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ICソケットのメーカー10社一覧や企業ランキングを掲載中！ICソケット関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社モリモト、2位:ケル株式会社、3位:株式会社エンプラスとなっています。 ICソケットの概要、用途、原理もチェック！
ICソケット (Integrated Circuit Socket) とは、IC (集積回路) を基板に取り付けるために使用される部品です。
ICを直接基板にハンダ付けする代わりに、ICソケットを基板に取り付け、ICをそのソケットに差し込むことで、ICの交換や取り外しが容易になります。ICの損傷リスクを減らし、作業の効率性を向上させることが可能です。
ICソケットは、多くの電子機器やプロジェクトにおいて、ICを頻繁に取り替えたり、書き換えや、修理、テストを行ったりする際に非常に役立ちます。特に、製品開発や製造段階での試作において、ICを直接ハンダ付けすることなく基板に取り付けられるため、回路の検証やICの特性評価がしやすくなります。
また、ICソケットを使うことで、ICが破損した場合でもソケットから取り外して交換ができ、基板へのダメージを最小限に抑えることが可能です。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社モリモト |
27.6%
|
| 2 | ケル株式会社 |
17.2%
|
| 3 | 株式会社エンプラス |
13.8%
|
| 4 | 東京エレテック株式会社 |
10.3%
|
| 5 | 株式会社精研 |
10.3%
|
| 6 | 山一電機株式会社 |
6.9%
|
| 7 | 株式会社アレイ |
3.4%
|
| 8 | 株式会社笠作エレクトロニクス |
3.4%
|
| 9 | ハイソル株式会社 |
3.4%
|
| 10 | オムロン株式会社 |
3.4%
|
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ハイソル株式会社
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ICソケット (Integrated Circuit Socket) とは、IC (集積回路) を基板に取り付けるために使用される部品です。
ICを直接基板にハンダ付けする代わりに、ICソケットを基板に取り付け、ICをそのソケットに差し込むことで、ICの交換や取り外しが容易になります。ICの損傷リスクを減らし、作業の効率性を向上させることが可能です。
ICソケットは、多くの電子機器やプロジェクトにおいて、ICを頻繁に取り替えたり、書き換えや、修理、テストを行ったりする際に非常に役立ちます。特に、製品開発や製造段階での試作において、ICを直接ハンダ付けすることなく基板に取り付けられるため、回路の検証やICの特性評価がしやすくなります。
また、ICソケットを使うことで、ICが破損した場合でもソケットから取り外して交換ができ、基板へのダメージを最小限に抑えることが可能です。
プロトタイプ開発段階では、試作回路を迅速に組み立て、テストを繰り返し行う必要があります。ICソケットを使用することで、ICを基板に簡単に取り付けたり取り外したりできるため、書き換えや消去などができ効率的にテストや検証が可能です。
ICが故障した際、ICソケットを使用していると基板から簡単に取り外して交換できるため、修理の効率が向上します。
量産前のICの特性を評価するための治具にICソケットが使用されます。大量のICを短時間で装着して取り外す必要があるため、ICソケットが不可欠です。
ICの耐久性や性能を評価するためのテストにおいても、ICソケットが使用されます。テストが終了するたびにICを簡単に交換できるため、効率が上がります。
ICソケットには大きく分けて「汎用品」と「カスタム品」の2種類があります。汎用品とカスタム品はそれぞれの特性によって用途が異なり、使用する場面に応じて選択することが大切です。
汎用品のICソケットは、標準的なサイズや形状のICを収容できるように設計されています。ICにはICパッケージと呼ばれる、ICの形状などに関する種類があります。例えば端子の方向 (1～4方向、マトリックス) 、実装型 (挿入実装型、表面実装型、接触実装型) 、端子形状 (直線状、交互に折り曲げ、L字型、J字型、電極パッド他) などです。
汎用品の特徴は、製造コストが比較的低く標準化されているため、さまざまなICに対応できる点です。これにより、開発や修理作業がスムーズに行えます。
カスタム品のICソケットは、特定のICやテスト目的に合わせてカスタマイズされたソケットで、ICの性能テストや品質評価に使用されることが多いです。
汎用品と異なり、設計や機能が特定の用途に最適化されているため、高精度なIC検査や信頼性評価を行う際に活用されます。カスタム品のICソケットには、以下の2つのタイプがあります。
バーンインソケットは、ICの耐久性や長期信頼性を評価するための「バーンインテスト（Burn-in Test）」に使用されるソケットです。バーンインテストでは、ICを高温や高電圧にさらし、耐久性や故障率を検証します。
バーンインソケットは、長時間にわたって安定した接触を保てるよう設計されており、ICの熱膨張や高温による接触不良を防ぐために耐熱性や耐摩耗性が強化されています。主に高信頼性が求められる産業用ICや医療機器のICに使用されるソケットです。
テストソケットは、ICの動作や電気的特性を評価するために使用されるソケットで、ICの品質確認や特性評価に役立ちます。ICを簡単に装着および取り外しできるように設計されており、頻繁にテストを行う際に便利です。
精密で高性能な接触ピンを備えており、ICと基板の接続が安定するよう工夫されています。主に開発工程や出荷前検査で用いられ、各種テスト装置や測定器と接続しやすい構造になっていることが多いです。
ICパッケージには多様な種類があり、それぞれに対応する専用のソケットが存在します。種類は主にアルファベッドの略称で示されており、例えばSIP (Single In-line Package) 、DIP (Dual In-line Package) 、PGA (Pin Grid Array) などです。
ソケットの種類を選ぶ際には、必ず対応するICパッケージの形状を確認する必要があります。
ソケットを選ぶ際には、耐久性や信頼性も重要です。特に、繰り返しICを差し替える場合は、ソケットの耐久性が要求されます。また、環境条件 (温度、湿度、振動など) によっては耐環境性が求められるため、使用環境に合ったソケットを選ぶことが重要です。
ICソケットの価格は、種類や品質によって異なります。プロトタイプ開発などの短期間の利用であればコストを抑えることも重要ですが、長期間の利用や信頼性が求められる場面では高品質のソケットを選ぶことが重要です。
