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金属ベース基板のメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中！金属ベース基板関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:日本シイエムケイ株式会社、2位:デンカ株式会社、3位:関西電子工業株式会社となっています。 金属ベース基板の概要、用途、原理もチェック！
金属ベース基板 (英: metal-based printed circuit board) とは、ベースに金属を使用したプリント基板です。
放熱が必要なLED照明が近年普及したため、アルミプリントや銅プリントなど金属ベース基板の需要が増えています。通常のプリント基板は、熱を逃がす効率が悪く高温になるため部品の寿命が短くなります。
パワーエレクトロニクス分野でも、放熱技術が必須です。炭化ケイ素SiC基板、窒化ガリウムGaN基板、アンプの基板などは、金属ベース基板が必要になっています。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 日本シイエムケイ株式会社 |
22.2%
|
| 2 | デンカ株式会社 |
11.1%
|
| 3 | 関西電子工業株式会社 |
8.3%
|
| 4 | システムギア株式会社 |
8.3%
|
| 5 | ＴＳＳ株式会社 |
5.6%
|
| 6 | 日本発条株式会社 |
5.6%
|
| 7 | OKIサーキットテクノロジー株式会社 |
5.6%
|
| 8 | 伊原電子工業株式会社 |
5.6%
|
| 9 | 安曇川電子工業株式会社 |
5.6%
|
| 10 | 株式会社さくら電子 |
2.8%
|
京セラ株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現 高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導...
京セラ株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板 高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板...
2種類の品番
株式会社メイコー
350人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
100.0% 返答率
74.8時間 返答時間
LED製品の温度上昇による輝度低下を防ぐには、『メタルベース放熱基板』が有用です。 メイコーではコストパフォーマンスに優れたアルミ...
デンカ株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
144.3時間 返答時間
■概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と...
株式会社アライドマテリアル
170人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
返信のとても早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
5.8時間 返答時間
■製品概要 Siに近似した膨張係数を有し機械的強度に優れているため、高出力・高信頼性を要求されるパワー関係には最適な放熱基板です。...
京セラ株式会社
280人以上が見ています
最新の閲覧: 18時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
■高精度／高信頼性の高周波プリント配線板 自動車に搭載される車載用レーダーにはアンテナ機能が組み込まれており、これを実現するため...
日東エルマテリアル株式会社
940人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
16.5時間 返答時間
ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。 小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生...
7種類の品番
大陽工業株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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98.5時間 返答時間
■商品情報 電子機器の小型、軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に...
共栄電資株式会社
90人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
100.0% 返答率
44.7時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
共栄電資株式会社
70人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
100.0% 返答率
44.7時間 返答時間
アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できます。あらかじめ材料~アルミを、高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミ...
アロー産業株式会社
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最新の閲覧: 19時間前
100.0% 返答率
46.4時間 返答時間
メタルベース片面基板は、銅やアルミベースのメタル表面に絶縁層と銅箔を積層し、その上に回路を形成したプリント基板です。 放熱性の...
株式会社さくら電子
190人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
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33.3時間 返答時間
■メタル基板・熱対策基板について 放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部...
伸光写真サービス株式会社
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返信のとても早い企業
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5.6時間 返答時間
金属付き基板は放熱性や強度のために金属を母材としたプリント基板です。 ■用途 ・放熱用として銅やアルミなどの金属を導電性シートで...
株式会社京写
600人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
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3.9時間 返答時間
絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップ...
デンカ株式会社
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最新の閲覧: 10時間前
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144.3時間 返答時間
■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...
株式会社アライドマテリアル
270人以上が見ています
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5.8時間 返答時間
■製品概要 Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能で...
株式会社柳生商会
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8.2時間 返答時間
※切断の大きさによっては、反りやねじれが発生する場合があります。 ※切削用材料のため、表面に多少キズ等があります。ご了承ください。...
DOWAメタルテック株式会社
280人以上が見ています
DOWAの金属–セラミックス基板は、銅-窒化アルミ、アルミック (アルミ-窒化アルミ) の2タイプに、アルミベース一体型基板 (アルミ-窒化ア...
共栄電資株式会社
50人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
44.7時間 返答時間
アルミ材に施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、樹脂基板と接着させる方法です。はんだで接合することで、アルミ部はGND化され、ア...
株式会社アライドマテリアル
260人以上が見ています
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5.8時間 返答時間
■製品概要 圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期...
株式会社京写
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3.9時間 返答時間
アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロッ...
株式会社シグナス
370人以上が見ています
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■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
共栄電資株式会社
100人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
株式会社アライドマテリアル
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返信のとても早い企業
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5.8時間 返答時間
■製品概要 CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率...
株式会社柳生商会
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返信の早い企業
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8.2時間 返答時間
※切削用材料のため、表面に多少キズ等ございます。
共栄電資株式会社
80人以上が見ています
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44.7時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
検索結果 57件 (1ページ/2ページ)
金属ベース基板 (英: metal-based printed circuit board) とは、ベースに金属を使用したプリント基板です。
放熱が必要なLED照明が近年普及したため、アルミプリントや銅プリントなど金属ベース基板の需要が増えています。通常のプリント基板は、熱を逃がす効率が悪く高温になるため部品の寿命が短くなります。
パワーエレクトロニクス分野でも、放熱技術が必須です。炭化ケイ素SiC基板、窒化ガリウムGaN基板、アンプの基板などは、金属ベース基板が必要になっています。
金属ベース基板は、LEDを搭載した照明の基板、電子部品の熱によるダメージ防止、電力用半導体素子の冷却、高温環境下での基板使用などを目的に使用されています。
LED以外の用途では、電力用半導体素子の発熱を金属ベース基板を使用して、性能を引き出します。また、ハイブリットIC 車載電装、 高密度実装パッケージ、太陽光発電、家電製品などの熱による損傷を防ぐために有用です。
金属ベース基板は、アルミ、銅、ステンレスなどの金属板の上に絶縁層を積層し、さらにその上に導体である銅箔の回路を重ねるのが標準的な構成です。アルミや銅などは、樹脂やセラミックなどに比べ、熱伝導が良い金属です。基板に金属を使うことにより、LEDなどから発生した熱を効率よく放熱させます。
絶縁層の厚さは放熱性に影響します。放熱性は絶縁層を薄くすると良くなりますが、耐電圧は逆に悪くなります。また、絶縁層のフィラーの量も放熱性に影響します。
金属基板ではない一般の基板が耐熱性グレードFR-4の場合、熱伝導率は0.38W/m･K程度に対し、金属ベース基板は、1.1～2.5W/m･K程度に上昇します。熱伝導率が大きいほど熱を速く伝え、絶縁層が薄いほど熱抵抗が小さくなり、放熱特性が良くなります。
金属ベース基板には、主に2種類が使用されます。
アルミ基板は軽く、放熱性が良いので多く使われています。主にLED照明に使用され、表面から銅箔、絶縁層、ベースアルミで構成されます。
アルミ基板には、両面アルミベース基板と両面アルミコア基板があります。両面アルミベース基板は、両面基板、絶縁層、ベースアルミをプレスして製造する片面実装タイプです。
両面アルミコア基板は、ベースアルミの両面に、絶縁層、銅箔をプレスしたものです。銅箔の厚さを厚くする場合、厚い銅箔、絶縁層、ベースアルミをプレスすることで製造します。銅箔の厚さは400µm程度まで可能です。
銅基板はアルミより約1.7倍放熱性が優れ、発熱量が大きい部品に使用されます。表面から銅箔、絶縁層、銅板で構成され、アルミ基板に比べ重いです。また、高価のため小ロットの使用は難しいですが、放熱性が優れている特徴があります。
放熱性は、絶縁層の厚みが薄い方が放熱しやすく、厚い方が高電圧に耐えます。両面銅コア基板は、銅板の両側に絶縁層、銅箔を設け、スルーホールで接続します。
1. 優れた放熱性
一般に多く使われるガラス布基材エポキシ樹脂のFR-4や複合基材エポキシ樹脂のCEM-3と比較すると、金属ベース基板は放熱性が数倍以上優れています。熱伝導率が大きい金属をベースに使用しているので、放熱能力が優れています。
2. 優れた寸法安定性
アルミ基板と銅基板は、一般の基板に較べ熱膨張係数CTEが小さい特性があります。CTEが小さいと、温度による伸縮が小さくなります。通常のFR-4基板に比べ、金属基板は温度変化に対し、寸法が安定しています。
3. ひずみが少ない伝送
金属ベース基板は、放熱性に優れているので、温度上昇が小さいのが特徴です。したがって、信号伝送のひずみが少なくなります。
そのため、パワーコンバータ、照明、太陽光発電、背面照明、自動車用LEDアプリケーション、家電製品などに金属ベース基板が使用されます。
参考文献
https://www.pcbgogo.jp/knowledge-center/aluminum_printed_circuit_board.html
