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大電流基板のメーカー21社一覧や企業ランキングを掲載中！大電流基板関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:古河電気工業株式会社、2位:関西電子工業株式会社、3位:ＴＳＳ株式会社となっています。 大電流基板の概要、用途、原理もチェック！
大電流基板とは、大電流への対応を可能にした回路を搭載するプリント基板です。
ハイブリッド、EV、PHEV等自動車の電動化が進み、プリント基板にも大電流の対応の電子部品が求められるようになってきています。プリント基板の大電流化では、パターン幅を広くすることで対応することも可能です。しかし、同時に電子部品の小型化も要求されている現在では、パターン幅の拡大にも限界があります。
そこで、プリント基板の銅箔厚を厚くすることで、大電流に対応できるようになります。一般的なプリント基板の銅厚が35μmであるのに対し、2,000μmまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能にしたのが大電流基板です。
2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 古河電気工業株式会社 |
16.0%
|
| 2 | 関西電子工業株式会社 |
12.0%
|
| 3 | ＴＳＳ株式会社 |
8.0%
|
| 4 | 株式会社TCI産業 |
8.0%
|
| 5 | 株式会社エイト工業 |
8.0%
|
| 6 | 沖電線株式会社 |
8.0%
|
| 7 | 大陽工業株式会社 |
8.0%
|
| 8 | 株式会社シー・スリー |
4.0%
|
| 9 | 株式会社HNS |
4.0%
|
| 10 | 日本シイエムケイ株式会社 |
4.0%
|
項目別
層数 層
1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16板厚 mm
0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8銅箔厚 μm
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500最小線幅 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500最小間隙 μm
40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500バスバー厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3ガラス転移温度 ℃
140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260
株式会社さくら電子
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返信の比較的早い企業
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33.3時間 返答時間
特許取得。ベース銅厚70μの設計ルールで400μ厚の大電流基板製造可能。厚銅基板は小型化できないという常識を打ち破る。一般的なプリント...
伸光写真サービス株式会社
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厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300～500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。 ■特徴 ・パワー回...
アロー産業株式会社
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銅箔厚を厚くすることにより、多くの電流供給が可能になるとともに、放熱性にも優れていることがメリットです。 太陽電池や、自動車、...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 銀とダイヤモンドの放熱基板です。Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m･K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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高速・高精度4端子検査‐ロータリー・INDEXテーブル式OPEN/LEAK自動基板検査装置 大版車載基板 (ECU/ADAS/ABS/LED等) パターンの導通・...
株式会社柳生商会
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5.0 会社レビュー
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※切断の大きさによっては、反りやねじれが発生する場合があります。 ※切削用材料のため、表面に多少キズ等があります。ご了承ください。...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
大陽工業株式会社
220人以上が見ています
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■商品情報 放熱のトレンドとなりつつあり国内での認知も広まってきた銅インレイ基板は大陽工業が日本で初めて開発、発表しました。大陽...
共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
ウルトエレクトロニクスジャパン株式会社
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返信の早い企業
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■概要 ・最大16層 ・3営業日から ・HDIマイクロビア ・特別な作業工程
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
株式会社京写
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絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップ...
株式会社タートル工業
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外部回路と接続し易いように、ネジ止め式の小型端子台付ボードです。更に非常に大きなユニバーサルエリアを持ち、フォトカプラ、リレー...
株式会社シグナス
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■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
株式会社日本サーキット
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Colibri Evaluation Boardは全てのColibri製品ファミリーで最大限の機能とパフォーマンスを実現・評価でき、フレキシブルな開発環境をお...
パナソニックインダストリー株式会社
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OKIサーキットテクノロジー株式会社
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異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
伊原電子工業株式会社
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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配...
パナソニックインダストリー株式会社
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
株式会社日本サーキット
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Verdin iMX8M MiniおよびVerdin iMX8M Nano SoMは最大4つのパワフルなArm 64ビットCortex-A53コアを搭載。優れたパフォーマンスを提供す...
アロー産業株式会社
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メタルベース基板の放熱特性を活かしつつ、銅箔を厚くすることで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能としたメタル基板です...
ウルトエレクトロニクスジャパン株式会社
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■概要 ・フレームシステム付き ・シンプルなECOステンシル ・ステンシル鋼最大300μm
株式会社タートル工業
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2.6時間 返答時間
400Vの高耐圧パワートランジスタを8個載せて、最大250V/1Aの直流負荷をON/OFF出来ますデコード機能を持たせてあるので3台までシリアルに...
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大電流基板とは、大電流への対応を可能にした回路を搭載するプリント基板です。
ハイブリッド、EV、PHEV等自動車の電動化が進み、プリント基板にも大電流の対応の電子部品が求められるようになってきています。プリント基板の大電流化では、パターン幅を広くすることで対応することも可能です。しかし、同時に電子部品の小型化も要求されている現在では、パターン幅の拡大にも限界があります。
そこで、プリント基板の銅箔厚を厚くすることで、大電流に対応できるようになります。一般的なプリント基板の銅厚が35μmであるのに対し、2,000μmまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能にしたのが大電流基板です。
大電流基板は、電子化が進むガソリンエンジン車はもちろん、電気自動車、ハイブリット、PHEVにも使用されています。また、ロボットなどの大電流制御回路やハイパワー電源、スイッチング、モーター回路、ブレーカやヒューズボックスなど、電気的負荷の大きい電気部品の小型化に有用です。
IGBTやパワーMOSFET、ショットキーダイオード、サイリスタなどの高温に発熱するパワーデバイス、信号機や屋外掲示板などのLED放熱対策の一部においては、熱拡散と放熱にも優れたプリント基板として活用されます。
プリント基板のパターンに大電流を流すには、銅パターンの断面積を広くする必要があります。これは、パターン幅を太くすることと銅箔厚を厚くすることで実現しています。
パターン幅を太くする場合、導体厚が薄い配線と厚い配線が混在することが容易です。流す電流量にあった銅パターンの断面積をパターン幅で調整することで、通常の信号伝送用基板と同じ感覚で設計が可能です。
銅箔厚を厚くする場合、大電流経路でも比較的小さいパターン幅で設計することが可能です。銅箔厚と流せる電流量は比例関係にあるため、ある電流を流す経路を設計する際に銅箔厚を2倍にするとパターン幅を半分にすることができます。
一方で、配線の幅と隣り合う配線同士の間隔との比であるラインアンドスペース (L/S) が通常基板より大きくなってしまう点がデメリットです。L/Sが大きくなってしまうとパッド間隔が小さいパッドを設計できなかったり、大きな部品を持つパッドを搭載できなくなります。設計と部品選定で制約が生まれるため、注意が必要です。
大電流基板は普通のプリント基板に比べ、非常に大きい電流を扱います。例えば、自動車用の電子機器では、おおよそ2A～100Aが必要です。パターンに流す電流量に見合った銅パターンの断面積を作成しなければなりません。
現在のプリント基板の一般的な製造方法は、エッチング法 (銅箔を溶解する方法) です。銅表面に描いたエッチングレジストのパターンを元に、銅のエッチング (溶解) を行います。
対して大電流基板は、銅箔厚が厚いため、この手法では銅箔の上面より溶解が進みます。深さ方向だけでなくパターン間もエッチングが進行するので、パターンの断面が台形です。これは断面積の精度低下に繋がります。
そのため、普通の信号用のプリント回路基板の設計と同じ手法で大電流基板を設計することは好ましくありません。厚銅配線の多層化製造技術を最適化し、プリプレグ工法と真空積層プレスで厚銅回路を実現するといったメーカー独自の工法で大電流基板を作成します。
大電流基板は、銅箔の厚い銅張積層板を使用しています。標準材料でないため割高となり、製造コストが高くなってしまう点がデメリットです。
一般のプリント基板に比べかなりコストアップとなりますが、大電流製品を量産するユーザにとっては大きなメリットがあります。
参考文献
https://www.noise-counterplan.com/tweet/678/
https://integran.co.jp/development/current/
http://tssg.com/pwb-products-daidenryu.html
https://h-network-s.net/board/high_current/
