ACF熱圧着についての概要、用途、原理などをご説明します。また、ACF熱圧着を提供する会社・業者6社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。ACF熱圧着関連企業の2022年4月注目ランキングは1位:シーマ電子株式会社、2位:株式会社グロース、3位:コネクテックジャパン株式会社となっています。
ACF熱圧着とはACF(異方性導電膜)を使用して、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイのガラス基板と外部回路を電気的に接続する方法です。
ここで使用するACFは「Anisotropic conductive film」の頭文字の略称です。 このACFの大きさは、膜厚10~45μm、幅は0.5~20mmとなる特殊膜です。 そしてこの特殊膜は、上下の基板を張り付けるための熱硬化性樹脂と多数の微小な導電粒子から構成されています。
ACF中の導電粒子は、直径3~6μm程度のプラスチック製粒子の表面にニッケル、金、絶縁膜が薄くコーティングされた構造となっています。 このACFを用いてガラス基板と外部基板を熱圧着すると、電極上の導電粒子は押されて変形し上下の電極間に電気が流れます。 尚、上下に対抗する電極がない部分では電気は流れません。
この上下方向で電気を通し水平方向で絶縁する特性は導電異方性と呼ばれ、ACFの大きな特長となっています。
ACF熱圧着の順序は、ACFをガラス基板やリジット基板上にヒーターヘッドで仮圧着します。 次に工作物(ワーク)をACF上に置いて位置決めし、ヒーターヘッドを下ろして熱と圧力で本圧着を行い作業は完了します。
ACF熱圧着はヒート方式により2つの種類があります。
ヒーターヘッドを所定の温度で常に加熱し続ける方法です。
ACFを熱圧着する瞬間だけ加熱する方法です。 ヒータヘッド温度を常に監視しワーク接合時の温度低下を検出して、瞬時に所定の温度設定に戻します。
接合原理は全て同じですが、製造時の主な注意点は次のようになります。
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイのガラス端子とFPCの接合に使用されます。
FPC基板とリジット基板の接合部に使用されます。
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイのガラス端子上に、ドライバーICを実装する際に、IC(金バンプ)とガラス基板の接合に使用されます。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
企業の並び替え
2022年4月の注目ランキングベスト6
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | シーマ電子株式会社 | 35.7% |
2 | 株式会社グロース | 21.4% |
3 | コネクテックジャパン株式会社 | 14.3% |
4 | 株式会社イングスシナノ | 14.3% |
5 | 太洋工業株式会社 | 7.1% |
6 | ハイソル株式会社 | 7.1% |
注目ランキング導出方法について
注目ランキングは、2022年4月のACF熱圧着ページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。社員数の規模
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