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フリップチップボンダのメーカー15社一覧や企業ランキングを掲載中！フリップチップボンダ関連企業の2025年10月注目ランキングは1位:ヤマハ発動機株式会社、2位:パナソニックインダストリー株式会社、3位:芝浦メカトロニクス株式会社です。
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
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2025年10月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | ヤマハ発動機株式会社 |
16.5%
|
| 2 | パナソニックインダストリー株式会社 |
14.3%
|
| 3 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
13.2%
|
| 4 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
12.1%
|
| 5 | 東レエンジニアリング株式会社 |
9.9%
|
| 6 | 株式会社アドウェルズ |
5.5%
|
| 7 | パナソニックFSエンジニアリング株式会社 |
5.5%
|
| 8 | ハイソル株式会社 |
4.4%
|
| 9 | 丸文株式会社 |
4.4%
|
| 10 | ヒューグルエレクトロニクス株式会社 |
3.3%
|
項目別
使用用途
#MEMS実装
#センサー実装
#光通信機器
#高密度実装
#半導体製造
接合方式
熱圧着型
超音波型
熱超音波複合型
装置構造
自動整列型
手動整列型
多連チップ対応型
クリーン環境対応型
接合対象サイズ
微小チップ対応型
大型チップ対応型
異形チップ対応型
ボンディング精度 μm
0 - 1
1 - 3
3 - 6
6 - 12
最大荷重 N
25 - 30
30 - 2,000
実装タクト sec/Chip
0 - 0.5
0.5 - 0.8
0.8 - 1.4
アライメント精度 μm
0 - 1
1 - 3
3 - 5
5 - 10
10 - 15
15 - 20
サイクルタイム 秒
0 - 1
1 - 2
荷重 g
0 - 100
100 - 1,000
1,000 - 5,000
5,000 - 10,000
10,000 - 50,000
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