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放熱材のメーカー14社一覧や企業ランキングを掲載中！放熱材関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:日本旭立科技株式会社、2位:ハクスイテック株式会社、3位:小原化工株式会社となっています。 放熱材の概要、用途、原理もチェック！
放熱材とは、温度制御を必要とする製品、部品等から効果的に熱を放散させるために使用される材料です。
放熱材はその形状や種類により多くの分類がなされており、ゲル状、コンパウンド (複合材料) 、フィラー (充填材) 、接着剤、さらにはシート状など、多様な形態で各製品に適用されています。電子部品に発生する熱は、電子製品の動作を鈍くするだけでなく動作不良や故障の原因になります。
昨今では高性能で大容量のデータを扱う電気製品が増加しており、現在の放熱材の開発においては熱を効率的に放散させることが重要な課題となっています。
2025年4月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 日本旭立科技株式会社 |
24.1%
|
| 2 | ハクスイテック株式会社 |
16.7%
|
| 3 | 小原化工株式会社 |
13.0%
|
| 4 | デンカ株式会社 |
9.3%
|
| 5 | 星和電機株式会社 |
7.4%
|
| 6 | 積水多賀化工株式会社 |
5.6%
|
| 7 | 株式会社タイカ |
5.6%
|
| 8 | 株式会社ワイドワーク |
5.6%
|
| 9 | 古河電工パワーシステムズ株式会社 |
5.6%
|
| 10 | ダウ・ケミカル日本株式会社 |
3.7%
|
株式会社タイカ
880人以上が見ています
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29.4時間 返答時間
発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ (グリース、パテ、2液硬化) の放熱材...
7種類の品番
パナソニックインダストリー株式会社
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■商品概要 ・熱抵抗率 : 0.2K・cm2/W (600kPa加圧時) ：加圧することで反り、ゆがみに密着し、熱抵抗特性に優れる ・優れた圧縮性 : ...
株式会社タイカ
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発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ (グリース、パテ、2液硬化) の放熱材...
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株式会社タイカ
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発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ (グリース、パテ、2液硬化) の放熱材...
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株式会社タイカ
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発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ (グリース、パテ、2液硬化) の放熱材...
4種類の品番
株式会社有恒商会
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■特徴 ・繊維系 (無機繊維) 断熱材、グラスウール、ロックウール。 ・繊維系 (天然繊維) 断熱材、セルロースファイバー、ウールフェルト...
株式会社SDS
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「熱ゴム®」は、熱を伝えるシリコーン系樹脂放熱 (熱伝導) シートです。従来の放熱 (熱伝導) シートと比較しとても柔らかく、表面に凹凸...
株式会社SDAT
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■ST60の特長 ST60シリーズは純アルミ並みの高い熱伝導性とA5052相当の強度を兼ね備えた堺アルミオリジナルブランドの一つであり2001年に...
株式会社タイカ
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電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を両立できるタイプの放熱材です。高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ (EMI)...
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古河電工パワーシステムズ株式会社
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■標準タイプEE-RT アクリル製の本体とPETフィルムの二層構造で、硬質で熱伝導性が高く、ハンドリング性に優れています。厚みはノンシリ...
イーエムジャパン株式会社
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■金属ナノ粒子の取扱方法 ご使用前に、ナノ粒子の入った袋の中にガスがあるかどうかを確認します。もしある場合は、袋の角に小さな穴を...
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沖電線株式会社
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■概要 高い放熱効果、抜群のコストパフォーマンス、シンプルな構造で取り付けが簡単な放熱フィルム 「クールスタッフ®」は、複数の放熱...
株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
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デンカ株式会社
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■製品概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。パワートランジスタ、ドライバーIC...
竹内工業株式会社
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■特長 ・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低...
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株式会社クローネ
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■特徴 ・高温媒体から圧力計を保護するための冷却用放熱器です。 ・ヒートシンクを使用すると、例えば測定媒体の温度が 120℃で周囲温度...
株式会社タイカ
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高い接着信頼性を持ち、接着と放熱の効果を同時に実現できる両面テープタイプの放熱材です。厚みが非常に薄いため、低い熱抵抗で高い放...
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ハクスイテック株式会社
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■概要 ハクスイテックでは、放熱フィラーまた熱伝導フィラーとしての各種酸化亜鉛を取り揃えております。粒子径制御また表面処理などお...
株式会社タイカ
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高い接着信頼性を持ち、接着と放熱の効果を同時に実現できる両面テープタイプの放熱材です。厚みが非常に薄いため、低い熱抵抗で高い放...
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株式会社BuhinDana
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■ICなどの発熱部品に直接貼り付けられる 放熱用シリーコーン製品は熱伝導性を利用した製品ですが、熱放射性 (熱拡散) を利用した製品も...
日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのTシリーズ製品は、非常に高性能な高放熱シートであり、優れた絶縁性、圧縮性、およびギャップを埋めることができる柔軟性...
イーエムジャパン株式会社
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■金属ナノ粒子の取扱方法 ご使用前に、ナノ粒子の入った袋の中にガスがあるかどうかを確認します。もしある場合は、袋の角に小さな穴を...
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株式会社ワイドワーク
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (CPUクーラー、ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を...
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日本旭立科技株式会社
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■概要 LiPOLYのパティシリーズは、熱伝導率：3.5~13.0W/m*Kの隙間充填材です。高変形性と極めて低い熱抵抗値と低応力は隙間に合わせて...
薩摩総研株式会社
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極めて高い柔軟性と、絶縁、熱伝導性を両立しており、複雑な境界を持つ熱源でも界面低効率を極限まで下げられます。 放熱樹脂として、...
有限会社エムティージィージャパン
■特徴 標準的なノンシリコーングリースです。シリコーン系グリースで発生するクリープ、マイグレーション、アウトガスによる汚染の問題...
デンカ株式会社
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■製品概要 耐熱性耐寒性に優れるシリコーンを使用した高熱伝導の放熱部材です。MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策にご使用頂...
竹内工業株式会社
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■特長 ・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低...
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日本旭立科技株式会社
20人以上が見ています
■概要 LiPOLYのDMシリーズは、室温または高温で硬化できる二液型シーリング剤です。二液型シーリング剤は、低応力、高熱伝導性、低粘度...
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放熱材とは、温度制御を必要とする製品、部品等から効果的に熱を放散させるために使用される材料です。
放熱材はその形状や種類により多くの分類がなされており、ゲル状、コンパウンド (複合材料) 、フィラー (充填材) 、接着剤、さらにはシート状など、多様な形態で各製品に適用されています。電子部品に発生する熱は、電子製品の動作を鈍くするだけでなく動作不良や故障の原因になります。
昨今では高性能で大容量のデータを扱う電気製品が増加しており、現在の放熱材の開発においては熱を効率的に放散させることが重要な課題となっています。
放熱材は主に電気製品の内部に組み込まれ、各種機器の温度管理において不可欠な役割を果たしています。その使用用途は非常に幅広く、IT関連機器、産業装置、家庭用電子機器、自動車、さらにはパワーデバイスなど、多岐にわたる分野で活用されています。
電気製品では、発生する熱を効率よく外部に逃がし、故障や性能低下を防ぐために放熱材が使われます。プロセッサーや電源回路にはヒートシンクや放熱フィン、サーマルペースト (部品の放熱性を高める粘性物質) などが使用され、バッテリーには放熱パッドやアルミケースが熱を拡散します。LEDライトではアルミフレームやセラミック基板が寿命を延ばし、冷却ファン付き機器ではヒートパイプや放熱シートが効果的に熱を移動させます。
ただし、動作中に電気の流れによって大量の熱が発生し高温となる部品については、性能を確保するために高い処理能力が必要となります。また熱の蓄積が動作不良や寿命の短縮を招くリスクがあるため、適切な熱対策も必須です。特に熱の発生量は、製品の特性や設計、例えば連続使用時間や周囲温度などの使用条件、さらには他の部品との相互作用によって大きく異なります。
放熱材は、その名の通り熱を効率よく逃がすための材料であり、熱エネルギーの物理的特性と密接に関係しています。
熱エネルギーとは、電気の流れや摩擦などの物理的作用によって物質に蓄積され、その温度を上昇させるエネルギーのことを指します。このエネルギーを効率的に外界いわゆる空気層へ移動させることが、熱管理の基本的な考え方です。
放熱材は熱伝導率の高い材料になりますので、CPUなどの高温となる部品に塗ったり、貼ったりすることで、熱を放熱材へ移動させます。放熱材は空気層と接触しており、放熱材に蓄積された熱は空気層へと放散されます。この際、放熱材は熱伝導率が低い空気層に効率的に熱を移動させるため、空気との接触面積を大きくする設計がなされています。
放熱材は電子機器や機械の発熱部分から効率的に熱を放散させるための材料で、性能や用途に応じてさまざまな種類があります。主に使用される放熱材には、金属系、セラミックス系、樹脂系の3つが挙げられます。
金属系放熱材
アルミニウムや銅など高い熱伝導率を持つ金属を用い、ヒートシンクや放熱フィンとして一般的です。
セラミックス系
電気絶縁性に優れ、アルミナや窒化アルミニウムなどが多く、電子基板や絶縁体の用途に利用されます。
樹脂系放熱材
軽量で加工が容易な点が特徴で、シリコーンやエポキシ樹脂に熱伝導フィラーを添加したものが主流となっています。
放熱材を使用する場合には、事前に熱シミュレーションを実施して発生する熱量を正確に予測することが重要です。このシミュレーションにより製品の動作中に発生する最大熱量が評価され、最適な放熱材が選定されます。高熱を発生する製品や部品は、高性能な放熱材が必要となります。この「高性能」とは、熱伝導だけでなく部品との密着性や耐熱性、信頼性の高さ、さらには取り付けやすさやコスト効率といった多面的な要素を含みます。
また設計レベルでは、放熱材だけでなく製品全体の冷却装置 (ヒートシンク、ファン、冷却液など) と組み合わせて総合的な熱管理が行われることが一般的です。このように放熱材は単なる補助材料ではなく、製品の性能を最大限に引き出し長期的な信頼性を確保するための重要な要素となっています。
参考文献
https://xtech.nikkei.com/it/pc/article/NPC/20070702/276483/
https://techlabo.ryosan.co.jp/article/24120313_1151.html
https://cend.jp/heat_primer/heatmat.html
