【2023年版】BGAソケット メーカー8社一覧
BGAソケットについての概要、用途、原理などをご説明します。また、BGAソケットのメーカー8社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。BGAソケット関連企業の2023年11月注目ランキングは1位:株式会社モリモト、2位:東京エレテック株式会社、3位:日本コネクト工業株式会社となっています。
BGAソケットとは
BGAソケットとは、ボールグリッドアレイ(BGA)と呼ばれる半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板を装着するためのソケットのことです。
剣山のような格子状のピンを持ち、ソケットに挿入して装着するピングリッドアレイ(PGA)タイプとは違い、BGAタイプのパッケージ基板は直接はんだ付けで装着されます。しかし、BGAソケットを利用することではんだ付けをせずに実装でき、再び取り外すことも簡単になります。
BGAソケットの使用用途
BGAソケットは、基本的にBGAタイプのパッケージ基板の開発に利用されています。BGAタイプのパッケージ基板を直接はんだ付けしてしまうと取り外しが困難なので、BGAソケットを基板に装着することで簡単に脱着ができ、開発中のBGAタイプのパッケージ基板の性能をテストすることが可能になります。
他にも、BGAソケットとそれに対応するアダプタを使用することで、ピン変換やエミュレータ接続などが簡単に行えます。
BGAソケットの原理
BGAソケットの裏面には基板と同じようにピンが配置してあり、基板の実装面にネジなどで直接固定します。このとき、ポゴピンなどスプリングによって構成されているピンを使用することによって、BGAソケットと基板の実装面がしっかりと接触し安定します。
BGAソケットの表面には、裏面と同じくポゴピンなどでピンが配置してあります。そこに、BGAタイプのパッケージ基板を装着することで、BGAソケットを介してパッケージ基板が実装できます。トップカバーを閉じることでパッケージ基板に圧力が掛かり、しっかりと固定し接触させることができます。
BGAソケットをパッケージ基板のテストに使用する場合、何回もパッケージ基板を抜き差しする必要があるため、それだけピンが接触して摩耗してしまいます。これによって接触不良が起こるのを回避するため、ピンのコーティングや素材を変更などが行われ、接触安定性の向上や長寿命化が図られています。
BGAソケットのメーカー 8社
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
BGAソケット 2023年11月のメーカーランキング
*一部商社などの取扱い企業なども含みます2023年11月の注目ランキングベスト6
注目ランキング導出方法| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社モリモト |
33.3%
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| 2 | 東京エレテック株式会社 |
33.3%
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| 3 | 日本コネクト工業株式会社 |
16.7%
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| 4 | 株式会社ミライ |
5.6%
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| 5 | Advanced Interconnections Corp. |
5.6%
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| 6 | 山一電機株式会社 |
5.6%
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注目ランキング導出方法について
注目ランキングは、2023年11月のBGAソケットページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。社員数の規模
- 山一電機: 372人
- 日本コネクト工業: 80人
- モリモト: 25人
設立年の新しい会社
- ミライ: 2019年
- 東京エレテック: 1993年
- キャズテック: 1990年
歴史のある会社
- 山一電機: 1956年
- モリモト: 1958年
- ミライ: 1965年
