【2020年版】ビルドアップ基板 メーカー15社・16製品一覧
ビルドアップ基板のメーカー15社・16製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。
目次
ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板は、何層も積層されているプリント基板のことをいいます。ビルドアップ基板を使用することで、小さい面積で、密度の高い基板が使用することができるので、小型の機器などでも多機能の製品を作成することができます。ビルドアップ基板は導体の層と絶縁体の層が何層も積み重なり、層を貫通するようにレーザーによる穴あけや配線加工がなされており、小さい面積の複雑な基板を入手することができます。
ビルドアップ基板の使用用途
ビルドアップ基板は、小型で軽量の電子機器に幅広く使用されています。ビルドアップ基板が実用化された当初は、パソコンや携帯電話で使用されていましたが、現在は小型の計測機器や、スマートメーターなどのIoT機器、デジタルカメラのモジュール、PCの周辺機器などで使用されています。ビルドアップ基板の製造工程における穴あけ加工などの精度は規格が定まっており、ビルドアップ基板の作成を依頼する際にはどの程度の精度で依頼するかを正確に選択する必要があります。
ビルドアップ基板の原理
ビルドアップ基板の製造工程について説明します。ビルドアップ基板の製造工程としては、絶縁体層の形成、ビア加工、スミアの除去、ビアへのめっきなどがあります。それぞれの工程について説明します。
- 絶縁体層の形成
プリント基板の上に、絶縁体層を形成することで、上下のプリント基板同士で、相互に影響し合うことを防ぐことができます。絶縁体シートをプリント基板に被せる方法と、基板上で絶縁体の樹脂を固まらせる方法があります。
- ビア加工
基板と基板の間の絶縁体層にビアと呼ばれる穴をあける工程です。現在は、レーザーを使用して穴をあけることが一般的です。
- スミアの除去
ビア加工によって発生した、スミアと呼ばれる絶縁体層の樹脂の残骸を薬品などで溶解して除去する工程です。スミアがビルドアップ基板に残っていれば、接続不良などにつながるので、確実に除去する必要があります。
- ビアへのめっき
絶縁体を挟んだ基板同士で、回路をつなぐためにビアにめっきをします。
参考文献
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/2/6/2_6_450/_pdf
https://www.ritael.co.jp/document/detail15/
ビルドアップ基板のメーカー情報
ビルドアップ基板のメーカーランキング
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1 イビデン株式会社
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2 三和電子サーキット株式会社
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3 京セラ株式会社
ビルドアップ基板のメーカー15社一覧
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創業: 1968年
従業員数: 920人
本社: 東京都
会社URL
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創業: 1975年
従業員数: 11,899人
本社: 神奈川県
会社URL
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創業: 2008年
従業員数: 10人
本社: 神奈川県
会社URL
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創業: 1962年
従業員数: 6,523人
本社: 東京都
会社URL
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創業: 1961年
従業員数: 1,243人
本社: 東京都
会社URL
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- 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
会社情報
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創業: 2002年
従業員数: 770人
本社: 長野県
会社URL
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創業: 1979年
従業員数: 63人
本社: 東京都
会社URL
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創業: 1967年
従業員数: 110人
本社: 愛知県
会社URL
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創業: 1959年
従業員数: 75,505人
本社: 京都府
会社URL
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創業: 1955年
従業員数: 708人
本社: 大阪府
会社URL
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創業: 1912年
従業員数: 13,019人
本社: 岐阜県
会社URL
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創業: 2012年
従業員数: 475人
本社: 山形県
会社URL
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