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半導体パッケージ メーカー13社

半導体パッケージのメーカー13社一覧企業ランキングを掲載中!半導体パッケージ関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社デンケン、2位:新光電気工業株式会社、3位:イビデン株式会社となっています。 半導体パッケージの概要、用途、原理もチェック!

13半導体パッケージメーカー

半導体パッケージ 2025年5月のメーカーランキング


13 点の製品がみつかりました

13 点の製品

株式会社アイテクソリューション

半導体ピエゾ型圧力センサ 標準パッケージ

1120人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

12.2時間 返答時間

■Sensormate社の半導体ピエゾ型圧力センサの標準パッケージ 標準パッケージになくても、お客様の用途に合わせた仕様を提供できます。 ■...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ 小型二次電池用パッケージ

200人以上が見ています

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ イメージセンサ用パッケージ/リッド

420人以上が見ています

最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッ...


京セラ株式会社

セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ/リッド (半導体式)

180人以上が見ています

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

190人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

190人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

210人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング QFN (Quad Flat Non-leaded:ノンリード・ガラエポ基板)

250人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング MCM (Multi Chip Module:ノンリード・ガラエポ基板)

210人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング DFN (Dual Flat No Lead:ノンリード・Cu frame)

270人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-23 (リードパッケージ・Cu frame)

180人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-89 (リードパッケージ・Cu frame)

220人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

200人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

100.0% 返答率

43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


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