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放熱材
メーカー17社 【2025年】

放熱材についての概要、用途、原理などをご説明します。また、放熱材のメーカー17社一覧企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。放熱材関連企業の2025年1月注目ランキングは1位:ハクスイテック株式会社、2位:ゼオン化成株式会社、3位:積水多賀化工株式会社となっています。

目次


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放熱材メーカー 17社

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

ハクスイテック株式会社の放熱材
◆酸化亜鉛の粒子径を制御することで、高放熱性を実現しました。
◆アルミナと比べモース硬度が低く、機材の磨耗を軽減できます。
◆酸化亜鉛の熱伝導率を活かし、高い熱伝導性樹脂や、グリースなどが実現できます。
◆HP記載品以外にも各種粒径品をそろえております。ご用途に合わせ製品提供が可能です。

日本旭立科技株式会社の放熱材
放熱業界をリードする、シリコンシリーズおよびノンシリコン材の高い放熱シートで、さまざまな熱伝導のニーズに対応できます。

▪️最先端・最新技術の製品を取扱っております
▪️効率的に熱を外部伝導し機器の寿命を延ばします
▪️電子機器の冷却モジュール | CPU | GPU | AIサーバー | 電気自動車の充電スタンドなどに最適


放熱材 2025年1月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

注目ランキング導出方法について

注目ランキングは、2025年1月の放熱材ページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。

社員数の規模

  1. レゾナック: 26,295人
  2. デンカ: 3,349人
  3. 星和電機: 518人

設立年の新しい会社

  1. ミノル: 2019年
  2. ダウ・ケミカル日本: 2019年
  3. 日本旭立科技: 2012年

歴史のある会社

  1. デンカ: 1915年
  2. 小原化工: 1918年
  3. レゾナック: 1926年

163 点の製品中 3ページ目

163 点の製品中 3ページ目

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日本旭立科技株式会社

ノンシリコーン放熱テープ 放熱テープ AT900A

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■概要 LiPOLYのATシリーズは、耐電圧値:4〜8KV、熱伝導率:0.9-3.5W/m*Kの絶縁放熱テープです。粘着性と強度は温度と圧力の上昇に伴って、強くなります。当...


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パナソニックインダストリー株式会社

熱対策部品 熱対策シート PGSグラファイトシート (GraphiteTIM)

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■商品概要 ・熱抵抗率 : 0.2K・cm2/W (600kPa加圧時)  :加圧することで反り、ゆがみに密着し、熱抵抗特性に優れる ・優れた圧縮性 : 40%以上 (600kPa加圧...


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絶縁放熱シリーズ ポリイミド PR27

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■概要 LiPOLYのPRシリーズは 、絶縁性高い材料です。厚さは0.10-0.15mm。耐電圧値は6-12KV。 構造は優れる強度があって、引張強度は高くてと高トルクのネジ...


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日本旭立科技株式会社

絶縁放熱シリーズ 絶縁放熱シリーズ グラスファイバー SH1500

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■概要 LiPOLY のSH、DCTPシリーズは、絶縁性高い材料です。厚さは0.20-0.45mm。耐電圧値は4〜6KV。 構造は優れる強度があって、引張強度は高くてと高トルク...


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日本旭立科技株式会社

絶縁放熱シリーズ キャップ、チューブ SP-23

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最新の閲覧: 40分前

■概要 LiPOLYのSP/TP/HC シリーズは、特殊な製造プロセスで製造された絶縁放熱キャップ、チューブです。 優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、および組み立て...


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日本旭立科技株式会社

低密度放熱シリーズ 低密度放熱パティ DTT04-s

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■概要 LiPOLYのDTT04-s/DTT06-s/DTT10-sシリーズは、低密度のゲル充填材です。低密度と軽量化の特性により、製品の性能を向上させ、生産コストを削減し、材料...


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日本旭立科技株式会社

ノンシリコーン低密度放熱パティ NL-putty04-s

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■概要 LiPOLYのNL-puttyシリーズは、ノンシリコン系の低密度パティ充填材です。低密度と軽量化の特性により、製品の性能を向上させ、生産コストを削減し、材...


沖電線株式会社

熱対策製品「クールスタッフ®」

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■概要 高い放熱効果、抜群のコストパフォーマンス、シンプルな構造で取り付けが簡単な放熱フィルム 「クールスタッフ®」は、複数の放熱経路を1枚のフィルム...


デンカ株式会社

電子部材部 デンカ放熱シート

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■製品概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。パワートランジスタ、ドライバーICなどから出る熱を効率...


デンカ株式会社

電子部材部 デンカ放熱グリース

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■製品概要 耐熱性耐寒性に優れるシリコーンを使用した高熱伝導の放熱部材です。MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策にご使用頂けます。 ■製品特長 ...


デンカ株式会社

電子部材部 デンカ放熱スペーサー

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■瀬品概要 当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を...


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