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フリップチップボンダのメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中!フリップチップボンダ関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:パナソニックインダストリー株式会社、3位:ヤマハ発動機株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック!
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
2025年7月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
14.8%
|
2 | パナソニックインダストリー株式会社 |
13.0%
|
3 | ヤマハ発動機株式会社 |
11.7%
|
4 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
9.9%
|
5 | ハイソル株式会社 |
8.6%
|
6 | 丸文株式会社 |
8.0%
|
7 | テクノアルファ株式会社 |
8.0%
|
8 | パナソニックFSエンジニアリング株式会社 |
7.4%
|
9 | 東レエンジニアリング株式会社 |
6.8%
|
10 | Finetech Nippon Co., Ltd. |
4.9%
|
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...
株式会社小坂研究所
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返信の比較的早い企業
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■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ロ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
1830人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
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■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...
アキム株式会社
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■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...
アキム株式会社
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■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画...
ハイソル株式会社
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返信の比較的早い企業
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
アキム株式会社
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■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...
ハイソル株式会社
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最新の閲覧: 2時間前
返信の比較的早い企業
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25.5時間 返答時間
研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
東レエンジニアリング株式会社
■概要 ・様々な実装に対応した装置をラインナップ ・チップレット、FPC、大型チップ、光デバイス等様々な製品に対応可能 ・TCB、DAF、Hy...
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