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【2020年版】ビルドアップ基板 メーカー15社・16製品一覧

ビルドアップ基板のメーカー15社・16製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。


目次


ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板は、何層も積層されているプリント基板のことをいいます。ビルドアップ基板を使用することで、小さい面積で、密度の高い基板が使用することができるので、小型の機器などでも多機能の製品を作成することができます。ビルドアップ基板は導体の層と絶縁体の層が何層も積み重なり、層を貫通するようにレーザーによる穴あけや配線加工がなされており、小さい面積の複雑な基板を入手することができます。

ビルドアップ基板の使用用途

ビルドアップ基板は、小型で軽量の電子機器に幅広く使用されています。ビルドアップ基板が実用化された当初は、パソコンや携帯電話で使用されていましたが、現在は小型の計測機器や、スマートメーターなどのIoT機器、デジタルカメラのモジュール、PCの周辺機器などで使用されています。ビルドアップ基板の製造工程における穴あけ加工などの精度は規格が定まっており、ビルドアップ基板の作成を依頼する際にはどの程度の精度で依頼するかを正確に選択する必要があります。

ビルドアップ基板の原理

ビルドアップ基板の製造工程について説明します。ビルドアップ基板の製造工程としては、絶縁体層の形成、ビア加工、スミアの除去、ビアへのめっきなどがあります。それぞれの工程について説明します。

  1.  絶縁体層の形成
    プリント基板の上に、絶縁体層を形成することで、上下のプリント基板同士で、相互に影響し合うことを防ぐことができます。絶縁体シートをプリント基板に被せる方法と、基板上で絶縁体の樹脂を固まらせる方法があります。
  2.  ビア加工
    基板と基板の間の絶縁体層にビアと呼ばれる穴をあける工程です。現在は、レーザーを使用して穴をあけることが一般的です。
  3.  スミアの除去
    ビア加工によって発生した、スミアと呼ばれる絶縁体層の樹脂の残骸を薬品などで溶解して除去する工程です。スミアがビルドアップ基板に残っていれば、接続不良などにつながるので、確実に除去する必要があります。
  4.  ビアへのめっき
    絶縁体を挟んだ基板同士で、回路をつなぐためにビアにめっきをします。

参考文献
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/2/6/2_6_450/_pdf
https://www.ritael.co.jp/document/detail15/

ビルドアップ基板のメーカー情報

ビルドアップ基板のメーカーランキング

社員数の規模

  1. 1 京セラ株式会社
  2. 2 イビデン株式会社
  3. 3 株式会社メイコー

設立年の新しい会社

  1. 1 OKIサーキットテクノロジー株式会社
  2. 2 株式会社アスネック
  3. 3 株式会社グロース

歴史のある会社

  1. 1 イビデン株式会社
  2. 2 三和電子サーキット株式会社
  3. 3 京セラ株式会社

ビルドアップ基板のメーカー15社一覧


ビルドアップ基板の16製品一覧

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