半導体製造

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ナノベストジャパン株式会社

日々の除菌作業の負担も軽減光触媒除菌消臭液 NANOBEST MEK

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返信のとても早い企業

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■安全で確実主成分である二酸化チタンはホワイトチョコなどの食品や歯磨き粉、口紅などの化粧品に使用されています。お子様が触れても、食品にかかってしま...

8種類の品番

株式会社三光精衡所

大型反射鏡楕円面鏡

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■用途光学集光装置、映写用反射鏡、液晶装置用露光装置、IC装置用露光装置、プリント基板用露光装置、太陽光自動集光装置、ファイバースコープ ■概要・ガ...

3種類の品番

株式会社メイコー

半導体パッケージ基板

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半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細な回路を形成するため...

2種類の品番

株式会社ニュートラル

外装用光触媒コート剤 NU-COAT AP OUT-1

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特徴 ■アパタイト被覆二酸化チタンによる分解力と超親水性窒素酸化物などを分解する力が優れ、超親水性により高いセルフクリーニング効果が得られる。 ■高...

4種類の品番

進和工業株式会社

タッチパネル基板製造装置 SLES-550F

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ITOフィルム蝕刻剥離装置抵抗膜式タッチパネル製造工程フローチャート ■上面フィルム電極 Wet Etching 法・エッチングレジスト印刷・ITO 蝕刻・レジス...

4種類の品番

シリコンデバイス株式会社

デジタルインタフェース GPIOエクスパンダ

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GPIO エクスパンダは、I2C バスインターフェイスを介してマスター (CPU/MCU) にリモート I/O 拡張を行います。

3種類の品番

ICOP I.T.G.株式会社

組込CPUボード

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※他にも品番がございます。

30種類の品番

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

フリップチップボンダ YSB55w

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■概要・従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を・高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UP...

サンリツオートメイション株式会社

ボード製品/CompactPCI CPU Module SCA010

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337.2時間返答時間

■製品概要・第7世代 Intel Processor series (Kaby Lake) ・第6世代 Celeron Processor (Sky Lake) ・Xeon、Core i3、Celeronをラインナップ・ECC付きDDR...

3種類の品番

株式会社新陽

シリコンインゴット・ウェハー

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半導体材料の代名詞としてのシリコン。シリコン (Si,silicon、ケイ素) は、資源が豊富。 (地球上で酸素の次に多く存在する元素) 高純度化し易く硬くて丈夫。...

2種類の品番

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

SOI Wafer

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ICやMEMS応用など広い範囲に適用され、広い分野の市場に対応できる仕様のスペックのウエハーです。様々なSOI基板の経験を通して、高いスキルをもつアプリケ...

4種類の品番

イーアールエス株式会社

ダイシング周辺装置セミオート・テープマウンター SMM-100

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5.0 会社レビュー

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■概要本装置は半自動でウェハーとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。 ■特長・テープにウェハーを気泡なく貼れます・ウ...

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武蔵野物産株式会社

SiCウエハ (6インチ/8インチ)

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16.5時間返答時間

■SiCウエハー・8インチ N型4H-SiC (Production, Research, Dummy) ・6インチ N型4H-SiC (Production, Research, Dummy) ・6インチ半絶縁型4H-SiC (Produc...

株式会社東京ウエルズ

チップテーピング機 TWA-6606F2

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94.0時間返答時間

電子部品の電気特性などを検査して、運びやすく基板実装機が扱いやすいよう、テープに封入しリール状に包装する、世界シェアトップを誇る当社の主力製品です...

2種類の品番

TPTジャパン株式会社

セミオートワイヤボンダ HB16

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36.1時間返答時間

■高精度ボンディングと操作性を追求・ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適・ループ形状コントロールで高精度のボンディング・タッチパネルや...

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