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プリント基板についての概要、用途、原理などをご説明します。また、プリント基板のメーカー161社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。プリント基板関連企業の2025年2月注目ランキングは1位:株式会社松和産業、2位:マツイ電子株式会社、3位:リンクステック株式会社となっています。
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監修: OKIサーキットテクノロジー株式会社
プリント基板は、電気工作には必要不可欠な部品です。
絶縁体(プラスチック)の表面上の主に銅の配線パターンにトランジスタや抵抗等の部品を配置して、はんだ付けを行い、電子回路を製作する事が可能になります。ほぼ全ての電子機器にプリント基板は使われており、機器に内蔵された電子回路はプリント基板によって作動しています。
日本では1936年頃に世界に先駆けて特許が取得され、技術開発が進みました。そのため、1990年頃は、日本が生産額では、世界一でした。近年では、中国 アジアに電子機器の生産がシフトしており、中国、アジアで大量に生産されています。
プリント基板は、電子工作はもちろんのこと、パソコンやテレビ、電気機器の配線基板として利用されています。
こうした特に精密な電気機器のプリント基板には基板自体にすでに必要な回路パターンが形成されており、部品を載せるだけで、電子回路が完成します。さらにより高密度に対応するため、1枚の板の中に何層もの回路を重ねた、多層基板もあり、PCやスマートフォン等の電子機器に使われております。
また、用途に応じて多くの種類の材料があり、何百種類もの品種があります。一般には、堅い材料が主ですが、近年 スマートホン等のモバイル用途では、柔らかいフレキ基板が多数使われており、柔軟性のある材料(フィルム)の使用が増えております。
プリント基板は、絶縁性の板に小さな穴を開けて、その穴に銅などでメッキを行います。(スルホール、ビアホールと呼びます。)小さな穴に電子部品と電線をはんだ付けし電気が流れるようにすることで、回路を組むことができます。多層基板の場合、スルホール、ビアホールを通じて、中の信号が他の層と接続しております。
プリント基板には片面、両面、多層基板があり、多層になるほど回路をたくさん組むことができるので省スペース化が可能になります。
プリント基板の基材は、家電(冷蔵庫 洗濯機)では、紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板が主力です。ただ 反りが出てしまったりするので、強度は高くありません。PC、スマートホン、自動車、測定装置等の信頼性が必要とされるものは、ガラスエポキシ基板(ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ物)
また、放熱性が要求される所では、放熱性の良いアルミ基板を使用する事もあります。昨今は、自動車のEV化に伴い、大電流化が進んでおりますので、需要がでてきております。
また、薄いポリイミドやポリエステルのフィルムを基板とするフレキシブル基板も登場しました。フレキシブル基板は機械的強度が弱い反面、柔軟性があり折り曲げることができます。こうした基板の材料には、難燃性(火がついても燃えにくい)が求められています。そのため、ハロゲン系の物質が使われており、環境のためにハロゲンフリーを要求するお客様もおり、その対応が求められています。
近年では、回路のパターン形成方法も自動化されており、小型化 高密度化に対応した製品の開発が進んでいます。
プリント基板は目的により数種類あり、それぞれ構造・材質などが違います。
パターン面にだけ銅箔がある基板のこと。比較的簡単なパターンのみ実現ができます。プリント基板の製造コストが一番安く、自作のプリント基板にはもっとも使われているタイプです。
プリント基板の表裏両面に銅箔がある基板のこと。表と裏でパターンを描き分けることができ、片面基板よりも複雑なパターンが実現できます。少し高度になりますが、自作も可能です。表裏のパターンのずれに注意してください。また、ベタアースパターン基板はスルホールも必要です。
両面基板では実現できない複雑なパターン(コンピューターボードなど)や基板の大きさの制約でパターンを重ねる必要がある場合(携帯電話、携帯オーディオ機器など)などで使われます。~8層までの多層基板が使われています。大量生産が要求される基板の場合は、月産数十万枚など製造する場合は1台 何億円という装置を組み合わせて、製造する必要があり、設備産業となっています。
プリント基板の材質は以下のように数種類あり、それぞれ性質が異なります。目的に合致するものを選択してください。
基材に紙を使い、接着樹脂はフェノール樹脂です。ベーク基板、ベークライトとも呼ばれます。古くから使用されています。安価で加工性が高いですが、基板が反りやすく、耐熱性、吸湿性が悪いです。また、絶縁抵抗、高周波特性が悪く、スルホールを形成できません。
基材に紙を使い、エポキシ樹脂を接着樹脂とした基板です。紙フェノール基板とガラスエポキシ基板の中間的な特性です。片面基板として作られています。紙フェノール基板に比べて耐熱性、吸湿性、電気特性に優れているが、ガラスエポキシ基板には劣ります。
ガラス繊維にエポキシ樹脂を含ませて製造したプリント基板です。現在最も多用されており、多層基板はほとんどがガラスエポキシ基板です。0.2mmの薄物から電力機器用、マザーボードなどの2.4mmまでの板厚など、幅広く使用されています。寸法変化が小さく、耐久性に優れています。併せて電気特性、機械特性が良好です。但し加工性が悪く、専用の工具が必要です。コストは高くなりますが機能性は向上します。
このようにプリント基板には、色々な種類があり、色々な材料を使用します。プリント基板の種類により、設計ルールも、大幅に異なりますので、お困りの時は、専門のメーカーに問い合わせてみてください。
本記事はプリント基板を製造・販売するOKIサーキットテクノロジー株式会社様に監修を頂きました。
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*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
2025年2月の注目ランキングベスト10
注目ランキング導出方法順位 | 会社名 | クリックシェア |
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1 | 株式会社松和産業 |
7.3%
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2 | マツイ電子株式会社 |
5.3%
|
3 | リンクステック株式会社 |
4.8%
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4 | 株式会社ユニクラフト |
4.7%
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5 | 株式会社メイコー |
3.3%
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6 | 日本シイエムケイ株式会社 |
2.7%
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7 | 株式会社トリコ |
2.5%
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8 | アポロ技研株式会社 |
1.8%
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9 | 有限会社田中技研 |
1.6%
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10 | 北陸電気工業株式会社 |
1.6%
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注目ランキング導出方法について
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歴史のある会社
項目別
層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600アイクレックス株式会社
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OKIネクステック株式会社
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検索結果 206件 (1ページ/全7ページ)
43,500 円
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Metoreeに登録されているプリント基板206製品の2025年3月3日時点での価格データを元に算出しています。
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【松和産業の最新鋭の設備】松和産業では最先端の設備による全行程社内一貫製造をしています。銅めっき、金めっきはもちろんのこと、ビルドアップ基板用のレ...
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2023年12月13日
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2022年10月14日
次世代半導体の機能試験に対応し、従来よりも約3割大型化したテスト基板(検査装置用基板)の量産をスタートしました。データ通信の高速化・大容量化、AIの普...
2023年2月16日
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2022年7月28日
新電着塗装法『エレコートプロセス』による絶縁・熱ソリューション金属(導体)素材に対して薄くイミド系樹脂皮膜を成膜する事が可能。特長絶縁性:高耐電圧(...
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PTFE・PFAなどのフッ素樹脂への親水処理や塗布性能向上、銅箔や異種材フィルム等への接着をお考えの場合、弊社の分子結合接着技術を是非ご検討ください。接着...
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2024年8月9日
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2022年9月13日
《Intel Atom x6000 E シリーズ》2.5インチシングルボードコンピュータ【当製品の主な特長】◆Intel Atom x6000 E シリーズ搭載◆最大8GBのLPDDR4x-3733 / 最大...
2022年9月13日
《Tiger Lake搭載》最大4台のカメラ同時接続が可能な2.5インチシングルボードコンピュータ【当製品の主な特長】◆クアッド/デュアルコア搭載第11世代Intel Cor...
2022年9月13日
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2022年9月2日
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2022年9月2日
《エッジでのワークロードを推進》アドバンテックのAMD CPU対応マザーボード【AIMB-592の特長】■6スロットで 768 GB DDR4 - データ転送速度:153.6 GB/s高精...
2023年2月20日
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2022年10月5日
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2022年12月16日
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2024年8月23日
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TOMATECのご紹介 ・会社概要・沿革 ・拠点 ・東洋製罐グループホールディングス ・製品紹介 事業開発部 機能性素材 負熱膨張フィ...
2024年8月23日
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2024年4月9日
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2024年4月16日
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現!半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。ゼノマックスジャパ...
2023年7月12日