【2021年版】リワークステーションメーカー5社一覧

リワークステーションのメーカー5社を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。

リワークステーションとは

リワークステーションとは、1台ではんだ付けから、はんだ吸引などを行えるうえ、一度行ったはんだ付けに関する作業を再現することも可能な装置です。

ボックス上の装置に、はんだ付け用のノズルや、はんだ吸引用のノズルを装着しており、電気による熱だけでなく、窒素ガスの熱風などを吹き出すことが可能です。

そして、リワークステーションにおいては、再現性が重要であるため、再現可能なプロセス条件のために、ボード表面の特定ポイントの温度を測定可能です。

リワークステーションは、1台ではんだ付けだけでなく、はんだ除去や、SMDリワークが可能である、マルチステーションのタイプなものもあります。

使用用途としては、研究開発や、プロセス開発や、プロトタイピングや、実稼働環境があります。

また、中小型のPCB上から、大型BGAまでの用途において、再現性の高いはんだ付けを可能にします。

リワークステーションの中には、消費電力が140W程度に上げられたものもあり、その結果として、多層基板での部品取外しがストレスなく可能になり、作業時間も短縮されました。

また、新型ノズルを採用されたものは、小型化した携帯電話の基板などにみられる極小ランド径や、狭小スペースや、平型端子も対応可能です。

そして、窒素ガスがノズル組品と、こて先の間を均等に通ることで、また、窒素ガスがこて先全体を包み込むことにより、酸素が遮断され、こて先及びはんだの酸化を防ぎ、予熱効果を高めることが可能です。

この酸化防止効果及び予熱効果により、ブリッジや、つららや、熱容量不足によるはんだ付け不良などを改善することもできます。

そして、不活性雰囲気下での正確な残留はんだ除去もできます。

パッド及びソルダーレジストを乱すこともなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去可能です。

そして、残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用可能です。