ヒートシンクについての概要、用途、原理などをご説明します。また、ヒートシンクのメーカー28社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。ヒートシンク関連企業の2023年09月注目ランキングは1位:水谷電機工業株式会社、2位:株式会社放熱器のオーエス、3位:株式会社シーユーアイ・ジャパンとなっています。
ヒートシンクと関連するカテゴリ
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
ヒートシンクは、発熱を伴う電子部品などに組み合わせて使用されます。代表例はパソコンのCPU冷却です。
CPUなどの電子部品は、内部に半導体や導電体を使用しています。これらのパーツは動作時に常時発熱しており、発熱を放置すると電子製品内部の温度が上昇して、周囲のニスを溶かしたり、半導体部品を焼損させたりします。ヒートシンクでこれらの発熱部品を放熱すると、過熱による故障を防げるようになります。
通常のCPUではヒートシンクを取り付けた上で、ファンを用いて冷却しています。これらをセットでCPUクーラと呼びます。
ヒートシンクは、金属を櫛状に並べた構造とします。櫛部分をフィンと呼び、櫛状にすることで表面積を増やして放熱性能を高めます。ヒートシンクの原理は熱力学第二法則です。これは、熱が必ず高温物質から低温物質へ流れるという、極めて単純な原理です。
したがって、ヒートシンクのみで運用した場合は、大気温度以下に下げられません。そのため、小型の電子部品や耐熱温度が高い機器対して使用します。ヒートシンクに合わせてファンやポンプを用いて強制循環を行うことで、冷却効率を向上できます。
発熱量が多い場合は、ペルチェ素子やヒートポンプなど、冷却効率がさらに高い機器を使用します。
ヒートシンクの性能は主に「熱抵抗」によって示されます。熱抵抗とは温度の伝わりにくさを示す値であり、「ある物体に1ワットの熱を加えたら何度温度が上昇するか」を意味します。熱抵抗の単位は「K/W」または「℃/W」です。
熱抵抗はヒートシンクの表面積や利用する素材によって異なり、値が小さいものほど性能が高くなります。表面積を大きくすることで最も効率良く熱抵抗を低減できるため、ヒートシンクは櫛状や蛇腹状に設計されます。
ヒートシンクの性能を示す値としては、圧力損失もあります。圧力損失はヒートシンクを通る空気や冷却水の抵抗を示したもので、値が低いほど高性能です。
ヒートシンクの素材には熱伝導性が高い金属が使用されます。アルミニウム合金や真鍮・青銅といった銅素材、あるいは銀や鉄などの金属が用いられます。熱伝導性が良いのは銅素材ですが、重量があり高価です。そのため、ヒートシンクの素材として用いられることは稀と言えます。
それに対してアルミニウムは軽量低コストです。アルミニウムは自己放熱性も高く、風量が少ない環境ではアルミニウムが銅より適している場合もあります。
ヒートシンクの素材としては主にアルミニウムが用いられます。アルミニウムでは必要スペックを満たさない場合に他素材が検討されます。
参考文献
https://www.alu4all.com/what-is-a-heat-sink-and-its-working-principle/
https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj115/fj115_16.pdf
https://www.koaglobal.com/-/media/Files/KOA_Global/technology/seminar_doc/CEATEC2019session1forWEB.pdf?la=ja-JP&hash=E38C0CD04A078CEC167CE17E0D449029
https://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html
https://www.denshi.club/parts/2016/01/2.html
http://www.hardwarepartss.com/Company-news/775.html
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ヒートシンクのカタログ一覧はこちら企業
三協サーモテック株式会社 Huizhou Guanghai Electronic Insulation Materials Co., Ltd. エムケーオー企画 日本電気硝子株式会社*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
企業の並び替え
2023年09月の注目ランキングベスト10
注目ランキング導出方法順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 水谷電機工業株式会社 |
10.7%
|
2 | 株式会社放熱器のオーエス |
8.5%
|
3 | 株式会社シーユーアイ・ジャパン |
6.2%
|
4 | 古河電気工業株式会社 |
6.1%
|
5 | 株式会社ホクサ |
5.6%
|
6 | 三協サーモテック株式会社 |
5.5%
|
7 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 |
5.3%
|
8 | 株式会社アルファ |
4.9%
|
9 | 株式会社アライ |
4.6%
|
10 | 日本電気硝子株式会社 |
4.4%
|
注目ランキング導出方法について
注目ランキングは、2023年9月のヒートシンクページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。社員数の規模
設立年の新しい会社
歴史のある会社
ヒートシンク105製品が登録されています。
105 件の製品がみつかりました
株式会社シーユーアイ・ジャパン
CUI Devicesの一連の押出アルミニウム・ヒートシンクは、ハイパワーアプリケーションでの放熱を向上させる複雑なフィン構造と大きな表面...
株式会社あすか電子サービス
■概要 1.純アルミ製 (アルミニウムA1070) の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。 2.丸ピン直径寸法1mm~1.5mmと細くし、放熱冷...
株式会社ワイドワーク
■概要 ・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され...
株式会社ワイドワーク
■概要 ・Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラーです。 ・アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し...
株式会社ワイドワーク
■概要 ・Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファン...
株式会社ワイドワーク
■概要 ・Intel Socket PGA989/988/ G1/G2用Passiveヒートシンク。 ・主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され。 ・...
株式会社ワイドワーク
■概要 ・発熱体・熱源に取り付けて、熱の拡散・放熱を行います。 ・カスタム品をメインに製造しております。 ・LED、CPU、IGBT COOLER、...
株式会社あすか電子サービス
■特徴 ・A6063材を使用したヒートシンクです。 ・常備在庫品 ・加工品も承ります。 ※他にも型式がございます。
株式会社あすか電子サービス
■特徴 ・A6063材を使用したヒートシンクです。 ・常備在庫品 ・加工品も承ります。
株式会社あすか電子サービス
■特徴 ・A6063材を使用したヒートシンクです。 ・常備在庫品 ・加工品も承ります。
株式会社あすか電子サービス
■特徴 ・スタンダードなヒートシンクです。 ・幅広く取り揃えました。 ・常備在庫品 ※他にも型式がございます。
株式会社シーユーアイ・ジャパン
ボールグリッドアレイ (BGA) デバイスと互換性のあるCUI DevicesのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マ...
株式会社シーユーアイ・ジャパン
低電力PCB冷却に最適なCUI Devicesの打ち抜きヒートシンクは、黒アルマイト処理または錫メッキ仕上げされたアルミニウム製または銅製で...
Metoreeに登録されているヒートシンクが含まれるカタログ一覧です。無料で各社カタログを一括でダウンロードできるので、製品比較時に各社サイトで毎回情報を登録する手間を短縮することができます。
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2021年7月17日
ヒートシンクのカタログ4件分をまとめてダウンロードできます!お迷いの方は便利な無料の一括ダウンロード機能をご利用ください。
企業
三協サーモテック株式会社 Huizhou Guanghai Electronic Insulation Materials Co., Ltd. エムケーオー企画 日本電気硝子株式会社小型放熱機器、板タイプ放熱器のSP シリーズは、モールドトランジスタ向けのヒートシンクであり、これはアルミもしくはカラーアルミを加工した物であるため、非常に軽量でかつ安価という特徴があります。
そのうえ、黒色アルマイト品と、同等のレベルの放熱性能を保有している優れた特長を保有しています。
小型である物は、取り付けスペースも少なくて済むので、特に、プリント配線基板の取付け用途としての使用に適しているヒートシンクです。
株式会社高木製作所の水冷ヒートシンクは、20ミリ角から1000ミリ長まで、銅製、アルミ製、薄型、円形、積層型、IGBT用、LED用など66種類の幅広い標準品のラインナップを用意しております。
又、特注品の製作も承っており、様々な形状・タイプのものを、設計、シミュレーションから一貫して行えます。
30年以上の実績を持ち、重電、半導体、交通、光産業、医療などの分野で国内外1千社以上、数千アイテムを累計100万個以上納入しております。
T—WING(フレキシブル放熱板)は、通常のヒートシンクが利用できないような、狭いスペース向けの冷却用部材として開発されたヒートシンクであり、t0.18mmの極薄銅板の表面にt0.04mmの黒色絶縁フィルムをラミネートしたことによる放熱板です。
125℃以上というような温度条件に対しても、強力な接着力を保持できる、シリコン系熱伝導性接着テープ(サームアタッチ)を利用することで、ワンタッチで装着可能であり、プラスチックや、金属そして、セラミックなどの、接着面の材質は何であっても利用可能です。
更に、柔軟な素材であり、折り曲げできる構造であるため、平坦ではないような、不規則な接着面に対しても、順応可能です。
どんどん小型化、軽量化してく、CPUのパッケージなどへの、実装に適している熱対策用のヒートシンクです。
クリンプフィン(R)型ヒートシンクは、ベース及びフィンを、はんだもしくは接着剤を使うこともなく、機械的に圧着することで、製造したヒートシンクです。
要求される性能の違いに基づいて、フィンのサイズや、枚数及び、厚みを最適化することが可能です。
アルミ押し出し加工品に比べて、アルミベース及びアルミフィングリンプタイプは、約30%の性能改善が可能です。
ヒートサイクルの試験や、振動の実験を実施した後も、放熱性能に変化はなく、長期信頼性に優れていることが証明されています。
自然空冷用ヒートシンクは、民生機器だけでなく、産業機器に渡るまで、幅広く設計及び加工の自由度も高いため、あらゆる用途に利用可能な、スタンダードな自然空冷用のヒートシンクです。
表面実装デバイス用のヒートシンクで、水平横向け取り付けの場合、ストレートフィンに比べても熱性能が向上します。
取り付け方向による熱性能の差を軽減しました。(同一包絡体積の水平横向け取り付けと、水平取り付けを比較した場合)
プリント基板の固定は、他の電子部品と一緒に、ディップはんだ付けが可能です。
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