半導体製造

■完全なハードウェアで各回路を保護 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応 『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイ...

• 半導体製造

• 半導体製造装置

低消費電力な第11世代インテル® Core™ iプロセッサー (Tiger Lake UP3) を搭載し、インテル® Iris® Xe グラフィクス内蔵により従来品に比べてGPU性能が飛躍的...

3種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

GPIO エクスパンダは、I2C バス インターフェイスを介してマスター (CPU/MCU) にリモート I/O 拡張を行います。

3種類の品番

• 半導体製造

• IOエキスパンダ

■特徴 ・P&P用コレット2個での高速且つ、高安定稼動が可能。 ・画像によるアライメントにより高精度な挿入が可能。 ・エンボtoエンボス (トレイ) 、シール後...

• 半導体製造

• テーピングマシン

■超ミニサイズ 手のひらサイズで超軽量。カバンにすっと入るので仕事場にも学校にも持ち運びやすい。※バッテリーの搭載はございません。 ■最大消費電力15Wで...

3種類の品番

• 半導体製造

• BOX型PC

両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板

8種類の品番

• 半導体製造

• ユニバーサル基板

価格 (税抜)

150 円〜

回転機構標準装備のUV照射装置「TTUV011」3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など 「TTUV011」は、メタルハライドランプ (高...

2種類の品番

• 半導体製造

• UV照射器

弊社では試作基板、量産基板を基板設計から部品実装まで幅広くお客様のご要望に承りしております。試作に関しましては基板設計から部品実装までを短納期でご...

10種類の品番

• 半導体製造

• ガラスエポキシ基板

■特徴 ・塗着効率が約2倍に ・着面の仕上りが向上 ・少量多品種にも細かく対応 ・操作性向上

12種類の品番

• 半導体製造

• 塗布装置

パーツフィーダから供給されたデバイスを電気・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。NCT-5100の多機能性を活かした、オプションの追加や装...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体検査装置

■概要 ・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を ・高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UP...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

※他にも品番がございます。

30種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

ITOフィルム 蝕刻剥離装置 抵抗膜式タッチパネル製造工程フローチャート ■上面 フィルム電極 Wet Etching 法 ・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジス...

4種類の品番

• 半導体製造

• FPD露光装置

■製品概要 ・第7世代 Intel Processor series (Kaby Lake) ・第6世代 Celeron Processor (Sky Lake) ・Xeon、Core i3、Celeronをラインナップ ・ECC付きDDR...

3種類の品番

• 半導体製造

• 拡張ボード

半導体材料の代名詞としてのシリコン。シリコン (Si,silicon、ケイ素) は、資源が豊富。 (地球上で酸素の次に多く存在する元素) 高純度化し易く硬くて丈夫。...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ