリー株式会社

ガラスコンポジット基板材料

100人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...


パナソニックインダストリー株式会社

紙フェノール基板材料

120人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■紙フェノール基板材料 ・優れた電気火災安全性と寸法安定性により高密度実装品にも適する基板材料 ・優れた耐トラッキング性を有します...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

100人以上が見ています

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...


プリント基板の価格・相場

平均価格

43,500

最低価格

150

最高価格

99,800

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