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プリント基板 メーカー154社

プリント基板のメーカー154社一覧企業ランキングを掲載中!プリント基板関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社松和産業、2位:マツイ電子株式会社、3位:リンクステック株式会社となっています。 プリント基板の概要、用途、原理もチェック!

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154プリント基板メーカー

プリント基板 2025年6月のメーカーランキング


8 点の製品がみつかりました

8 点の製品

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス LTCC セラミック基板

430人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

74.3時間 返答時間

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON8S, MEGTRON8

180人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料

80人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■半導体パッケージ・モジュー...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

60人以上が見ています

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・極薄対応半導体パ...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

100人以上が見ています

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張・極薄対応...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料

110人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張・高実装信頼性半導...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W

80人以上が見ています

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■高弾性・低熱膨張半導体パッ...


パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515A

90人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

10.3時間 返答時間

■半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現 ■低熱膨張半導体パッケージ基...


プリント基板の価格・相場

平均価格

43,500

最低価格

150

最高価格

99,800

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