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半導体材料のメーカー35社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体材料関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:TECOM株式会社、2位:梅郷電子株式会社、3位:林純薬工業株式会社となっています。 半導体材料の概要、用途、原理もチェック！
半導体材料とは、半導体デバイス製品を製造する過程で使用される材料全般です。
前行程では表面に半導体チップを形成するウェハ、設計情報である回路パターンをウェハに焼き付けるときに原版として使うフォトマスク、エッチングガスやクリーニングガスなどの半導体材料ガスなどが使われます。後行程ではチップを載せるパッケージ用の金型、チップの電極を外部へ接続するボンディングワイヤ、パッケージ内のチップを保護する樹脂やセラミック製の封止材などが使用されます。
多様な半導体材料の中でもチップ本体を形成するウェハは最も重要な材料であり、一般的に「半導体材料」はウェハを指す場合が多いです。
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2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | TECOM株式会社 |
18.7%
|
| 2 | 梅郷電子株式会社 |
12.0%
|
| 3 | 林純薬工業株式会社 |
6.8%
|
| 4 | 富士フイルム株式会社 |
6.4%
|
| 5 | 信越化学工業株式会社 |
5.6%
|
| 6 | 三菱マテリアル株式会社 |
4.8%
|
| 7 | 日本ガイシ株式会社 |
4.4%
|
| 8 | JSR株式会社 |
4.4%
|
| 9 | SICC Co.,Ltd. |
3.6%
|
| 10 | 日本化学工業株式会社 |
2.8%
|
サンユレック株式会社
20人以上が見ています
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
サンユレック株式会社
20人以上が見ています
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
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■特徴 Siウエハーや金属基板への密着性が良好なモノマー ※溶解性 GBLA、GBLMAともに、水：微溶、溶媒：アルコール、エーテルに易溶
2種類の品番
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
420人以上が見ています
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返信の早い企業
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■概要 200mmシリコンウェーハは大手シリコンウェーハ工場の製造ラインに弊社スタンダード仕様のウェーハを組み込みプライムウェーハの提...
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サンユレック株式会社
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
CHEMFISH TOKYO株式会社
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最新の閲覧: 20時間前
100.0% 返答率
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■概要 半導体ALD/CVDプリカーサーは、半導体薄膜堆積プロセスの中核原料であり、化学気相成長法 (CVD) と原子層堆積法 (ALD) により金属...
10種類の品番
サンユレック株式会社
20人以上が見ています
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
サンユレック株式会社
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
サンユレック株式会社
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 耐候性・耐熱性が良好であり、且つ剛性・酸解離性を有したモノマー ※溶解性 ・MADAは、水：不溶、溶媒：アルコール、エーテルに...
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株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 耐候性・耐熱性が良好であり、且つ剛性・高Tg、高屈折率を有したモノマー ※溶解性 ADA、ADMAともに、水：微溶、溶媒：アルコール...
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半導体 ■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ 各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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300mmベタ膜ウェーハリスト ※他にも品番がございます。
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大阪有機化学工業株式会社
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■特徴 密着性が良好であり、且つ剛性を有したモノマー ※溶解性 ・HQMAは、水：不溶、溶媒：トルエン、アセトン、メタノールに可溶 ・HM...
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株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 半導体分野の先端技術である3D NAND Flashメモリーのテストパターンウェーハを開発しております。300mmシリコンウェーハ上にSiO2...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 MSRの提供するSOIウェーハはMEMSデバイス向けに特化した各種構造体のSOIウェーハを提供いたします。貼り合わせ・研削研磨法による...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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■概要 光通信用光導波路をアプリケーションとした薄膜SOIウェーハ製造を承ります。埋込酸化膜は3〜5μm、光導波路用薄膜活性層は100〜500...
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30.1時間 返答時間
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株式会社オーエステック
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■特徴 ・Siにマッチした熱膨張係数を有し、また熱衝撃に強く急熱・急冷に耐えます。 ・助剤レスであり、金属汚染及びパーティクル の発...
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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11.5時間 返答時間
■概要 活性層厚さ1μmを研削・研磨法にて仕上げます。機械加工による1μm近辺の活性層仕上げは非常に難易度が高く歩留まりも低いのですが...
株式会社信光社
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