制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
大電流基板のメーカー24社一覧や企業ランキングを掲載中！大電流基板関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:古河電気工業株式会社、2位:株式会社メイコー、3位:株式会社さくら電子となっています。 大電流基板の概要、用途、原理もチェック！
大電流基板とは、大電流への対応を可能にした回路を搭載するプリント基板です。
ハイブリッド、EV、PHEV等自動車の電動化が進み、プリント基板にも大電流の対応の電子部品が求められるようになってきています。プリント基板の大電流化では、パターン幅を広くすることで対応することも可能です。しかし、同時に電子部品の小型化も要求されている現在では、パターン幅の拡大にも限界があります。
そこで、プリント基板の銅箔厚を厚くすることで、大電流に対応できるようになります。一般的なプリント基板の銅厚が35μmであるのに対し、2,000μmまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能にしたのが大電流基板です。
2025年8月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 古河電気工業株式会社 |
17.4%
|
| 2 | 株式会社メイコー |
8.7%
|
| 3 | 株式会社さくら電子 |
8.7%
|
| 4 | 株式会社ダイワ工業 |
8.7%
|
| 5 | 日本シイエムケイ株式会社 |
8.7%
|
| 6 | 株式会社アライドマテリアル |
8.7%
|
| 7 | 株式会社エイト工業 |
8.7%
|
| 8 | 伸光写真サービス株式会社 |
4.3%
|
| 9 | 株式会社シスプロ |
4.3%
|
| 10 | 沖電線株式会社 |
4.3%
|
業界別
💻 電子・電気機器項目別
使用用途
#放熱
#小型軽量
#車載
#電源
#産業機械
#ノイズ対策
#パワーデバイス
#回路集積
#再生エネルギ
導体構造
厚銅基板型
埋め込み銅バー型
多層大電流配線型
銅インレイ型
基材種類
ガラスエポキシ基板型
金属基板型
製造方式
エッチング加工型
メッキ増厚型
層数 層
1 - 4
4 - 8
8 - 12
12 - 16
板厚 mm
0 - 2
2 - 4
4 - 6
6 - 8
銅箔厚 μm
0 - 100
100 - 200
200 - 300
300 - 400
400 - 500
最小線幅 μm
0 - 50
50 - 100
100 - 200
200 - 300
300 - 500
最小間隙 μm
40 - 50
50 - 100
100 - 200
200 - 300
300 - 500
バスバー厚 mm
0 - 1
1 - 2
2 - 3
ガラス転移温度 ℃
140 - 170
24 点の製品がみつかりました
24 点の製品
株式会社松和産業
590人以上が見ています
100.0% 返答率
360.2時間 返答時間
〇松和産業はアルミベース基板・厚銅基板・銅インレイ基板・導電性ペースト埋め基板まで幅広く対応 〇用途や仕様に合わせた最適な放熱ソ...
4種類の品番
アロー産業株式会社
390人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
46.4時間 返答時間
銅箔厚を厚くすることにより、多くの電流供給が可能になるとともに、放熱性にも優れていることがメリットです。 太陽電池や、自動車、...
アロー産業株式会社
350人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
100.0% 返答率
46.4時間 返答時間
メタルベース基板の放熱特性を活かしつつ、銅箔を厚くすることで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能としたメタル基板です...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
500人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
100.0% 返答率
68.5時間 返答時間
メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
伸光写真サービス株式会社
450人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信のとても早い企業
100.0% 返答率
5.6時間 返答時間
厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300～500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。 ■特徴 ・パワー回...
株式会社シグナス
430人以上が見ています
最新の閲覧: 20時間前
■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
株式会社メイコー
410人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
100.0% 返答率
53.2時間 返答時間
大電流が流れる製品には、回路パターンの導体厚を大幅に厚くした『厚銅基板』が有用です。例えば、太陽光発電に使われる充電池や、電気...
大陽工業株式会社
370人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカ...
大陽工業株式会社
290人以上が見ています
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において2種類 (厚銅部300umと薄銅部70um) の銅厚を共存...
大陽工業株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 エッチング工法でのパターン形成のかわりにバスバーのように金属加工で形成した圧延銅を基板内に埋め込むことで500um以上の厚銅基...
大陽工業株式会社
320人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、40...
大陽工業株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■商品情報 キャビティ構造を持ち、内層へ直接アプローチすることが可能です。また両面キャビティによって銅箔のみ (500um以上) を残すこ...
伊原電子工業株式会社
390人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
39.4時間 返答時間
■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置...
株式会社さくら電子
250人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
29.1時間 返答時間
特許取得。ベース銅厚70μの設計ルールで400μ厚の大電流基板製造可能。厚銅基板は小型化できないという常識を打ち破る。一般的なプリント...
共栄電資株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
100.0% 返答率
39.8時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
共栄電資株式会社
110人以上が見ています
最新の閲覧: 53分前
100.0% 返答率
39.8時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
共栄電資株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 52分前
100.0% 返答率
39.8時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
共栄電資株式会社
60人以上が見ています
100.0% 返答率
39.8時間 返答時間
大電流用途の厚銅回路を、樹脂部分に埋め込み、基板表面の水平化を実現しました。これにより、いままで厚銅回路では技術的に難しかった...
パナソニックインダストリー株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.3時間 返答時間
■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
シイエムケイ・プロダクツ株式会社
30人以上が見ています
■銅ベース基板 ・放熱板一体構造による優れた放熱特性 ・絶縁層 (接着層) に高熱伝導樹脂の採用 (~10W/m・K) ・シャーシ等の構造物とし...
大電流基板とは、大電流への対応を可能にした回路を搭載するプリント基板です。
ハイブリッド、EV、PHEV等自動車の電動化が進み、プリント基板にも大電流の対応の電子部品が求められるようになってきています。プリント基板の大電流化では、パターン幅を広くすることで対応することも可能です。しかし、同時に電子部品の小型化も要求されている現在では、パターン幅の拡大にも限界があります。
そこで、プリント基板の銅箔厚を厚くすることで、大電流に対応できるようになります。一般的なプリント基板の銅厚が35μmであるのに対し、2,000μmまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能にしたのが大電流基板です。
大電流基板は、電子化が進むガソリンエンジン車はもちろん、電気自動車、ハイブリット、PHEVにも使用されています。また、ロボットなどの大電流制御回路やハイパワー電源、スイッチング、モーター回路、ブレーカやヒューズボックスなど、電気的負荷の大きい電気部品の小型化に有用です。
IGBTやパワーMOSFET、ショットキーダイオード、サイリスタなどの高温に発熱するパワーデバイス、信号機や屋外掲示板などのLED放熱対策の一部においては、熱拡散と放熱にも優れたプリント基板として活用されます。
プリント基板のパターンに大電流を流すには、銅パターンの断面積を広くする必要があります。これは、パターン幅を太くすることと銅箔厚を厚くすることで実現しています。
パターン幅を太くする場合、導体厚が薄い配線と厚い配線が混在することが容易です。流す電流量にあった銅パターンの断面積をパターン幅で調整することで、通常の信号伝送用基板と同じ感覚で設計が可能です。
銅箔厚を厚くする場合、大電流経路でも比較的小さいパターン幅で設計することが可能です。銅箔厚と流せる電流量は比例関係にあるため、ある電流を流す経路を設計する際に銅箔厚を2倍にするとパターン幅を半分にすることができます。
一方で、配線の幅と隣り合う配線同士の間隔との比であるラインアンドスペース (L/S) が通常基板より大きくなってしまう点がデメリットです。L/Sが大きくなってしまうとパッド間隔が小さいパッドを設計できなかったり、大きな部品を持つパッドを搭載できなくなります。設計と部品選定で制約が生まれるため、注意が必要です。
大電流基板は普通のプリント基板に比べ、非常に大きい電流を扱います。例えば、自動車用の電子機器では、おおよそ2A～100Aが必要です。パターンに流す電流量に見合った銅パターンの断面積を作成しなければなりません。
現在のプリント基板の一般的な製造方法は、エッチング法 (銅箔を溶解する方法) です。銅表面に描いたエッチングレジストのパターンを元に、銅のエッチング (溶解) を行います。
対して大電流基板は、銅箔厚が厚いため、この手法では銅箔の上面より溶解が進みます。深さ方向だけでなくパターン間もエッチングが進行するので、パターンの断面が台形です。これは断面積の精度低下に繋がります。
そのため、普通の信号用のプリント回路基板の設計と同じ手法で大電流基板を設計することは好ましくありません。厚銅配線の多層化製造技術を最適化し、プリプレグ工法と真空積層プレスで厚銅回路を実現するといったメーカー独自の工法で大電流基板を作成します。
大電流基板は、銅箔の厚い銅張積層板を使用しています。標準材料でないため割高となり、製造コストが高くなってしまう点がデメリットです。
一般のプリント基板に比べかなりコストアップとなりますが、大電流製品を量産するユーザにとっては大きなメリットがあります。
参考文献
https://www.noise-counterplan.com/tweet/678/
https://integran.co.jp/development/current/
http://tssg.com/pwb-products-daidenryu.html
https://h-network-s.net/board/high_current/
