優れた熱伝導を実現したウルトラソフト 超高熱伝導シリコーン放熱シート 株式会社ワイドワーク
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この製品について
■特徴
・発熱体 (CPU等) と放熱体 (CPUクーラー、ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ・効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ・電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ・柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ・放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。 ・Intel Socket LGA115x用に最適な熱伝導シートです。 ・十分な耐環境性能を有し、使用温度範囲は、低温-50℃ 高温150℃、湿度、ヒートサイクルにも強いシートです。 ・パソコンのCPUなど極めて発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。■用途
・電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ・CPU、ICの放熱対策に。 ・パワーICの熱対策に。 ・パワーサプライの熱対策に。 ・あらゆる発熱体の放熱対策に。-
シリーズ
優れた熱伝導を実現したウルトラソフト 超高熱伝導シリコーン放熱シート
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取扱企業
株式会社ワイドワーク
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優れた熱伝導を実現したウルトラソフト 超高熱伝導シリコーン放熱シート 品番2件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 特長 | ベースポリマー | 熱伝導率 (W/m･K) | サイズ (mm) | 厚さ (mm) | 硬さ (Shore00) | 密度 (g/cm3) | 体積抵抗率 (Ω・cm) | 耐電圧 (Kv/mm) | 難燃性 (VL 94) | 使用温度範囲 (℃) | JANコード |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WW-TGA1450 |
要見積もり | 両面粘着 | シリコーン | 14.5 | 30 | 0.5 | 60 | 3.6 | 7×10^12 | 4 | V-0 | -50℃~150℃ | 4524945012653 | |
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WW-TGA1780 |
要見積もり | 両面粘着 | シリコーン | 17.8 | 30 | 0.5 | 65 | 3.5 | 6×10^12 | 4 | V-0 | -50℃~150℃ | 4524945012660 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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