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フリップチップボンダのメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中！フリップチップボンダ関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:ヤマハ発動機株式会社、3位:テクノアルファ株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック！
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
19.5%
|
| 2 | ヤマハ発動機株式会社 |
10.9%
|
| 3 | テクノアルファ株式会社 |
10.2%
|
| 4 | パナソニックインダストリー株式会社 |
8.6%
|
| 5 | 丸文株式会社 |
7.8%
|
| 6 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
7.0%
|
| 7 | 東レエンジニアリング株式会社 |
7.0%
|
| 8 | ハイソル株式会社 |
7.0%
|
| 9 | 株式会社永輝商事 |
6.3%
|
| 10 | Finetech Nippon Co., Ltd. |
6.3%
|
24 点の製品がみつかりました
24 点の製品
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
1050人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
350人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
230人以上が見ています
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
170人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...
ハイソル株式会社
390人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
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26.3時間 返答時間
■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...
ハイソル株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
返信の比較的早い企業
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26.3時間 返答時間
■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装...
ハイソル株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信の比較的早い企業
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26.3時間 返答時間
■概要 ウエスト・ボンド社製 モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
1030人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
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39.3時間 返答時間
■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
930人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
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39.3時間 返答時間
■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...
アキム株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 18時間前
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■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低...
アキム株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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38.5時間 返答時間
■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画...
アキム株式会社
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最新の閲覧: 8時間前
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38.5時間 返答時間
■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレ...
株式会社小坂研究所
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32.8時間 返答時間
■特徴 TR-100シリーズは、高精度＆高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能...
株式会社小坂研究所
200人以上が見ています
返信の比較的早い企業
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32.8時間 返答時間
■特徴 LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。用途・・・LD製造
株式会社小坂研究所
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返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.8時間 返答時間
■特徴 PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。用途・・・LD製造
株式会社小坂研究所
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32.8時間 返答時間
■特徴 樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ロ...
アキム株式会社
190人以上が見ています
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38.5時間 返答時間
■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...
アキム株式会社
170人以上が見ています
100.0% 返答率
38.5時間 返答時間
■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...
株式会社アドウェルズ
50人以上が見ています
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■アプリケーション ・接合プロセス事例 ・実装形態事例 ・15μmピッチ30万バンプ実装事例 特徴 ■高剛性ホーンクランプ機構 【リジッドク...
株式会社アドウェルズ
40人以上が見ています
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126.6時間 返答時間
アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメ...
パナソニックインダストリー株式会社
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MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定...
パナソニックインダストリー株式会社
110人以上が見ています
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MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300 mmウエハー供給に対...
パナソニックインダストリー株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
返信の早い企業
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10.3時間 返答時間
MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給...
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
フリップチップボンダは半導体製造工程において、ベアチップをパッケージや基板へ装着する工程で使用されます。
IC等の半導体チップの製造では、シリコン等の半導体ウエハーに、露光、現像、エッチング等のフォトプロセスを繰り返してパターンが形成されます。ウエハーには多数のチップが作られ、フォトプロセスが完了したウエハーはダイサーによってチップ毎に切断されます。
フリップチップボンダは、切断されたチップをベアチップのまま基板に装着したり、チップを保護する目的で使用される半導体パッケージのリードフレームに装着するために使用されます。
ボンダには、フリップチップボンダの他にワイヤーボンダがあります。ワイヤーボンダは、基板やリードフレームに装着されたベアチップの電極端子 (バンプ) と、基板やリードフレームの接点との間を細いワイヤーを使って結合することで、両者間の信号の導通を実現しています。
これに対してフリップチップボンダは、バンプのあるベアチップの上面を反転 (フリップ) させ、基板上やリードフレーム上に配置された接続部に直接重なるように接着します。このことによって、チップの周囲にワイヤーを取り付けるスペースを確保する必要がなくなる他、チップの面全体を使用したバンプの配置が可能になります。
この特性により、フリップチップボンダはワイヤーボンダと比較して、より小面積でのチップの実装が可能になり、また、小さな面積で多数のバンプを持ったLSI (大規模集積回路) の製造が可能になります。
従って、フリップチップボンダは小さな基板に高密度にLSIを始めとする半導体チップを装着するアプリケーションに使用されます。その代表例としてスマートフォンの基板へのチップの実装があります。
ウエハー状態でプロセスが完了したベアチップは、検査工程を通ることで、不良チップがあればその位置が記録されています。
検査工程終了後にウエハーから個別に切り分けられた時のチップは、バラバラにはならず、粘着テープの上にウエハーの形状を保ったまま並んでいます。フリップチップボンダは圧着端子を使って良品チップを選別して良品チップを収納するためのトレイ (ワッフルパック) に並べてゆきます。
チップの収納が終わったワッフルパックを上下反転させることで、チップのバンプがついた機能面が下側になります。
チップはヘッドと呼ばれる圧着子によって取り出され、基板上へ画像処理技術を使って高精度に位置決めされます。この時に、チップのバンプと基板の絶族部が正確に重なるように置きます。チップはそのままヘッドによって基板へ圧接され、その後加熱溶着されます。
加熱溶着には、超音波方式が多く利用されています。超音波方式では、ヘッドを介して超音波をチップの裏面（基板側）に設けられたバンプまで伝え、瞬間的に配線パターンへ溶融させ、電気的な導通を得ます。
またチップと基板の装着において接合面にアンダーフィル樹脂を充填する場合があります。アンダーフィル樹脂は、チップを保護し、放熱効果を高める機能を持っています。
フリップチップボンダの選択に当たっては、チップを装着する適用先、装着精度、他の装置との連携等を考慮して選択する必要があります。
フリップチップボンダのチップの適用先、即ちチップの実装相手には、基板やパッケージのリードフレームの他に、チップを重ね合わせるインターポーザ―への装着など様々です。適用先の確認は必須です。
チップの装着精度は、製造の歩留まりに直結します。フリップチップボンダは求められる装着精度を十分に満たしていることが重要です。
実験室での使用の場合を除き、フリップチップボンダは高度に自動化された半導体製造工程のラインの中に組み込まれます。良品チップの選択のための検査装置との連携を始め、前の工程にある装置や、後ろの工程にある装置、搬送ロボットとの連携など、自動化に関する仕様の確認も必要です。
