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フリップチップボンダ メーカー12社

フリップチップボンダのメーカー12社一覧企業ランキングを掲載中!フリップチップボンダ関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:パナソニックインダストリー株式会社、3位:ヤマハ発動機株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック!

12フリップチップボンダメーカー

フリップチップボンダ 2025年7月のメーカーランキング


41 点の製品中 2ページ目

41 点の製品中 2ページ目

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

2780人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


株式会社小坂研究所

ダイボンダ 樹脂コーティング装置

210人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

32.8時間 返答時間

■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ロ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

1830人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

39.3時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


アキム株式会社

温度スロープ検査装置 フリップチップマウンタ AFCM860

320人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...


アキム株式会社

半導体関連設備 ダイピッカ ADIP860

290人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画...


ハイソル株式会社

ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS2 (4インチタイプ)

230人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


アキム株式会社

半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860

1010人以上が見ています

100.0% 返答率

38.5時間 返答時間

■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...


ハイソル株式会社

WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ)

180人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

25.5時間 返答時間

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...


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ボンディング装置 ボンダーシリーズ

■概要 ・様々な実装に対応した装置をラインナップ ・チップレット、FPC、大型チップ、光デバイス等様々な製品に対応可能 ・TCB、DAF、Hy...


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