厚銅多層基板 (大電流基板) 伸光写真サービス株式会社
この製品について
厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300～500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。
■特徴
・パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。 ・大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。 ・パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。 ・基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。-
シリーズ
厚銅多層基板 (大電流基板)
-
取扱企業
伸光写真サービス株式会社
厚銅多層基板 (大電流基板) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 材料 | 板厚 | 穴経/ランド経 | 最小線幅 (μ m) | レジスト色 | シルク色 | 表面処理 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
厚銅多層基板 (大電流基板) |
要見積もり | PTFE・FR4・PPE・銅板 | 0.1~8mm | アスペクト比6~8 穴径+400μ m | 標準100/100 条件付き40/50 | 緑・青・白・黒・茶 | 白・黄色・黒 | Au・フラックス |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
伸光写真サービス株式会社のその他の取り扱い製品
伸光写真サービスの製品をもっと見る
この商品の取り扱い会社情報
Copyright © 2024 Metoree