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半導体パッケージ メーカー17社

半導体パッケージのメーカー17社一覧企業ランキングを掲載中!半導体パッケージ関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社デンケン、2位:新光電気工業株式会社、3位:イビデン株式会社となっています。 半導体パッケージの概要、用途、原理もチェック!

17半導体パッケージメーカー

半導体パッケージ 2025年8月のメーカーランキング


項目別

使用用途

#ウェアラブル機器

#スマートフォン

#医療機器

#監視カメラ

#自動車電子機器

パッケージタイプ

ボールグリッドアレイ(BGA)

リードフレーム型

材料

セラミック

プラスチック

金属

動作温度 ℃

-20 - 5

5 - 50

50 - 85

圧力範囲 psi

0 - 1

1 - 5

5 - 15

15 - 220

ピン

DIP

SIP

SMD

ピン数

3 - 4

4 - 6

6 - 8

8 - 20

本体材質

プラスチック

セラミック

メタル

51 点の製品中 2ページ目

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

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