塗布装置のメーカー11社・23製品を一覧でご紹介します。まずは使用用途や原理についてご説明します。
目次
塗布装置とは、製品や材料に薬品などを塗布するための装置です。
一般的な塗布装置は、塗布する対象物の形状や塗布する薬品と塗布の目的によって塗布方法が異なるため、さまざまな用途に応じてロールコーターやスピンコーター、スプレー塗布やディスペンス塗布など、さまざまな塗布方法が用いられています。
近年では、半導体製造分野やFPD（フラットパネルディスプレイ）製造分野、太陽電池や二次電池製造分野などの工業分野においては、精密な塗布精度が求められるため、塗布技術の向上と共に塗布装置が飛躍的に進化しています。
パソコン、液晶テレビ、スマートフォン、タブレットなど、特に薄型で高機能・高密度化が求められる半導体製造分野やFPD（フラットパネルディスプレイ）製造分野におけるフォトリソグラフィ工程でフォトレジストを塗布するスピン塗布やスリット塗布方式、液晶パネル組立時のシール材塗布装置などが利用されています。
二次電池や太陽電池、自動車部品から住宅建材・繊維・医療などで使用される機能性フィルムやシート状製品に対して、シール材や接着剤、電極材をなどの薬品を塗布するロール塗布やスプレー塗布方式、ディスペンス塗布装置などが利用されています。
塗布装置は、さまざまな生産品材料への対応や薬液などの材料を塗布する装置であり、主にロール状塗布、スピン塗布、スプレー塗布、ディスペンス塗布に大別できます。
ロール状塗布装置は、生産材料のフィルムやシートがロール状で構成されており、ロールの巻取り回転を利用して薬液などを塗布するグラビアコーターやリバースコーターなどの塗布方式を採用する装置です。
スピン塗布装置は、半導体製造分野やFPD（フラットパネルディスプレイ）製造分野におけるフォトリソグラフィ工程で使用するフォトレジストを回転するテーブル上の生産品に吐出後、テーブルが回転する遠心力により薬液の広がる作用を利用して薄膜を形成する塗布方式を採用する装置です。
スプレー塗布装置は、自動車や外壁建材などの塗装に対して薬液をスプレーで微細粒子に変換して塗布し、塗布対象物が大型の場合、ロボットの広域可動範囲を利用することで高精度且つ広範囲の塗布方式を採用する装置です。
ディスペンス塗布装置は、比較的精密な線状塗布が求められる状況で使用されるため、塗布量のコントロールが可能なディスペンサー機構を備え、更に精密な塗布が要求される場合には、ロボットを用いることで塗布量の精度と正確性を兼ね備えた塗布方式を採用する装置です。
参考文献
https://www.keyence.co.jp/ss/products/measure/sealing/coater-type/
社員数の規模
設立年の新しい会社
歴史のある会社
画像出典: 株式会社日立製作所公式サイト日立ハイテクによるロールtoロールで搬送されるフィルム基材へのスロットダイ式の塗布(塗工)装置で、スロットダイノズルを採用することにより数10nmから数umといった幅広い膜厚の塗工に対応した商品です。
乾燥方式は熱風方式だけでなく、赤外線パイプを設置したIR(赤外線）ヒーターによる加熱も行えるようになっており、高効率な乾燥を実現しており、また昇温に要する時間、温度が安定するまでの時間の短縮も実現し、装置の立上げに要する時間を短縮できることからお客様の工数の削減にも貢献することができます。
効率の良い乾燥方式とタンデム式の新設計により、従来モデルの装置よりも装置高さを半分にするというコンパクト化を実現し、新規工場の投資費用の削減にも貢献することができ、リチウムイオン電池の電極やセパレータの製造からタッチパネル用の光学透明粘着テープ、および色素増感型の太陽電池の製造まで幅広い用途での使用が考えられます。
画像出典: 株式会社康井精機公式サイト数umオーダーから数10umオーダーの薄膜の塗布(塗工）に対応したマイクログラビア方式の塗布(塗工)装置となっており、テストなどの評価用途としても、準生産機としても使えるマルチな装置になっています。
乾燥工程部やロール巻取り・巻出し部も本体に内蔵したコンパクトな設計になっており、さらに細い径のロールを採用したことで、容易にロールを交換することができ、メンテナンス性も向上しています。
スロットダイヘッドやUV照射機、コロナ処理機などもオプションでカスタマイズすることができ、リチウムイオン電池のセパレータや太陽電池関連部材、ARフィルムやバックライトフィルムなどといった光学部品の製造に用いられるなど幅広い分野での使用が考えられます。
画像出典: 株式会社川上鉄工所公式サイト川上鉄工所のパイロットコーター「Ｐ５Ｄ－ＧＭ８」は各種塗布(塗工）方式に対応しており、高精度かつ幅広い粘度の薄膜塗布(塗工）に対応した、オープン型ドクターナイフとクローズドＳＰナイフの2種のナイフを搭載したデュアルコーターやダイレクトグラビア方式の塗布(塗工）に対応しています。
基材は紙や金属箔をはじめ各種フィルムに対応しており、搬送速度は最大20m/minに対応し、UV照射機やコロナ処理機など多くの各種オプションを搭載することも可能になっており、用途に合わせて自由度の高いシステムを構築することが可能です。
乾燥部にはフローティング式クリーンドライヤーを採用しており、HEPAフィルターやインバータ制御のファンも搭載、またハイフロート式のフローティングノズルを使用することで簡単にメンテナンスをすることが可能なモデルになっています。
画像出典: 株式会社ムサシノキカイ公式サイト株式会社ムサシノコーターではウェブ搬送される基材へのコーターを複数ラインナップしており、塗布部(塗工部）だけでなく、乾燥工程や巻取り工程といった複数の工程を総称してコータと呼んでおり、システムでの提案も可能な商品になっています。
紙やクロス、高分子フィルムから金属や木版の加工など、非常に多くの分野での使用実績があり、塗布(塗工）した基材に対しそのままラミネート加工をすることもできるなど、システムで提案できる利点を活かした、自在な塗布装置を構築することができます。
ローラ上でスロットダイ式の塗布から、ドクターブレードを使った塗布、含浸式の塗布、グラビアロール式の塗布、など20種類もの塗布方式を用意しており、塗工膜厚も2mm近い超厚膜の成膜から、ナノオーダーの長薄膜の成膜まで、多岐にわたる塗布装置をラインナップし、ユーザーの様々なニーズに答えれるものになっています。
画像出典: 株式会社ヒラノテクシード公式サイトヒラノテクシードのコンマコーターは基材とローラのギャップを使い、その間えお基材が搬送走行して膜の形成を行う塗布(塗工）方式を採用しており、シンプルな構成のため清掃といったメンテナンスがしやすいモデルになっています。
300～100000mPa・s(300～100000cP)の中高粘度の液剤・塗布膜厚はWet状態(乾燥前の状態）で300～2000umに対応したコンマダイレクト、粘度300～50000mPa・s(300～50000cP)・塗布膜厚はWet状態(乾燥前の状態）で50～2000umに対応したBOXタイプのコンマダイレクトがあります。
さらに、上記のコンマ方式に転写ロールを追加搭載した、コンマリバースという商品もラインナップしており、100～50000mPa・s(100～50000cP)の中高粘度の液剤・塗布膜厚はWet状態(乾燥前の状態）で20～500umに対応しています。それぞれ、電子材料の製造や粘接着材料、リチウムイオン電池の電極材料の製造に応用することができます。
画像出典: 株式会社SCREENファインテックソリューションズ公式サイトディスプレーの画素駆動を司るTFTアレイ基板を製造するフォトリソグラフィ工程のコーター・デベロッパ装置で世界トップシェアを長年にわたり獲得している、業界随一の連続安定稼働実績がある塗布装置です。
塗布方式はスリットダイコート式を採用しており、塗布基板をステージにチャッキングして塗布を行うリニアコータと、ステージをエア浮上搬送しながら塗布が行えるレビコータの2種類をラインナップしています。
基板サイズはG4(730✕920mm）以上に対応しており、近年では超大型のG10.5(2940✕3370mm)基板を扱える装置も多数納入しており、幅広い基板サイズに対応した装置になっています。
画像出典: 株式会社SCREENファインテックソリューションズ公式サイトディスプレーの画素駆動を司るTFTアレイ基板を製造するフォトリソグラフィ工程のコーター・デベロッパ装置で世界トップシェアを長年にわたり獲得している塗布技術を、ガラス基板上にポリイミド膜を形成するのに特化させた塗布装置です。
TFTアレイ分野において確立した塗布技術により、他社に比べ優れた膜厚の均一性を実現しており、さらにポリイミド形成のための高粘度材料塗布に最適化した配管システムと吐出ポンプを採用したものになっています。
フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミド基材の装置として、各パネルメーカーに納入実績があり、基板サイズもG4基板(730x920mm）からG6基板(1,500x1,850mm）までラインナップされており、評価試作用のシステムも提供されています。
画像出典: ナガセテクノエンジニアリング株式会社公式サイト「Micro Mist Coater（マイクロミストコーター」は静電気力を利用し、精密な塗布を実現する塗布装置となっており、世界最先端の研究開発が行われている米国シリコンバレーの研究施設にも納入されるなど最先端技術の研究開発に使用されています。
ノズル内の液体に高電圧を印可すること生じるエレクトロスプレー現象を利用し、液剤をレイリー分裂させナノスケールの液体微粒子（ミスト）を作り出し、帯電した液粒子は互いに反発しながらより細かくなり、それが静電気力により基材に付着さするという原理を用いた塗布方法になっています。
静電気力による付着を使用しているため、ミスト粒子の飛び散りを抑えることができ、また基材への着弾後の跳ね返りも抑えることができるため、液剤の使用量を抑えることができ、溶剤使用効率は94％と高いテスト結果を得ています。
画像出典: エース技研株式会社公式サイト3万～50万mPa・s（3万～50万cP)の高粘度な液剤を、独自の設計による精密スクリューの回転制御と、ノズル先端の液切り性能によって、高精度かつ高速での吐出を可能にしたスクリューバルブ式のディスペンサーです。
液切り性能を高めており、継ぎ目が出来そうな形状の塗布においても継ぎ目なく塗布ができ、さらに液溜まりが起きやすい、角のある形状のコーナー部においても液溜まりなく綺麗に塗布することが可能です。
シリコン材料、エポキシ材料、グリス材料などの液剤の塗布に適しており、使用できる粘度範囲を加味すると電子基板などへのAgペーストの配線材料の塗布や、接着材の塗布などに活用することができ、ポッティング(点吐出）も安定していることから、クリームはんだ等による配線接合にも精度よく塗布が行えます。
センサー
試験機
モーター
ポンプ
リレー
検査装置
アナライザ
ダイオード
測定機器
観察機器
プリンター
コンデンサ
スイッチ
ロボット
カメラ
コネクタ
メーター・計測機器
ジェネレータ・発生器