制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
フリップチップボンダのメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中！フリップチップボンダ関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:芝浦メカトロニクス株式会社、2位:ヤマハ発動機株式会社、3位:テクノアルファ株式会社となっています。 フリップチップボンダの概要、用途、原理もチェック！
フリップチップボンダとは、半導体製造において、ウエハから切り出した半導体チップを基板や半導体パッケージのリードフレームに取り付けるための装置です。
半導体チップは、シリコンウエハー等を材料としてフォトプロセス工程を経て製造されます。通常は一枚のウエハー上に多数のチップが作られており、ダイシング工程にてチップ毎に切断され、基板やフレームに装着されます。
ウエハーから切り分けられた半導体チップは上面側が電極端子を持った機能面になっており、フリップチップボンダは、チップ面を反転させて機能面を基板やフレームに直接装着します。
2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
19.5%
|
| 2 | ヤマハ発動機株式会社 |
10.9%
|
| 3 | テクノアルファ株式会社 |
10.2%
|
| 4 | パナソニックインダストリー株式会社 |
8.6%
|
| 5 | 丸文株式会社 |
7.8%
|
| 6 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 |
7.0%
|
| 7 | 東レエンジニアリング株式会社 |
7.0%
|
| 8 | ハイソル株式会社 |
7.0%
|
| 9 | 株式会社永輝商事 |
6.3%
|
| 10 | Finetech Nippon Co., Ltd. |
6.3%
|
項目別
使用用途
#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高周波部品 #高密度実装 #半導体製造ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000
パナソニックインダストリー株式会社
110人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
100.0% 返答率
11.8時間 返答時間
MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300 mmウエハー供給に対...
パナソニックインダストリー株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
11.8時間 返答時間
MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給...
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
200人以上が見ています
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着...
株式会社PFA
2900人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
100.0% 返答率
92.9時間 返答時間
■概要 小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。 ■特長 超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現し...
3種類の品番
株式会社アドウェルズ
50人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
126.6時間 返答時間
■アプリケーション ・接合プロセス事例 ・実装形態事例 ・15μmピッチ30万バンプ実装事例 特徴 ■高剛性ホーンクランプ機構 【リジッドク...
パナソニックインダストリー株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 26分前
返信の早い企業
100.0% 返答率
11.8時間 返答時間
MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定...
芝浦メカトロニクス株式会社
50人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
株式会社アドウェルズ
40人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
126.6時間 返答時間
アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメ...
ハイソル株式会社
390人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...
ハイソル株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
■概要 ・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・...
株式会社菱光社
110人以上が見ています
最新の閲覧: 36分前
返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
27.1時間 返答時間
■概要 高精度＆高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能です。 ■用途 ・LED...
株式会社小坂研究所
180人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.8時間 返答時間
■特徴 TR-100シリーズは、高精度＆高速を実現。開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能...
ハイソル株式会社
340人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング...
2種類の品番
芝浦メカトロニクス株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
ハイソル株式会社
370人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニ...
2種類の品番
アキム株式会社
190人以上が見ています
100.0% 返答率
38.5時間 返答時間
■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...
ハイソル株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 14時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
■概要 モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
1050人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...
芝浦メカトロニクス株式会社
40人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
株式会社小坂研究所
200人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.8時間 返答時間
■特徴 LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。用途・・・LD製造
ヒューグルエレクトロニクス株式会社
170人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
43.7時間 返答時間
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...
芝浦メカトロニクス株式会社
40人以上が見ています
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
ハイソル株式会社
240人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装...
アキム株式会社
170人以上が見ています
100.0% 返答率
38.5時間 返答時間
■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、...
芝浦メカトロニクス株式会社
30人以上が見ています
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
350人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
100.0% 返答率
39.3時間 返答時間
■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...
株式会社小坂研究所
190人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.8時間 返答時間
■特徴 PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。用途・・・LD製造
ハイソル株式会社
180人以上が見ています
最新の閲覧: 15時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
26.7時間 返答時間
■概要 ウエスト・ボンド社製 モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶...
芝浦メカトロニクス株式会社
30人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
87.8時間 返答時間
■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...
検索結果 43件 (1ページ/2ページ)
